IT之家 11 月 24 日消息,龙芯中科宣布,近日,龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司(以下简称“雄立科技”)再添龙架构新品,集成龙芯 CPU IP 的高集成度三层千兆网络交换芯片 XL63 系列研制成功并交付市场,现已形成近 20 款基于该芯片的系统解决方案。据介绍,该系列芯片包括 XL63111、XL63228 两种型号,可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 两种封装形式。这是除龙芯中科之外的第二家企业推出龙架构芯片产品,标志着龙芯通
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通过激光扫描器监视可进出的生产区域。维修区则由安全门保护。 ① 紧急停车 ② 激光扫描器 ③ 安全门 ④ 带有启动和确认按钮的控制面板 进入生产区或打开安全门将使生产单元停车或关闭,类似于紧急停车。 只有在紧急停车互锁解除、安全门关闭以及激光扫描器未检测到有人在保护区时,才可启动系统。紧急停车已激活、安全门已打开或保护区做出反应后,需要现场用户确认才能重新开始生产。
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IT之家 11 月 8 日消息,在前日龙芯中科 2023 年第三季度业绩说明会上,龙芯中科董事长、总经理胡伟武回答了网友提出的一系列问题,IT之家整理相关问答内容如下:问:龙芯 3C6000 开始流片了吗?答:已经基本完成设计,流片前检查及交互需要点时间。问:龙芯 2k3000 目前的进度如何?明年 1 季度流片的进度能保证吗?答:预计明年一季度完成设计,明年上半年交付流片。问:龙链大概什么水平?带宽啥的水平怎么样?跟 nvlink 比怎么样?答:一般高速互连包括物理、链路、协议层,像 PCIE
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IT之家 11 月 8 日消息,根据 Jon Peddie Research 报道,Ventana Micro Systems 和 Imagination Technologies 两家公司宣布合作,携手构建基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平台。IT之家注:Ventana Micro System 于去年 12 月推出了基于 RISC-V 的数据中心级 Veyron V1 CPU IP,最高具有 8 位宽执行能力和 3.60 GHz 的频率。该 CPU IP 设计为每个集群打包 16 个
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RISC-V CPU GPU
IT之家 11 月 6 日消息,在今日的龙芯中科 2023 年第三季度业绩说明会上,龙芯中科首次对外公布了“龙链技术”。据介绍,龙芯 3C6000 服务器芯片已经基本完成设计,搭载 16 核 32 线程,通过龙链技术(Loongson Coherenent Link)实现片间互联,近期交付流片。IT之家从该业绩说明会获悉,龙链技术对标 nVLink、CXL,可实现 Chiplet(小芯片、芯粒)的连接。龙芯中科表示,龙链跟 3A5000 的片间互联协议比,片间互联延迟成倍降低,带宽提高了好几倍,
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最近,PC CPU 的江湖又开始了新的一轮争霸赛。如果是在五年前,PC CPU 的江湖还没有众多的参与者,只有英特尔、AMD 掌控着 PC CPU 的世界。但是到了今天,除了两大巨头,英伟达、高通以及苹果都开始冲击着 PC CPU 格局。PC 市场开始了新一轮的风起云涌。新一轮竞争揭开帷幕先来看 PC CPU 巨头英特尔最近的动向。前两个月,英特尔宣布启动 AI PC 加速计划,将为软件合作伙伴提供工程软件和资源,目标是在 2025 年达成逾 1 亿台 AI 应用。这是英特尔在 Innovation 20
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10 月 31 日早晨 8 点,苹果举行了新 Mac 发布会。发布会一开始,苹果就扔出了王炸,三款 M3 处理器,分别是 M3、M3 Pro 和 M3 Max,都是基于 3nm 制程工艺打造。三款处理器的细节如下:M3 最高采用 8 核心 CPU(4+4)、10 核心 GPU,24GB 统一内存,比 M1 快 65%;M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU(6+6),18 核心 GPU,36GB 统一内存,比 M1 Pro 快 40%;M3 Max 最高采用 16 核心 CPU(12+4)、40 核心
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GPU CPU
五年前市场上只有两家公司生产 CPU,现在已经有十几家了。大多数新进入者都瞄准了利润丰厚的庞大数据中心市场,但现在竞争对手也开始瞄准 PC 市场。据报道,英伟达和 AMD 正在为 PC 准备基于 Arm 的 CPU。随着微软开放 Arm 笔记本电脑 CPU 市场,这对高通公司来说是个坏消息,对英特尔来说可能是个长期坏消息。尽管过去五年英特尔在数据中心市场举步维艰,但他们却成功保住了 PC 市场的份额。这些产品的利润率不如数据中心 CPU,但它们的销量很大,在很大程度上有助于保持英特尔晶圆厂的利用率,因此是
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据路透社报道,英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片,AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片,这些芯片预计于2025年发售。据悉,自2016年微软宣布Windows on
Arm计划以来,高通一直是微软唯一的Arm芯片供应商,但双方的合作协议将于明年到期,协议到期之后微软将推动NVIDIA和AMD入局,两家企业将利用自身技术优势来为Windows系统提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前两家企业将目光转向基于Arm构架的PC芯片,极有可能跟苹果的Arm
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据路透报道,英伟达正在开发基于 Arm 架构、适用于微软 Windows 系统的个人电脑(PC)CPU,最快 2025 年发布。两位消息人士透露,AMD 也计划使用 Arm 技术设计 PC 芯片。本周一,美股尾盘受此利多消息推动,英伟达收盘大涨 3.84%,至每股 429.75 美元,Arm 上涨 4.89%,至每股 50.21 美元,英伟达主要竞争对手英特尔跳水收跌 3.06%,至每股 33.85 美元。最新报道指出,英伟达和 AMD 最早可能在 2025 年销售 PC 芯片,英伟达和 AMD 将加入高
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IT之家 10 月 24 日消息,Milk-V Oasis 是一款即将上市的迷你 ITX 主板,搭载 Sophgo SG2380 RISC-V 处理器。该处理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神经处理单元,AI 性能最高 20 TOPS(每秒万亿次运算)。这款 Oasis 主板来自深圳市群芯闪耀科技有限公司,表示将以实惠的价格提供“真正的桌面级 RISC-V PC”体验,官方计划 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸为 170 x
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RISC-V CPU
IT之家 10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出骁龙 X(发音为“ex”而不是 10)系列芯片。该系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,适用于笔记本电脑,旨在与苹果定制芯片 Apple Silicon 竞争。高通指出,Oryon CPU 本身将带来“性能和能效的巨大飞跃”。它补充说,CPU 和 NPU 的组合将带来更好的设备体验,这表明生成式 AI 趋势不断增长。值得一提的是,该系列产品将与现有的骁龙计算平台层并存,而非取代。简单来说,如果骁龙 8cx 对标的是 Intel 酷睿 i
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高通 Oryon CPU
俄罗斯最强大的超级计算机是 Chervonenkis,其计算能力排名全球第 27 位,性能为 21.53 PetaFLOPS,但在前几代的英伟达 GPU 上运行。
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10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos
2200快70%,AI处理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。据三星介绍,Exynos 2400特别针对智能手机设计最佳化AI性能,借芯片能力,达成文字产生图片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戏和光线追踪性能,透过光线追踪(包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染)增强游戏
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10月7日消息,在最新的GMIF2023大会上,龙芯再一次参展,并且表示,将于2023年四季度推出3A6000处理器。据官方介绍,龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品,集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。主频达到2.5GHz,支持128位向量处理扩展指令(LSX)和256位高级向量处理扩展指令(LASX),支持同时多线程技术(SMT2),全芯片共8个逻辑核。龙芯3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器,集成安全可信模块,可提供安全启动方案和国密(SM2、SM3、
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