台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着 AIGC、8K、AR/MR 等应用的不断发展，3D IC 堆叠和 chiplet 异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。不久前，华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利，显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法，有望解决芯片堆叠过程中的各种技术难题。堆叠技术可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空间，进一步推动芯片技术的进步。尽管目前该专利与将两个 14nm 芯片堆叠成
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CPU EDA 内存
IT之家 10 月 6 日消息，相对于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特尔的 Lunar Lake 处理器一直相对低调，IT之家今年 5 月曾报道，彼时 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 测试情况，而目前英特尔 Lunar Lake 处理器在 SiSoftware 的基准测试情况也已经流出。据悉，Lunar Lake 处理器中的“旗舰版本”可能具有四个性能核心和四个效率核心，主频最高可达 3.9GHz，基本主频为 1GHz（样
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英特尔 CPU
IT之家 9 月 20 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格在 2023 创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。他证实，虽然英特尔不会直接像 AMD 那样采用 3D 缓存，但他们同样将使用堆叠缓存技术，但这项技术不会与 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示：“当你提到 V-Cache 时，你指的是 TSMC 与其一些客户合作的一项特定的技术。显然，我们在构成上有所不同，对吧？而那种特定类型的技术不是 Meteor Lake 的一部分，但在我们的路线图上，你看到了我们将在一个芯片上
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英特尔 CPU
IT之家 9 月 11 日消息，龙芯中科日前在投资者问答平台进行了问题回复，透露了一些新品处理器的上市规划信息。首先是大家最关心的龙芯 3A6000 处理器，龙芯中科将在今年第四季度召开发布会，届时整机企业同步推出 3A6000 电脑。对于下一代通用 SOC 芯片 —— 龙芯 2K3000，龙芯中科表示该芯片预计 2025 年上市。此外，龙芯中科透露，将于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研发 3B6000 芯片，预计 3B6000 将在 2024 年下半年流片，3B60
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CPU 龙芯
人脑的基本结构和功能人类的大脑是一个惊人的机器，能处理复杂的信息，使我们能理解和响应周围的世界。它由大约860亿个神经元组成，每个神经元可以与其他神经元通过约1000个突触进行连接，形成一种复杂的网络结构。大脑的这种网络结构让我们可以进行多种多样的认知活动，如感知、记忆、思考、语言等。这种网络是通过电信号进行通信的，当电信号通过神经元时，它会在突触处释放化学物质，这些化学物质会跨越突触间隙，与另一个神经元的接收器结合，引发新的电信号，如此往复，完成信息的传递和处理。这种处理方式虽然复杂，但速度非常快，使我
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模块获得沃达丰 NB-IoT 认证。ST87M01在一个小型化、低功耗、集成化模块中整合移动物联网接入和地理定位功能，适用于各种物联网和智能工业用途。意法半导体工业和功率产品转换产品部总经理 Domenico Arrigo 表示：“与沃达丰合作完成我们的测试项目，确保了我们的客户能够为其物联网解决方案提供可靠且面向未来的数据连
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8月29日，华为Mate60 Pro先锋计划开售之后，关于该机是否是麒麟、5G的猜测成为一个热门话题，仍有网友认为Mate60系列正式发布后只会提供4G版本，而且没有麒麟处理器。究竟是不是这样？拆机便知。 8月29日晚，有博主对Mate60 Pro进行了拆解，确定新机内部采用的是全新架构的海思麒麟处理器，为双叠层设计，而且是纯国产CPU和5G。这意味着从Mate60系列开始，中国有了第一台全国产5G手机，铸就了手机行业的里程碑。同时，关于Mate60系列是否搭载麒麟处理器并且支持5G的争论也可以结束了，
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华为 Mate60 Pro 麒麟 CPU 5G
IT之家 8 月 11 日消息，根据市场调查机构 Jon Peddie Research（JPR）公布的最新报告，2023 年第 2 季度全球 CPU 出货量环比增长 17%，核显出货量环比增长 14%。JPR 数据显示，2023 年第 2 季度 PC CPU 出货量达到 5360 万台，环比增长 17%，同比下降了 23%。核显出货量达到 4900 万台，环比增长 14%，同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出货量同比下降 25%；笔记本 CPU 出货量同比下降 22%。按照品牌来划分，AM
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CPU AMD 英特尔
IT之家 8 月 1 日消息，龙芯中科今日上午宣布，近日，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯 3A6000 流片成功，代表了我国自主桌面 CPU 设计领域的最新里程碑成果。根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯 3A6000 四核处理器在 2.5GHz 运行频率下，SPEC CPU 2006 base 单线程定 / 浮点分值分别达到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多线程定 / 浮点分值分别达到 155/140 分，双 DDR4-3200 内存通道 St
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IT之家 8 月 1 日消息，消息源 Bionic_Squash 近日分享了英特尔尚未公布的 Lunar Lake 核显规格，预估将会在 Arrow Lake 之后发布。消息称英特尔 Lunar Lake iGPU 将基于 Battlemage 'Xe2' 架构，最高可以实现 64 EU，明显低于 Meteor Lake 的 128 EU。英特尔计划在 2024 年或者 2025 年推出 Lunar Lake，应该使用英特尔 18A 工艺节点。MLID 此前表示 Lunar La
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罗德与施瓦茨（以下简称"R&S"公司）与联发科技合作，基于3GPP 36.523-1标准，且在联发科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上验证了首批NTN NB-IoT协议一致性测试用例。这一成就为NTN设备的合规性认证奠定了基础--这是基于非地面网络（NTN）的下一代物联网设备推向市场并实现陆地、海上和空中互联的重要一步。 图： R&S CMW500现在涵盖了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT协议一致性测试案例。随着3GPP Rel.
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罗德与施瓦茨 联发科 3GPP Rel.17 NTN NB-IoT协议
IT之家 7 月 18 日消息，国外科技媒体 Igor's LAB 日前爆料，Arrow Lake-S 将采用酷睿 Ultra 品牌，CPU 提升可达 21%，新架构的核显性能也会翻倍。Arrow Lake-S 旗舰型号也是 8 大核 + 16 小核的设计，与当前旗舰 i9-13900K 相同，此前消息称还有 8+32 核心配置的型号。在最新报道中，详细披露了英特尔 LGA 1851 插槽的全部细节，IT之家在此附上链接，感兴趣的用户可以深入阅读。英特尔 LGA 1851 插槽整体上接近
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近日，有消息称三星的新款芯片Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心，其GPU基准测试部分得分甚至超过了骁龙8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最终配置和封装信息目前仍未确定，三星正在权衡SoC的选择，但预计该芯片将在明年的三星旗舰Galaxy S24系列中亮相。 虽然Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心，但这10个核心并不会同时运行，芯片将根据每个任务的需要，调度所需的核心数量。此外，最初的传言称Exynos 2400将采用Fo-WLP或Fan-out晶
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三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
IT之家 7 月 7 日消息，由于来自 AMD EPYC Rome 系列的激烈竞争，英特尔此前停产了部分 Cascade Lake Xeon 处理器，不过还有许多 Cascade Lake 型号幸免于难。而现在，英特尔决定砍掉部分剩余的“幸存者”。英特尔于 2019 年推出 Cascade Lake 来取代 Skylake 处理器，采用 14nm 工艺制造，包括用于 HEDT 的 Cascade Lake-X、用于工作站的 Cascade Lake-W 以及用于服务器的 Cascade Lake
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