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pc-dram 文章 最新资讯

三星和SK海力士计划今年下半年将停产DDR3

  • 近两年,DRAM市场已经开始从DDR4内存向DDR5内存过渡,此外在存储器市场经历低迷后,供应商普遍减少了DDR3内存的生产并降低了库存水平。DDR3内存的市场需求量进一步减少,更多地被DDR4和DDR5内存所取代。据市场消息称,全球头部DRAM供货商三星、SK海力士将在下半年停止供应DDR3内存,全力冲刺高带宽内存(HBM)与主流DDR5规格内存。随着三星和SK海力士停产DDR3内存,很可能带动DDR3内存的价格上涨,预计涨幅最高可达20%。三星已经通知客户将在本季度末停产DDR3;而SK海力士则在去年
  • 关键字: 三星  SK海力士  内存  DRAM  HBM  

ARM PC对x86移动平台构成严重威胁

  • 一份多达311页的戴尔产品路线图指出,下月面市的XPS 13 笔记本分别配备三种显示屏(FHD、QHD+、LG双层OLED),拜高通Snapdragon X Elite处理器所赐,其电池续航时间相较于使用Intel处理器的同款产品分别增加了91%、98%、68%。相关文档的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13产品线中引入高通处理器只算第一步,戴尔准备在2026年发布使用第二代高通处理器(Oryon V2)的XPS14并逐步扩大应用范围,2027年将在XPS 16性能级产品线中尝试TD
  • 关键字: 戴尔  ARM  PC  

SK 海力士、三星电子:整体 DRAM 生产线已超两成用于 HBM 内存

  • IT之家 5 月 14 日消息,据韩媒 Hankyung 报道,两大存储巨头 SK 海力士、三星电子在出席本月早前举行的投资者活动时表示,整体 DRAM 生产线中已有两成用于 HBM 内存的生产。相较于通用 DRAM,HBM 内存坐拥更高单价,不过由于 TSV 工艺良率不佳等原因,对晶圆的消耗量是传统内存的两倍乃至三倍。内存企业唯有提升产线占比才能满足不断成长的 HBM 需求。正是在这种“产能占用”的背景下,三星电子代表预计,不仅 HBM 内存,通用 DRAM(如标准 DDR5)的价格年内也不会
  • 关键字: 海力士  三星  DRAM  

消息称联发科将携手英伟达开发 ARM 架构 AI PC 处理器,有望下月公布合作细节

  • IT之家 5 月 13 日消息,据台媒“经济日报”报道,目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,该款新芯片据称“要价高达 300 美元(IT之家备注:当前约 2172 元人民币)”。台媒同时表示,英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台,而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道,ARM 公司计划到 2025 
  • 关键字: 联发科  ARM  AI PC  

创意无限!英特尔人工智能创新应用大赛激发AI PC体验的更多可能

  • 5月11日,英特尔人工智能创新应用大赛总决赛暨颁奖典礼在北京举办。英特尔通过搭载英特尔®酷睿™Ultra处理器的AI PC设备和软件工具套件、开放的生态系统,帮助开发者在AI PC上进行创新应用开发并推动相关应用落地,让最终用户能够在PC上体验到由AI技术带来的生产力跃升。在历时五个月的角逐后,来自个人赛道和企业赛道的2120支团队中,共有30支团队的优秀作品脱颖而出并晋级总决赛,这些作品新颖、实用且可落地,覆盖互联网、教育、医疗、农业、建筑、法律、零售、文旅、工业、能源、游戏、影视、广告等多个领域。其中
  • 关键字: 英特尔  人工智能创新应用大赛  AI PC  

第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%;NAND Flash约15~20%

  • 据TrendForce集邦咨询最新预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%,全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小,约10%。403地震发生前,TrendForce集邦咨询原先预估,第二季DRAM合约价季涨幅约3~8%;NAND Flash为13~18%,相较第一季涨幅明显收敛,当时从合约价先行指标的现货价格就可看出,现货价已出现连续走弱,上涨动能低落、交易量降低等情况。究其原因,主要是除了AI以外的终端需求不振,尤其笔电、智能手机
  • 关键字: DRAM  NAND Flash  TrendForce  

2025年HBM价格调涨约5~10%,占DRAM总产值预估将逾三成

  • 根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,受惠于HBM销售单价较传统型DRAM(Conventional DRAM)高出数倍,相较DDR5价差大约五倍,加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大,推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面,2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%,至2025年占比预估将超过10%。产值方面,2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%,至2025年占比有机会逾三成。2024年HBM
  • 关键字: HBM  DRAM  TrendForce  

苹果发布会前瞻|全新iPad Pro有望成为PC真正替代品

  • 5月6日消息,苹果计划在本周二的特别活动上发布新款iPad,这些新设备有望成为真正的笔记本电脑替代品。2010年,苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs )在发布iPad时宣布,“个人电脑将会像货车一样。” 他的意思是,平板电脑(在这个比喻中像小轿车)将满足人们的大多数日常需求,而笔记本电脑或台式电脑(像货车)只在需要执行重量级任务时才会使用。一年后,iPad 2发布时,乔布斯宣布我们已进入后PC时代。乔布斯在某种程度上是正确的,但并不完全因为iPad。如今,成千上万的人将iPhone视为他们
  • 关键字: 苹果  iPad Pro  PC  

英特尔先进封装产能也吃紧,影响第二季AI PC处理器供应

  • 在近期的英特尔财报会议上,英特尔执行长Pat Gelsinger表示,因晶圆级封装能力不足,第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。Pat Gelsinger在会议中表示,在AI PC需求和Windows更新周期推动下,客户向英特尔不断追加处理器订单,英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。 对此,英特尔正积极的追赶客户的订单需求,而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。晶圆级封装(Wafer Level Assembly)是一种在晶圆切割成晶粒前
  • 关键字: 英特尔  先进封装  AI PC  处理器  

SK海力士计划在清州M15X工厂新建DRAM生产基地

  • 自SK海力士官网获悉,4月24日,SK海力士宣布,为应对AI半导体需求的急剧增长,计划扩大AI基础设施核心组件HBM等下一代DRAM的生产能力。SK海力士表示,若理事会批准该计划,三星电子将在忠北清州M15X工厂建立新的DRAM生产基地,并投资5.3万亿韩元用于建设新工厂。该工厂计划于4月底开始建设,目标是在2025年11月完工,并进行早期批量生产。随着设备投资的逐步增加,新生产基地的长期总投资将超过20万亿韩元。(图源:SK海力士官网)SK海力士总经理郭鲁正(Kwak Noh-Jung)称,M15X将成
  • 关键字: SK海力士  AI  DRAM  

联想AI PC交卷,和华为、荣耀等厂商有何不同?

  • 在移动办公时代,笔记本电脑扮演着尤为重要的生产力工具的角色,在过去的数十年时间里,笔记本电脑也在不断更迭演进,细分出了诸多品类,轻薄本、商务本、游戏本等等来满足不同用户的需求。几年前,以华为为首的手机厂商开始大举进军 PC 领域,推动了一波传统 PC 行业的智能化变革。到现在,已经出现了华为、联想、荣耀等品牌百花齐放的局面。正如英特尔 CEO 帕特·基辛格表示:「AI PC 是个人电脑的『寒武纪』时刻」,言外之意,AI PC 将迎来如寒武纪时「生命大爆发」。今日,联想创新科技大会开幕。在大会上联想集团董事
  • 关键字: AI PC  

微软押注ARM架构,“Wintel”联盟摇摇欲坠?

  • 2024年,对于PC产业而言也许将会是转折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所带来的人工智能风潮,新一代移动架构的笔记本和应用人工智能技术的「AI PC」已经走上舞台。微软将在今年举行的Build大会上,重点关注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根据The Verge的报道,在活动前一天举办的Surface和AI专题活动上,微软将重点展示搭载全新ARM处理器的Surface设备和Windows人工智能功能。这或许暗示着微软在CPU性能和应用模拟方面将击败苹果自研M3芯片,意
  • 关键字: 微软  ARM  x86  架构  Wintel  AI  PC  英特尔  

存储大厂技术之争愈演愈烈

  • AI、大数据等应用催生海量存储数据需求,也对存储技术提出了更高要求,这一背景下,存储大厂技术竞争愈演愈烈。闪存方面,大厂聚焦层数突破。近期,韩媒报道,三星电子预计将于本月晚些时候量产第九代V-NAND闪存,该公司已于2022年量产了236层第八代V-NAND闪存,即将量产的第九代V-NAND闪存将继续使用双闪存堆栈的结构,层数将达到290层。另据业界预测,三星未来第十代V-NAND层数有望达到430层,届时三星将换用三堆栈结构。而更遥远的未来,三星、铠侠两家厂商透露将发力1000层闪存。三星计划2030年
  • 关键字: 存储器  DRAM  TrendForce  

AI PC一触即发,存储器、NPU等大放异彩!

  • AI浪潮正持续改变各行各业,此前历经下行周期的PC市场也开始迎来新的机会。今年以来,无论是美国消费电子展(CES)还是巴塞罗那世界移动通信大会(MWC),AI PC都成为了当之无愧的焦点,包括英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂,以及联想、戴尔、宏碁、华硕、荣耀等下游厂商纷纷推出相关产品,布局AI PC。业界直言,2024年或是AI PC元年,这一风口下,半导体领域NPU以及存储器等有望持续受益。一 AI PC一触即发,半导体大厂瞄准NPUChatGPT的横空出世,让人见识到了AI大模型的威力,随后,
  • 关键字: AI PC  存储器  NPU  

M4芯片来了,苹果AI PC的超级王炸

  • 今年,苹果宣布取消造车计划后,终于下定决心将更多精力分配至AI项目,刚发布不久的M3 MacBook Air和即将发布的iOS 18分别对应着苹果在AI PC和AI手机两个赛道的第一份答卷。iOS 18尚未发布,大家只能从诸多爆料渠道猜测苹果接下来的动向。不过从已发布的M3 MacBook Air表现来看,面对市面多款AI PC竞品形成的包围圈,M3芯片的AI运算核心数、效能乃至NPU数量似乎难以支撑苹果AI PC业务,新款M3 MacBook Air上架仅一个月,就在亚马逊上打折100美元出
  • 关键字: M4芯片  苹果  AI PC  
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