联电昨(2)日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案,此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术,在不损耗射频(RF)效能下,可将芯片尺寸缩小逾45%,联电表示,此技术将应用于手机、物联网和AR/VR,为加速5G世代铺路,且该制程已获得多项国际专利,准备投入量产。 联电表示,RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长,联电的RFSOI 3D IC解决方案,利用晶圆对晶圆的键合技术,并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题,将装置中
欧姆龙公司已在运用Wind River Studio Pipelines(流水线)中的工作流程自动化功能,以及Wind River Studio Virtual Lab(虚拟实验室) 和Wind River Studio Test Automation(测试自动化)中的云原生测试功能来提高开发效率。该公司在系统开发工作中还将把风河生态系统合作伙伴的工具整合到自动化框架之中。通过构建紧密融合信息和运营技术(IT和OT)的尖端平台,欧姆龙希望在制造业获得更高的经济效益和社会效益。为了提高制造车间的生产率,必须
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日发布了最新版本Wind River Studio Developer。这是一个边缘到云的DevSecOps平台,旨在加快关键任务系统的开发、部署和运营。Wind River Studio新增强的功能和交付模式可以帮助软件团队更轻松、更成功地引入云原生开发功能,从而让他们更加适应正在推行的DevSecOps方法。开发新一代云互联系统的道路已经显露出异乎寻常的复杂度,因而需要为软件生命周期引入DevSecOps方法。现代化的云原生工具和技术能够支持软件团队快速创
在 AI 服务器中,内存带宽问题越来越凸出,已经明显阻碍了系统计算效率的提升。眼下,HBM 内存很火,它相对于传统 DRAM,数据传输速度有了明显提升,但是,随着 AI 应用需求的发展,HBM 的带宽也有限制,而理论上的存算一体可以彻底解决「存储墙」问题,但该技术产品的成熟和量产还遥遥无期。在这样的情况下,3D DRAM 成为了一个 HBM 之后的不错选择。目前,各大内存芯片厂商,以及全球知名半导体科研机构都在进行 3D DRAM 的研发工作,并且取得了不错的进展,距离成熟产品量产不远了。据首尔半导体行业
意法半导体的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS传感器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,支持Windows、MacOS和 Linux操作系统。从评估到配置和编程,通过整合统一传感器开发流程,MEMS Studio 可以加快传感器应用软件开发,简化在开发项目中增加丰富的情境感知功能。增强的功能有助于应用轻松获取传感器数据,并清晰地显示可视化的传感器数据,方便开发者探索传感器工作模式,优化传感器性能和测量准确度。软件包中还有预构建库测试工具,以及方便的鼠
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司今日宣布,世界汽车技术创新者及最大供应商之一现代摩比斯(Hyundai Mobis)已经选择风河公司的Wind River Studio用来加速其软件定义汽车的开发。 现代摩比斯和风河长期合作,面向未来交通运输行业建构一流的软件开发基础设施。两家公司一直在密切配合,推进汽车系统的开发和交付。现代摩比斯采用了风河边缘计算产品,包括风河Linux、VxWorks®实时操作系统以及同时适用于模拟环境和真实硬件环境的系统模拟仿真平台,既可用于进行开发和快速原型