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z-trak 3d apps studio 文章 最新资讯

李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

  • 斯坦福大学教授李飞飞已经在 AI 历史上赢得了自己的地位。她在深度学习革命中发挥了重要作用，多年来努力创建 ImageNet 数据集和竞赛，挑战 AI 系统识别 1000 个类别的物体和动物。2012 年，一个名为 AlexNet 的神经网络在 AI 研究界引起了震动，它的性能远远超过了所有其他类型的模型，并赢得了 ImageNet 比赛。从那时起，神经网络开始腾飞，由互联网上现在提供的大量免费训练数据和提供前所未有的计算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
  • 关键字： 李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能  

谷歌DeepMind发布Genie 2模型 可一键生成超逼真3D互动世界

  • 12月5日消息，美国当地时间周三，谷歌旗下人工智能研究机构DeepMind推出了一款新模型，能够创造出“无穷无尽”且各具特色的3D世界。这款模型名为Genie 2，是DeepMind在今年早些时候推出的Genie模型的升级版。仅凭一张图片和一段文字描述，例如“一个可爱的机器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能构建出一个交互式的实时场景。在这方面，它与李飞飞创立的World Labs以及以色列新兴企业Decart所开发的模型有着异曲同工之妙。DeepMind宣称，Genie 2能够生成“丰富多样的3D
  • 关键字： 谷歌  DeepMind  Genie 2  模型  3D  互动世界  

Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

  • Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描，是电动汽车（电动汽车电池、电机定子等）、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。Z-Trak 3D Apps Studio具有简化的工具，用于
  • 关键字： Teledyne  3D测量  Z-Trak 3D Apps Studio  

三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

  • 据韩媒报道，称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。报道称，此前每层涂层需要7-8cc的光刻胶，而三星通过精确控制涂布机的转速（rpm）以及优化PR涂层后的蚀刻工艺，现在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻胶，通常情况下一次工艺形成1层涂层，而使用更厚的光刻胶，三星可以一次形成多个层，从而提高工艺效率，但同时也有均匀性问题。东进半导体一直是三星KrF光刻胶的独家供应商，为三星第7代（11微米）和第
  • 关键字： 三星  光刻胶  3D NAND  

ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户

  • ●   ADI面向开发者打造全新套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，CodeFusion Studio™和ADI新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案●   此外还包括ADI Assure™可信边缘安全架构，这是一种通用安全架构，旨在整个框架内提供更可靠、更值得信赖的安全能力●   以上方案有效结合，提供以开发者为核心的体验，通过整合开源配置和分析工具，加快产品上市并增强安全性和可靠性全球领先的半导体公司Analog Devices,
  • 关键字： ADI  嵌入式软件开发环境  CodeFusion Studio  开发者门户  

台积电OIP推3D IC设计新标准

  • 台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。 台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现优化的设计。台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑，与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作，推动AI芯片设计的创新。 Dan Kochpa
  • 关键字： 台积电  OIP  3D IC设计  

塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer拥抱软件定义汽车

  • 全球领先智能边缘软件提供商风河公司近日公布，全球领先的科技与设计服务机构塔塔Elxsi公司选用Wind River Studio Developer加速其DevSecOps流程。此项合作旨在简化和优化塔塔Elxsi的开发工作流程，增强其构建软件定义汽车(SDV)的能力。Studio Developer是一个边缘到云的DevSecOps平台，可以显著加快关键任务领域的开发、部署和运营。其设计目标是帮助软件团队更轻松且成功地获得云原生开发能力，使软件定义的功能可以在整个生命周期中不断演进与提升。这套平台显著提
  • 关键字： 塔塔Elxsi  Wind River  Studio Developer  软件定义汽车  

Wipro选用Wind River Studio Developer加速DevSecOps进程

  • 智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，领先的技术服务与咨询公司Wipro选用Wind River Studio Developer加速DevSecOps进程。Studio Developer是一个边缘到云的DevSecOps平台，可以显著加快关键任务系统的开发、部署和运营，其设计目标是帮助软件团队更加轻松且成功地获得云原生开发能力，使软件定义的功能在整个生命周期中不断演进与提升。开发新一代云互联系统的道路上普遍会遭遇异常的复杂度。现代化的云原生工具和技术能够支持软件团队快速创新，然而他们又必须克服智
  • 关键字： Wipro  Wind River Studio Developer  DevSecOps  

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

  • 制造HBM难，制造3D DRAM更难。
  • 关键字： HBM  3D DRAM  

铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

  • 近日，据媒体报道，日本存储芯片厂商铠侠公布了3D NAND闪存发展蓝图，目标2027年实现1000层堆叠。铠侠表示，自2014年以来，3D NAND闪存的层数经历了显著的增长，从初期的24层迅速攀升至2022年的238层，短短8年间实现了惊人的10倍增长。铠侠正是基于这种每年平均1.33倍的增长速度，预测到2027年达到1000层堆叠的目标是完全可行的。而这一规划较此前公布的时间早了近3年，据日本媒体今年4月报道，铠侠CTO宫岛英史在71届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示，公司计划于2030至2031
  • 关键字： 铠侠  3D NAND堆叠  

SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

  • 6月25日消息，据媒体报道，SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果，展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息，SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展，并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%，这一数据意味着在单个测试晶圆上，能够成功制造出约1000个3D DRAM单元，其中超过一半（即561个）为良
  • 关键字： SK海力士  3D DRAM  

西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

  • ●   Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战●   新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件，可针对 3D 
  • 关键字： 西门子  Calibre 3DThermal  3D IC  

最新imc STUDIO 2024测量控制管理软件

  • Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，发布了最新版imc STUDIO 2024，适用于整个测量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地输入和管理元数据，以便更好地记录测试结果和边界条件；支持和简化测量麦克风校准，升级后处理中灵活扩展数据分析选项的Python®接口。总而言之，imc STUDIO 2024的各项功能和操作性能得到了进一步提升，可同时处理包含数百个活跃通道的实验配置，响应速度显著加快。提升运行速度和响应性能为了让
  • 关键字： imc STUDIO 2024  测量控制管理软件  

迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

  • IT之家 5 月 21 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 The Elec 报道，三星电子执行副总裁 Lee Siwoo 在本月举行的 IEEE IMW 2024 研讨会上表示该企业计划在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 领域商业化研究集中在两种结构上：一种是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶体管） DRAM；另一种是 VS-CAT（Vertical Stacke
  • 关键字： 3D 内存  存储  三星  

SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND

  • 在-70°C 下工作的蚀刻工具有独特的性能。
  • 关键字： SK海力士  3D NAND  
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