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z-trak 3d apps studio 文章 最新资讯

5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案

  • 联电昨(2)日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案,此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术,在不损耗射频(RF)效能下,可将芯片尺寸缩小逾45%,联电表示,此技术将应用于手机、物联网和AR/VR,为加速5G世代铺路,且该制程已获得多项国际专利,准备投入量产。 联电表示,RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长,联电的RFSOI 3D IC解决方案,利用晶圆对晶圆的键合技术,并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题,将装置中
  • 关键字: 5G  联电  RFSOI  3D IC  

联电:3D IC解决方案已获得客户采用,预计今年量产

  • 近日,晶圆代工大厂联电举行法说会,公布2024年第一季财报,合并营收546.3亿元新台币,较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%,较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%,归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示,由于电脑领域需求回升,第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%,成本控管及营运效率提升,仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下,特殊制程占总营收
  • 关键字: 联电  3D IC  

如何减少光学器件的数据延迟

  • 光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
  • 关键字: 3D-IC  

Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体,最先进的点云

  • Zivid最新SDK2.12正式发布,是对我们3D视觉相机的一次绝佳更新。本次发布中,我们全新的Omni Engine有了更惊人的性能提高。Omni v2提供了更长的工作距离,速度更快,点云质量更好,特别是在透明物体上。升级要点· Omni Engine v.2我们用于捕捉透明度的最先进的3D技术已经获得了重大升级。Omni v2显著减少了与成像透明物体相关的点云伪影和错误并且可以比以前快约35%地生成这些高质量的点云。当在高端GPU上运行时,我们推荐的预设和配置的捕获时间从490毫秒减少到约315毫秒。
  • 关键字: Zivid  3D  机器人  

欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展

  • 欧姆龙公司已在运用Wind River Studio Pipelines(流水线)中的工作流程自动化功能,以及Wind River Studio Virtual Lab(虚拟实验室) 和Wind River Studio Test Automation(测试自动化)中的云原生测试功能来提高开发效率。该公司在系统开发工作中还将把风河生态系统合作伙伴的工具整合到自动化框架之中。通过构建紧密融合信息和运营技术(IT和OT)的尖端平台,欧姆龙希望在制造业获得更高的经济效益和社会效益。为了提高制造车间的生产率,必须
  • 关键字: 欧姆龙  Wind River Studio  工业边缘平台  

最新版本Wind River Studio Developer为智能边缘采用DevSecOps铺平道路

  • 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日发布了最新版本Wind River Studio Developer。这是一个边缘到云的DevSecOps平台,旨在加快关键任务系统的开发、部署和运营。Wind River Studio新增强的功能和交付模式可以帮助软件团队更轻松、更成功地引入云原生开发功能,从而让他们更加适应正在推行的DevSecOps方法。开发新一代云互联系统的道路已经显露出异乎寻常的复杂度,因而需要为软件生命周期引入DevSecOps方法。现代化的云原生工具和技术能够支持软件团队快速创
  • 关键字: Wind River Studio Developer  智能边缘  DevSecOps  

3D DRAM进入量产倒计时

  • 在 AI 服务器中,内存带宽问题越来越凸出,已经明显阻碍了系统计算效率的提升。眼下,HBM 内存很火,它相对于传统 DRAM,数据传输速度有了明显提升,但是,随着 AI 应用需求的发展,HBM 的带宽也有限制,而理论上的存算一体可以彻底解决「存储墙」问题,但该技术产品的成熟和量产还遥遥无期。在这样的情况下,3D DRAM 成为了一个 HBM 之后的不错选择。目前,各大内存芯片厂商,以及全球知名半导体科研机构都在进行 3D DRAM 的研发工作,并且取得了不错的进展,距离成熟产品量产不远了。据首尔半导体行业
  • 关键字: 3D DRAM  

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围。Quick Connect Studio让用户能够以图形化方式实现硬件和软件的协同优化,从而快速验证原型设计并加速产品开发。Quick Connect Studio助力工程师能够在云平台上以图形方式拖放器件和设计模块,从而创造自己的解决方案。在放置每个模块后,用户可以自动生成、编译和构建基础软件,这是向无代码开发范式的重大转变,使得构建量产级软件就像拼接积木一样简单,
  • 关键字: 瑞萨  Quick Connect Studio  并行开发软硬件  

3D NAND,1000层竞争加速!

  • 据国外媒体Xtech Nikkei报道,日本存储芯片巨头铠侠(Kioxia)首席技术官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布,该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知,在所有的电子产品中,NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展,以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨,堆叠式闪存因此而受到市场的青睐。自三星2013年设计出垂直堆叠单元技术后,NAND厂商之间的竞争便主要集中在芯
  • 关键字: 3D NAND  集邦咨询  

意法半导体通过全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案提升提升传感器应用开发者的创造力

  • 意法半导体的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS传感器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,支持Windows、MacOS和 Linux操作系统。从评估到配置和编程,通过整合统一传感器开发流程,MEMS Studio 可以加快传感器应用软件开发,简化在开发项目中增加丰富的情境感知功能。增强的功能有助于应用轻松获取传感器数据,并清晰地显示可视化的传感器数据,方便开发者探索传感器工作模式,优化传感器性能和测量准确度。软件包中还有预构建库测试工具,以及方便的鼠
  • 关键字: 意法半导体  MEMS Studio  MEMS  

千亿美元蛋糕!3D DRAM分食之战悄然开局

  • 从目前公开的DRAM(内存)技术来看,业界认为,3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一,是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工?如何解决尺寸限制等行业技术痛点?大厂布局情况?如何理解3D DRAM?DRAM(内存)单元电路是由一个晶体管和一个电容器组成,其中,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM广泛应用于现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机等需要低成本和高容量内存的数字电子设备。DRAM开发主要通过减小电路线宽来提高集成度
  • 关键字: 3D DRAM  存储  

为什么仍然没有商用3D-IC?

  • 摩尔不仅有了一个良好的开端,但接下来的步骤要困难得多。
  • 关键字: 3D-IC  HBM  封装  

现代摩比斯选用风河Wind River Studio加速软件定义汽车开发

  • 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司今日宣布,世界汽车技术创新者及最大供应商之一现代摩比斯(Hyundai Mobis)已经选择风河公司的Wind River Studio用来加速其软件定义汽车的开发。 现代摩比斯和风河长期合作,面向未来交通运输行业建构一流的软件开发基础设施。两家公司一直在密切配合,推进汽车系统的开发和交付。现代摩比斯采用了风河边缘计算产品,包括风河Linux、VxWorks®实时操作系统以及同时适用于模拟环境和真实硬件环境的系统模拟仿真平台,既可用于进行开发和快速原型
  • 关键字: 现代摩比斯  风河  Wind River Studio  软件定义汽车  

全面升级驾驶舱交互体验,升级后的CGI Studio引领汽车HMI设计新潮流

  • 如今,汽车已经不再是一个简单的交通工具,而是一种智能化的移动终端。通过集成各种先进的传感器、控制器和执行器,汽车可以实现对环境的感知、分析和决策,实现自动驾驶、智能导航、车辆间通信、互联网连接等功能。这些功能不仅提高了驾驶的便捷性和安全性,也使得汽车成为了一种全新的出行体验和生活方式。交互界面(HMI)是现代智能汽车的重要组成部分,它不仅关乎驾驶者的驾驶体验、安全性,同时也关乎乘客的舒适度和便利性。作为车内信息交流的桥梁,HMI承载着人类与车辆互动的重要任务。一款友好的HMI可以帮助用户简单、直观、迅速地
  • 关键字: 驾驶舱交互体验  CGI Studio  汽车HMI设计  

300层之后,3D NAND的技术路线图

  • 开发下一代 3D NAND 闪存就像攀登永无止境的山峰。
  • 关键字: 3D NAND  
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