的新主板现已在阿里全球速卖通上发售，首次面向美国市场发货。这些主板有多种配置可供选择，从带 CPU 的准系统主板到包括内存、硬盘和独立显卡的整机产品。龙芯 3A6000 7A2000第一款是“龙芯 3A6000 7A2000”主板（IT之家注：7A2000 为芯片组型号），不含内存、存储或独立显卡，售价为 372.91 美元（IT之家备注：当前约 2716 元人民币）。7A2000 主板共有三个 PCIe 插槽、两个 DDR4 内存插槽，并支持 NVMe SSD 和 SATA 驱动器。它还包括 HDMI
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龙芯 CPU 主板 PC
今天，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）与Imagination Technologies和SiFive联合宣布，奕斯伟EIC77系列SoC中的图形和计算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯伟计算的专有神经网络单元NPU无缝集成而成。“AI时代，面对千行百业被重塑的巨大机遇，奕斯伟计算正在构建基于RISC-V的智能计算未来，”奕斯伟计算副董事长王波表示，“算力是AI的核心驱动力，我们已推出EIC77系列SoC，以满足客户更多应用场景的不
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IT之家 6 月 19 日消息，名为 Flow Computing 的芬兰公司宣布新的研究成果，成功研发出全新的芯片，可以让 CPU 性能翻倍，而且可以通过软件优化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行处理单元（PPU），该公司联合创始人兼首席执行官 Timo Valtonen 认为这项技术有着广泛的应用前景：“CPU 是计算中最薄弱的环节。它无法胜任自己的任务，这一点需要改变。”该芯片技术涉及一个配套芯片，不产生额外功耗或者更多热量的情况下，能实时优化处理任务
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CPU 工艺 荷兰
2024年6月14日，由浙大网新科技股份有限公司首席科学家、中国开源软件推进联盟专家委员会副主任委员、著名计算机专家毛德操老师撰写的新书《RISC-V CPU芯片设计：香山源代码剖析》在北京中关村创新中心正式发布。中国工程院院士倪光南、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗、中国开源软件推进联盟张侃，来自奕斯伟、摩尔线程、中科海芯、进迭时空、中科彼岸、
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根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，2024年全球笔记本电脑出货量仍受到地缘因素与高利率抑制市场动能的影响，整体而言，入门款消费及教育的换机需求为上半年推动市场的积极因素，而下半年仍有待经济环境回稳以及更多AI
NB机种释出，刺激企业对于高效能笔记本电脑的升级需求，预期全年出货量将达到1亿7,345万台，较2023年成长3.6%。AI笔电渗透率将由2024年的1%，跃升至2025年的20%TrendForce集邦咨询指出，严谨规范下的AI NB新品陆续于今年下半年推出，初代机种售价多在1,0
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5 月 30 日，Arm发布了最新的 Arm 终端计算子系统 (Arm CSS for Client)，为移动设备行业带来了新的突破。随着人工智能 (AI) 发展的逐渐深入，AI带给了我们越来越多的体验提升，我们正在见证 AI 从手机到笔记本电脑所取得的显著创新，并由此诞生了 AI 智能手机和 AI PC。就在这AI的浪潮之下，Arm所发布的终端 CSS 旨在加速设备端AI 的发展，为智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备和数字电视等设备提供更强大的性能和更高的能效。Arm 终端事业部产品管理副总裁James
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6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号"Blackwell"，已经投产，相关产品今年陆续上市，包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游
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IT之家 5 月 29 日消息，芯片设计公司 Arm 今日发布了针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。这两款芯片分别是目前用于联发科天玑 9300 处理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸显其性能的大幅提升。该公司声称，X925 的单核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 测
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芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升3
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在最近举行的全球认证论坛（GCF）一致性协议组（CAG）第78次会议上，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）验证了射频（RF）和无线资源管理（RRM）的NTN NB-IoT测试用例，成功满足了所有的测试平台认证标准（TPAC）。R&S TS-RRM 和 R&S TS8980 测试平台已获准用于各类 NTN NB-IoT 测试（射频、解调和 RRM），这使得R&S成为唯一一家在 GCF 中同时激活 NTN NB-IoT 射频和无线资源管理工作项的公司。非地面网络（NTN）是在地
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罗德与施瓦茨率 NTN NB-IoT 射频 无线资源管理 TPAC认证
AI PC方兴未艾，而除了CPU、GPU、NPU这样的基础硬件，更关键的是应用软件与场景的生态落地。只有从应用上真正改变人们的日常工作、生活体验，带来真正的便利，AI PC才能取得成功。作为行业执牛耳者，Intel不但率先倡导了AI PC的概念，带来了史上变革最大的酷睿Ultra处理器、大量的AI PC笔记本，领导PC全面进入AI时代，更在生态拓展方面不遗余力地投入。按照Intel的宏图大愿，AI PC 2024年的出货量就会有大约4000万台，而到了2025，这一市场规模将超过1亿台，走进千家万户。为了
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今年晚些时候，首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11
PC 将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AI PC"的平台有了很多了解，但高通公司似乎还在做更多的准备。根据 Android
Authority 的一份最新报告，该公司希望再推出一款骁龙 X Plus SKU，甚至是其新处理器的服务器变体。目前，高通公司正式发布了四款骁龙
X 处理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不过，应该还有一个 X1 Plus 变体，配备 8 个 Oryon
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高通 骁龙X芯片 CPU 服务器
苹果正计划大幅提升 AI 性能。
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CPU
今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮。资料显示，此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。从融资历程来看，此芯科技目前已完成多轮大规模的股权融资。两年多来，此芯科技以市场需求为导向，逐步确立了“1+2+3+3”发展战略
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CPU 芯片
为了减少对英伟达芯片的依赖，谷歌正在加大自主研发芯片的力度。除了此前已经投入使用的张量处理单元(TPU)外，谷歌刚刚推出一款名为Axion的新型中央处理器(CPU)，以满足从YouTube广告投放到大数据分析等多方面的计算需求。美东时间4月9日周二，谷歌在今年的年度云计算大会Cloud Next 2024上宣布推出Axion，它与亚马逊、微软的同类芯片一样，是基于ARM架构构建的，后者代表着数据中心芯片市场的新趋势。谷歌计划通过谷歌云提供这款CPU，称它的性能超过x86架构的芯片，以及云上运行的通用ARM
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