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z-trak 3d apps studio 文章 进入z-trak 3d apps studio技术社区

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

  • 制造HBM难，制造3D DRAM更难。
  • 关键字： HBM  3D DRAM  

铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

  • 近日，据媒体报道，日本存储芯片厂商铠侠公布了3D NAND闪存发展蓝图，目标2027年实现1000层堆叠。铠侠表示，自2014年以来，3D NAND闪存的层数经历了显著的增长，从初期的24层迅速攀升至2022年的238层，短短8年间实现了惊人的10倍增长。铠侠正是基于这种每年平均1.33倍的增长速度，预测到2027年达到1000层堆叠的目标是完全可行的。而这一规划较此前公布的时间早了近3年，据日本媒体今年4月报道，铠侠CTO宫岛英史在71届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示，公司计划于2030至2031
  • 关键字： 铠侠  3D NAND堆叠  

SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

  • 6月25日消息，据媒体报道，SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果，展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息，SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展，并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%，这一数据意味着在单个测试晶圆上，能够成功制造出约1000个3D DRAM单元，其中超过一半（即561个）为良
  • 关键字： SK海力士  3D DRAM  

西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

  • ●   Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战●   新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件，可针对 3D 
  • 关键字： 西门子  Calibre 3DThermal  3D IC  

最新imc STUDIO 2024测量控制管理软件

  • Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，发布了最新版imc STUDIO 2024，适用于整个测量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地输入和管理元数据，以便更好地记录测试结果和边界条件；支持和简化测量麦克风校准，升级后处理中灵活扩展数据分析选项的Python®接口。总而言之，imc STUDIO 2024的各项功能和操作性能得到了进一步提升，可同时处理包含数百个活跃通道的实验配置，响应速度显著加快。提升运行速度和响应性能为了让
  • 关键字： imc STUDIO 2024  测量控制管理软件  

迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

  • IT之家 5 月 21 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 The Elec 报道，三星电子执行副总裁 Lee Siwoo 在本月举行的 IEEE IMW 2024 研讨会上表示该企业计划在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 领域商业化研究集中在两种结构上：一种是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶体管） DRAM；另一种是 VS-CAT（Vertical Stacke
  • 关键字： 3D 内存  存储  三星  

SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND

  • 在-70°C 下工作的蚀刻工具有独特的性能。
  • 关键字： SK海力士  3D NAND  

5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案

  • 联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。 联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长，联电的RFSOI 3D IC解决方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题，将装置中
  • 关键字： 5G  联电  RFSOI  3D IC  

联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

  • 近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率提升，仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下，特殊制程占总营收
  • 关键字： 联电  3D IC  

如何减少光学器件的数据延迟

  • 光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
  • 关键字： 3D-IC  

Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体，最先进的点云

  • Zivid最新SDK2.12正式发布，是对我们3D视觉相机的一次绝佳更新。本次发布中，我们全新的Omni Engine有了更惊人的性能提高。Omni v2提供了更长的工作距离，速度更快，点云质量更好，特别是在透明物体上。升级要点· Omni Engine v.2我们用于捕捉透明度的最先进的3D技术已经获得了重大升级。Omni v2显著减少了与成像透明物体相关的点云伪影和错误并且可以比以前快约35%地生成这些高质量的点云。当在高端GPU上运行时，我们推荐的预设和配置的捕获时间从490毫秒减少到约315毫秒。
  • 关键字： Zivid  3D  机器人  

欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展

  • 欧姆龙公司已在运用Wind River Studio Pipelines(流水线)中的工作流程自动化功能，以及Wind River Studio Virtual Lab（虚拟实验室） 和Wind River Studio Test Automation（测试自动化）中的云原生测试功能来提高开发效率。该公司在系统开发工作中还将把风河生态系统合作伙伴的工具整合到自动化框架之中。通过构建紧密融合信息和运营技术(IT和OT)的尖端平台，欧姆龙希望在制造业获得更高的经济效益和社会效益。为了提高制造车间的生产率，必须
  • 关键字： 欧姆龙  Wind River Studio  工业边缘平台  

最新版本Wind River Studio Developer为智能边缘采用DevSecOps铺平道路

  • 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日发布了最新版本Wind River Studio Developer。这是一个边缘到云的DevSecOps平台，旨在加快关键任务系统的开发、部署和运营。Wind River Studio新增强的功能和交付模式可以帮助软件团队更轻松、更成功地引入云原生开发功能，从而让他们更加适应正在推行的DevSecOps方法。开发新一代云互联系统的道路已经显露出异乎寻常的复杂度，因而需要为软件生命周期引入DevSecOps方法。现代化的云原生工具和技术能够支持软件团队快速创
  • 关键字： Wind River Studio Developer  智能边缘  DevSecOps  

3D DRAM进入量产倒计时

  • 在 AI 服务器中，内存带宽问题越来越凸出，已经明显阻碍了系统计算效率的提升。眼下，HBM 内存很火，它相对于传统 DRAM，数据传输速度有了明显提升，但是，随着 AI 应用需求的发展，HBM 的带宽也有限制，而理论上的存算一体可以彻底解决「存储墙」问题，但该技术产品的成熟和量产还遥遥无期。在这样的情况下，3D DRAM 成为了一个 HBM 之后的不错选择。目前，各大内存芯片厂商，以及全球知名半导体科研机构都在进行 3D DRAM 的研发工作，并且取得了不错的进展，距离成熟产品量产不远了。据首尔半导体行业
  • 关键字： 3D DRAM  

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围。Quick Connect Studio让用户能够以图形化方式实现硬件和软件的协同优化，从而快速验证原型设计并加速产品开发。Quick Connect Studio助力工程师能够在云平台上以图形方式拖放器件和设计模块，从而创造自己的解决方案。在放置每个模块后，用户可以自动生成、编译和构建基础软件，这是向无代码开发范式的重大转变，使得构建量产级软件就像拼接积木一样简单，
  • 关键字： 瑞萨  Quick Connect Studio  并行开发软硬件  
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