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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
- 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCi
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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”
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Wind River Studio支持最新英特尔处理器,满足CSP之5G需求
- 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日于西班牙巴塞罗那2023世界移动大会上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable处理器，同时搭载Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延迟与功耗，从而满足极具挑战性的5G负载，且仅占用单核物理空间。Wind River Studio和英特尔技术的相关演示在2023世界移动通信大会2号厅2F25的风河展台上进行。风河公司首席产品官Avijit Sinha介绍说：“5G正在为各行各业
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瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Connect Studio
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Connect Studio，帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件，从而快速验证原型并加速产品开发。当前的软件开发流程十分繁琐——工程师需要研究并定义项目、收集设备信息及要求、布局硬件、开发软件，并测试和迭代，直到产品准备完成发布到市场。这一过程通常按顺序进行，每个步骤都需要付出大量时间。对于新产品的开发而言，软件部分的开发是消耗最多的阶段，其开发过程是否顺利，成为决定整个系统成败的关键因素。借助瑞萨首创的Q
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KDDI采用Wind River Studio在日本推进5G Open vRAN站点商业部署
- 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布，Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虚拟化基站，由此启动了1月份在日本大阪的商业化部署。为满足其5G虚拟化基站需求，KDDI采用Wind River Studio云平台构建了自动化配置（零接触开通）系统。Wind River Studio Analytics被用来监控地理分散远端边缘云的状态。Studio解决了服务提供商在部署和管理地理分散、超低延迟基础设施时所遇到的业务复杂性挑战，推动了5G虚拟化基站的大规模部
- 关键字： KDDI Wind River Studio 5G Open vRAN
意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果： 适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头
- 双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT 、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器，确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯2023年1月5日，中国----在 1 月 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，和专
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如何达到3D位置感测的实时控制
- 本文回顾3D霍尔效应位置传感器的基础知识，并描述在机器人、篡改侦测、人机接口控制和万向节马达系统中的用途；以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置传感器的范例。用于实时控制的3D位置感测在各种工业4.0应用中不断增加，从工业机器人、自动化系统，到扫地机器人和保全。3D霍尔效应位置传感器是这些应用的理想选择；它们具有高重复性和可靠性，还可以与窗户、门和外壳搭配，进行入侵或磁性篡改侦测。尽管如此，使用霍尔效应传感器设计有效且安全的3D感测系统可能复杂且耗时。霍尔效应传感器需要与足够强大的微控制器（MCU）介接，以
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IAR Systems更新Visual Studio Code扩展
- 瑞典乌普萨拉 - 2022 年 12 月 7 日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 为使用 Visual Studio Code (VS Code) 的嵌入式开发人员提供进一步支持，最新的IAR Build和 IAR C-SPY 调试的VS Code 扩展 1.20 版与所有最新版本的 IAR Embedded Workbench 兼容，包括对称多核调试，支持更高级的断点类型，以及可定制的构建工具栏。这些新功能将进一步帮助软件工程师优化工作流程、提高性能，并降低开发成本，使用者
- 关键字： IAR Visual Studio Code扩展
Arm Immortalis 实现 3D 游戏新境界
- 新闻重点· 随着业界首次采用 Arm 2022 全面计算解决方案，Arm 持续提高安卓生态系统的性能标杆· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光线追踪，将为高级移动游戏提供超真实的图形性能· Arm Cortex-X3 所提供的计算基础可为新一代智能手机提供具有智能能效的旗舰性能Arm® 今日宣布，MediaTek 近期发布的天玑 9200 移动芯片采用了 Arm 旗舰级 GPU Arm Immortalis™-G
- 关键字： Arm Immortalis 3D 游戏
台积电宣布联手三星、ARM、美光等19个合作伙伴成立OIP 3D Fabric联盟
- 台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也
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