5月21日消息，美国时间周一，微软宣布将为Windows个人电脑（PC）引入对话式人工智能功能，并推出一系列搭载专为运行人工智能设计的处理器的Surface电脑，希望以此提振业务收入。近年来，个人电脑市场普遍面临销售困境，微软的相关业务也出现了下滑。在新推出的电脑中，微软的人工智能聊天机器人Copilot将能够“看到”用户屏幕上的活动，并分析用户正在使用的应用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技术。上周，OpenAI为Mac电脑用户推出了名为ChatGPT的应用程序，目的是执行类似的任务。此外
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微软 AI PC MacBook
三星、SK海力士及美光等国际内存巨擘，皆积极投入高带宽内存（HBM）制程，法人表示，在产能排挤效应下，下半年DRAM产品恐供不应求，预期南亚科、威刚及十铨等业者受惠。据TrendForce研究，DRAM原厂提高先进制程投片，产能提升将集中今年下半年，预期1alpha nm（含）以上投片，至年底将占DRAM总投片比重约40％。由于HBM获利表现佳，加上需求续增，生产排序最优先。以HBM最新发展进度来看，2024年HBM3e将是市场主流，集中在2024年下半年出货。SK海力士依旧是主要供货商，与美光均采1be
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HBM DRAM TrendForce
5月21日，据彭博社等外媒消息，微软公司首席执行官萨蒂亚·纳德拉近日表示，他相信配备专用人工智能芯片并拥有更快性能的新一代计算机，将重新点燃Windows PC与苹果公司Mac之间的长期竞争火花。纳德拉在接受彭博电视台采访时赞扬了苹果的表现，并表达了希望Windows与Mac能再次展开真正竞争的愿景。为了迎接这一新挑战，微软推出了一款以人工智能为核心的新型PC，命名为Copilot+PC。该公司宣称，得益于专用于人工智能处理的芯片，微软Surface系列以及其他制造商的机器在性能上将超越苹果的顶级MacB
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微软 人工智能 PC
自 2024 年第三季度起到假日季，英特尔即将到来的客户端处理器（代号 Lunar Lake）将为来自 20 多家 OEM 的 80 多款新笔记本电脑机型提供动力，为全球范围内的Windows 11 AI PC1 带来 AI 性能。Lunar Lake 将在可用时，通过更新获得Windows 11 AI PC1 的体验加持。得益于英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的成功，加之 Lunar Lake 的到来，英特尔在今年将交付超过 4,000 万片 AI PC 处理器。英特尔公司执行副总裁兼客户
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Lunar Lake AI PC
近两年，DRAM市场已经开始从DDR4内存向DDR5内存过渡，此外在存储器市场经历低迷后，供应商普遍减少了DDR3内存的生产并降低了库存水平。DDR3内存的市场需求量进一步减少，更多地被DDR4和DDR5内存所取代。据市场消息称，全球头部DRAM供货商三星、SK海力士将在下半年停止供应DDR3内存，全力冲刺高带宽内存（HBM）与主流DDR5规格内存。随着三星和SK海力士停产DDR3内存，很可能带动DDR3内存的价格上涨，预计涨幅最高可达20%。三星已经通知客户将在本季度末停产DDR3；而SK海力士则在去年
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三星 SK海力士 内存 DRAM HBM
一份多达311页的戴尔产品路线图指出，下月面市的XPS 13 笔记本分别配备三种显示屏（FHD、QHD+、LG双层OLED），拜高通Snapdragon X Elite处理器所赐，其电池续航时间相较于使用Intel处理器的同款产品分别增加了91%、98%、68%。相关文档的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13产品线中引入高通处理器只算第一步，戴尔准备在2026年发布使用第二代高通处理器（Oryon V2）的XPS14并逐步扩大应用范围，2027年将在XPS 16性能级产品线中尝试TD
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戴尔 ARM PC
IT之家 5 月 14 日消息，据韩媒 Hankyung 报道，两大存储巨头 SK 海力士、三星电子在出席本月早前举行的投资者活动时表示，整体 DRAM 生产线中已有两成用于 HBM 内存的生产。相较于通用 DRAM，HBM 内存坐拥更高单价，不过由于 TSV 工艺良率不佳等原因，对晶圆的消耗量是传统内存的两倍乃至三倍。内存企业唯有提升产线占比才能满足不断成长的 HBM 需求。正是在这种“产能占用”的背景下，三星电子代表预计，不仅 HBM 内存，通用 DRAM（如标准 DDR5）的价格年内也不会
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海力士 三星 DRAM
IT之家 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到 2025
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联发科 ARM AI PC
5月11日，英特尔人工智能创新应用大赛总决赛暨颁奖典礼在北京举办。英特尔通过搭载英特尔®酷睿™Ultra处理器的AI PC设备和软件工具套件、开放的生态系统，帮助开发者在AI PC上进行创新应用开发并推动相关应用落地，让最终用户能够在PC上体验到由AI技术带来的生产力跃升。在历时五个月的角逐后，来自个人赛道和企业赛道的2120支团队中，共有30支团队的优秀作品脱颖而出并晋级总决赛，这些作品新颖、实用且可落地，覆盖互联网、教育、医疗、农业、建筑、法律、零售、文旅、工业、能源、游戏、影视、广告等多个领域。其中
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英特尔 人工智能创新应用大赛 AI PC
据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。403地震发生前，TrendForce集邦咨询原先预估，第二季DRAM合约价季涨幅约3~8%；NAND
Flash为13~18%，相较第一季涨幅明显收敛，当时从合约价先行指标的现货价格就可看出，现货价已出现连续走弱，上涨动能低落、交易量降低等情况。究其原因，主要是除了AI以外的终端需求不振，尤其笔电、智能手机
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DRAM NAND Flash TrendForce
根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional
DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。2024年HBM
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HBM DRAM TrendForce
5月6日消息，苹果计划在本周二的特别活动上发布新款iPad，这些新设备有望成为真正的笔记本电脑替代品。2010年，苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs ）在发布iPad时宣布，“个人电脑将会像货车一样。” 他的意思是，平板电脑（在这个比喻中像小轿车）将满足人们的大多数日常需求，而笔记本电脑或台式电脑（像货车）只在需要执行重量级任务时才会使用。一年后，iPad 2发布时，乔布斯宣布我们已进入后PC时代。乔布斯在某种程度上是正确的，但并不完全因为iPad。如今，成千上万的人将iPhone视为他们
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苹果 iPad Pro PC
在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。Pat Gelsinger在会议中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推动下，客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。 对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割成晶粒前
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英特尔 先进封装 AI PC 处理器
自SK海力士官网获悉，4月24日，SK海力士宣布，为应对AI半导体需求的急剧增长，计划扩大AI基础设施核心组件HBM等下一代DRAM的生产能力。SK海力士表示，若理事会批准该计划，三星电子将在忠北清州M15X工厂建立新的DRAM生产基地，并投资5.3万亿韩元用于建设新工厂。该工厂计划于4月底开始建设，目标是在2025年11月完工，并进行早期批量生产。随着设备投资的逐步增加，新生产基地的长期总投资将超过20万亿韩元。（图源：SK海力士官网）SK海力士总经理郭鲁正(Kwak Noh-Jung)称，M15X将成
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SK海力士 AI DRAM
在移动办公时代，笔记本电脑扮演着尤为重要的生产力工具的角色，在过去的数十年时间里，笔记本电脑也在不断更迭演进，细分出了诸多品类，轻薄本、商务本、游戏本等等来满足不同用户的需求。几年前，以华为为首的手机厂商开始大举进军 PC 领域，推动了一波传统 PC 行业的智能化变革。到现在，已经出现了华为、联想、荣耀等品牌百花齐放的局面。正如英特尔 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是个人电脑的『寒武纪』时刻」，言外之意，AI PC 将迎来如寒武纪时「生命大爆发」。今日，联想创新科技大会开幕。在大会上联想集团董事
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