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PC行业要变天!曝联发科首款AI PC芯片明年登场:剑指高通英特尔

  • 8月12日消息,在过去的几十年时间里,PC处理器一直被X86指令集所统治,PC市场上常见的英特尔酷睿系列和锐龙系列均采用了X86架构,几乎可以说X86一统天下。从2024年开始,随着AI时代的到来,PC也步入更新迭代的关键时刻,高通发布了面向PC平台的骁龙X Elite处理器,这是高通迄今为止最强悍的Arm PC芯片,对标X86阵营的英特尔。如今联发科即将进入AI PC领域,旗下首款AI PC芯片已在路上,据媒体报道,联发科携手英伟达将在明年上半年发布旗下第一颗AI PC芯片,跟高通、英特尔展开竞争。据了
  • 关键字: PC  联发科  AI PC  芯片  高通  英特尔  

惠普否认要把一半PC产能移出中国:中国是全球供应链中不可或缺的关键一环

  • 个人电脑(PC)制造商惠普(HP)否认转移中国生产传闻。8月8日,针对惠普将把中国一半个人电脑生产转移出去的报道,惠普发布声明否认称,相关报道不实,强调中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环,公司坚定不移地致力于在中国的运营与发展。惠普表示,在中国,惠普的PC制造业务依然保持着举足轻重的地位,为全球市场提供高质量的产品和服务。为进一步提升供应链的韧性,我们正积极优化策略,增强灵活性,以更好地服务全球客户,满足他们的多样化需求。此前有外媒报道称,惠普公司正在寻求将其一半以上个人电脑(PC)的生产从中国转移
  • 关键字: 惠普  PC  

外媒:三星推出超薄型手机芯片LPDDR5X DRAM

  • 8月7日消息,随着移动设备功能的不断增强,对内存性能和容量的要求也日益提高。据外媒gsmarena报道,三星电子近日宣布,公司推出了业界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。这款12纳米级别的芯片拥有12GB和16GB两种封装选项,专为低功耗RAM市场设计,主要面向具备设备端AI能力的智能手机。gsmarena这款新型芯片的厚度仅为0.65毫米,比上一代产品薄了9%。三星估计,这一改进将使其散热性能提高21.2%。gsmarena三星通过优化印刷电路板(PCB)和环氧树脂封装技术,将LPDDR5X的厚度
  • 关键字: 三星  手机芯片  LPDDR5X DRAM  

AI赋能消费电子,是昙花一现还是未来趋势?

  • 2024 年,AI 浪潮席卷全球,消费电子行业也试图借此东风实现复兴。过去一年,生成式人工智能和大模型的飞跃式发展,引发全球关注。在消费电子产业中,人工智能大模型正在消费电子产品的边缘、端侧推动新一轮科技创新浪潮。业内人士认为,人工智能应用场景革新了消费电子终端人机交互的体验,加速各类终端电子化、智能化进程,将对消费电子产业链产生巨大影响。美国高通公司中国区董事长孟樸表示,人工智能特别是生成式人工智能带来的「并非是渐进式提升」,而是前所未有的技术变革,而智能手机将是生成式人工智能发展最快的领域之一。未来一
  • 关键字: AI 智能手机  AI PC  AI TV  

AI PC为何能成为站在人工智能风口的“鹰” ?

  • “AI PC”,这一新兴概念在近几个月内迅速走红,成为科技领域热议的焦点,其热度从芯片制造商延伸至笔记本厂商,无一不将AI作为讨论的必备话题,仿佛不提AI就难以把握未来的脉搏。这一幕不禁让人回想起智能手机崛起之初,从功能手机向智能时代的跨越,那时触屏与智能化成为了人人谈论的焦点。AI PC究竟是什么?PC大家都知道,全称personal computer个人电脑,加上前缀AI,可以简单理解成每位用户专属的个性化智能电脑。目前从广义上AI PC指的是内置了AI加速引擎(如NPC
  • 关键字: AI PC  此芯科技  

惠普:AI 笔记本电脑将遭遇算力平台期,不同产品线面向不同需求

  • IT之家 7 月 22 日消息,惠普商业系统和显示解决方案部门总裁瓜延特・桑马丁 (Guayente Sanmartin) 在接受外媒 PCWorld 采访时表示,AI 笔记本电脑不会出现连续的算力飞跃。对于普通用户而言,将会出现一段时间的 AI TOPS 平台期,随后硬件的算力将再次攀升。不过这并不阻碍惠普从软件、个性化与安全性三个方面带来 AI PC 的创新。▲ 惠普 OmniBook Ultra 14 笔记本桑马丁称:我认为重要的是要认识到惠普正在三个领域进行创新,而这三个领域不
  • 关键字: PC  惠普  AI  

HBM排挤效应 DRAM涨势可期

  • 近期在智慧手机、PC、数据中心服务器上,用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇,买家拉货不积极,影响DRAM报价涨势。 业者期待,SK海力士、三星及美光前三大厂HBM产能增开,对一般型DRAM产生的排挤效应,加上产业旺季来临,可带动DRAM重启涨势。 据了解,6月指针性产品DDR4 8GB合约价约2.10美元、容量较小的4GB合约价1.62美元左右,表现持平,主要是供需双方对价格谈判,呈现拉锯状况。而另一方面,三星新一代HBM3E,据传有望通过辉达(NVIDIA)认证,辉达GB200将于2025年放量,其
  • 关键字: HBM  DRAM  美光  

2024Q2 全球 PC 出货量报告:联想同比增 4%、惠普增 0.75%、戴尔降 2%、苹果增 2%、宏碁增 8%

  • IT之家 7 月 16 日消息,市场调查机构 Counterpoint Research 今天发布博文,报告称 2024 年第 2 季度全球个人电脑(PC)出货量 6250 万台,同比增长 3.1%,连续 2 个季度出现同比正增长。报告称驱动 2024 年 PC 出货量增长的两大因素,主要是产品升级周期和 AI PC 的驱动。搭载高通骁龙 X Elite 和 X Plus 芯片的笔记本已经开始引发第一轮 AI 笔记本升级热潮,此外 AMD 和英特尔均计划在第 3 季度推出新产品,进一步推动 AI
  • 关键字: PC  市场分析  

英特尔携百台酷炫PC在Bilibili World 2024现场“整活”

圆满收官!紫光国芯慕尼黑上海电子展2024展现科技创新实力

  • 圆满收官!紫光国芯慕尼黑上海电子展2024展现科技创新实力2024年7月8日至10日,西安紫光国芯半导体股份有限公司(简称:紫光国芯,证券代码:874451)精彩亮相慕尼黑上海电子展。紫光国芯聚焦人工智能、高性能计算、汽车电子、工业控制、消费电子等重点领域,为客户提供全方面的存储产品及相关技术解决方案。展会现场重点展示了DRAM存储系列产品、SeDRAM®技术和CXL技术、新品牌云彣(UniWhen®)和SSD产品系列。128Mb PSRAM,新一代DRAM KGD产品系列DRAM KGD展区首次展示了紫
  • 关键字: 紫光国芯  慕尼黑电子展  DRAM  SeDRAM  CXL  

内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出

  • 制造HBM难,制造3D DRAM更难。
  • 关键字: HBM  3D DRAM  

龙芯 3A6000 主板首次杀入美国市场:372.91 美元起,可选 12 种配置版本

  • 的新主板现已在阿里全球速卖通上发售,首次面向美国市场发货。这些主板有多种配置可供选择,从带 CPU 的准系统主板到包括内存、硬盘和独立显卡的整机产品。龙芯 3A6000 7A2000第一款是“龙芯 3A6000 7A2000”主板(IT之家注:7A2000 为芯片组型号),不含内存、存储或独立显卡,售价为 372.91 美元(IT之家备注:当前约 2716 元人民币)。7A2000 主板共有三个 PCIe 插槽、两个 DDR4 内存插槽,并支持 NVMe SSD 和 SATA 驱动器。它还包括 HDMI
  • 关键字: 龙芯  CPU  主板  PC  

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘‘PCB01’

  • - SK海力士28日宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)AI* PC的业界最高性能固态硬盘(SSD,Solid State Drive)产品‘PCB01’。* 端侧(On-Device)AI:在设备本身上实现AI运行,而非依赖物理分离的服务器进行计算。由于智能手机或PC等终端设备自行收集信息并进行计算,可提升AI功能的反应速度、加强用户定制性AI服务功能。SK海力士表示:“公司业界率先将PCB01适用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技术,以显著提升数据处理速度等性能。继HBM等超高性能DR
  • 关键字: SK海力士  AI PC  固态硬盘  PCB01  

服务器支撑下半年需求,预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%

  • 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,由于通用型服务器(general server)需求复苏,加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高,使供应商将延续涨价态度,第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%,其中Conventional DRAM涨幅为5-10%,较第二季涨幅略有收缩。TrendForce集邦咨询指出,第二季买方补库存意愿渐趋保守,供应商及买方端的库存水平未有显著变化。观察第三季,智能手机及CSPs仍具补库存的空间,且将进入生产旺季,因此预计智能手机
  • 关键字: 服务器  DRAM  TrendForce  

SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破:良品率已达56.1%

  • 6月25日消息,据媒体报道,SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上,重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果,展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息,SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展,并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发,并已取得重大突破。SK海力士透露,目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%,这一数据意味着在单个测试晶圆上,能够成功制造出约1000个3D DRAM单元,其中超过一半(即561个)为良
  • 关键字: SK海力士  3D DRAM  
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