【导读】2020年，NB-IoT部署应用加速发展，NB-IoT技术获得越来越多的行业认可，芯象半导体依托自身长期技术积累和大规模SOC芯片设计的成功经验，基于对行业客户实际需求和物联网芯片所面临挑战的理解，推出一款创新产品，旨在解决行业客户普遍关注的几类问题。在MCU产品交货期拖长、价格上涨的市场环境下，芯象半导体LH3200内置独立开放Open CPU在试商用中完全替代了原有物联网方案的外置MCU，帮助客户降低成本、提升效率，同时也证明：NB-IoT SoC芯片内置独立Open CPU可以替代物联网终端
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NB-IoT SOC芯片
据报道，当Intel今天公布第四季度财报时，投资者肯定想知道一件事：这家全球最大的芯片制造商是否会将更多的生产任务外包出去？从业内其他公司最近的评论来看，我们可能已经有了答案。本周二，芯片制造设备的主要供应商阿斯麦（ASML Holdings）表示，该公司正将一些最先进机器的订单，从一个客户转移到其他客户。阿斯麦没有说明这家客户是谁，但很可能指的是从Intel向台积电和三星电子等其他芯片制造商转移订单。当前，台积电和三星电子为其他公司生产半导体。如果Intel将制造任务外包，就不需要像现在这么多的阿斯麦机
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Intel CPU
这几天在寒潮的影响下，全国多个地区温度骤降，已经好多年没有感受到这样严酷的冬季了，暖气都撑不住。 零下十多度的天气不仅影响人的生活，现在电脑也中招了，确切说是散热——有网友发了一个电脑水冷被冻住的视频，画面中可以看到CPU水冷的水管、水泵都给冻住了，里面都结冰了，捏上去都是嘎嘣脆的感觉。 这个奇特的现象也让网友大开眼界，调侃说这是高级散热方式——冰冷的。 不过严格说起来，CPU水冷中的水不一定是常见的水，基于各种考虑，通常会添加各种成分，比如消泡剂、除垢剂等等，还有加乙二醇防冻的，甚至会有人使用汽车
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CPU 水冷
不久前，中国证监会北京监管局官网披露，龙芯中科技术股份有限公司（下称“龙芯”）拟于科创板上市。 龙芯是国内最早开始研发国产CPU的公司之一，这也是目前六大国产CPU厂商（天津飞腾、华为鲲鹏、兆芯集成、申威科技及海光信息）中首家科创板上市的公司。 龙芯20年的发展历程并不平坦。国产CPU最初在国内“自主vs引进”的摇摆中艰苦起步，为了突破英特尔的专利高墙，六代国产CPU用了三种不同的路线实现曲折前进。英特尔X86架构已经建立了专利、生态、知识产权的壁垒，这意味着国产CPU厂商需要一一突围。 经过20年的
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龙芯 CPU
基准测试PassMark近期公布了全球CPU份额统计，截至2020年第四季度，AMD在全球台式机CPU市场上占据了50.8%的份额，超过了Intel
49.2%的份额。而上一次AMD领先英特尔还要追溯到15年前的2005年第四季度，当时AMD以53.9%的份额领先英特尔，不过这个优势只持续了一个季度，后续就一直被英特尔压着，一直到2021年。 而在笔记本处理器领域，Intel仍然占据主导地位，占有率为83.8%，而AMD市场份额为16.3%，近期还是呈下跌趋势，毕竟2020年AMD才在移动端才正
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AMD CPU 英特尔
2020年12月29日，天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾公司”）在天津举办了2020飞腾生态伙伴大会。大会以“芯科技 新生态 共飞腾”为主题，吸引了包括两院院士、政府领导、业内专家、行业协会、用户单位、软硬件厂商、系统集成商、媒体等1500余人参会，参会单位和企业超过200家。2020年，是新基建市场需求爆发式增长的一年，万物互联、人工智能、5G通信、数字城市等应用规模兴起，基于底层核心算力、覆盖从端到云的信息产业协同发展和安全可信的体系建设，已成为未来计算产业的发展方向。作为国内领先的自主核心芯
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飞腾 CPU
很显然，AMD逆袭还在继续，这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示，AMD处理器的使用率在继续大幅增加，相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明，AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额，而Intel持续将份额拱手相让，11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市，这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器，还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
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AMD CPU Zen 4
对于AMD来说，其玩家数量正在慢慢提高，虽说超越Intel还是有很大的难度，但是这段时间他们的表现，已经让后者相当难受。Steam作为用户群体最大的游戏分发平台，在其发布的11月硬件调查中，AMD CPU在Steam中的使用率攀升至了26.9%，而Intel占比在73%以上。去年同期11月，Steam硬件调查的数据显示AMD CPU的份额为20.5%，在这1年的时间里增幅6.4%。虽然比例看起来不高，但如果用1年来算，这仍旧是一个巨大的用户增长数量，而这也从侧面反映出了，Intel在过去一年有多被动。在显
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AMD CPU
你清楚下面这几个问题吗？有了内存，为什么还需要 CPU Cache？CPU 是怎么读写数据的？如何让 CPU 能读取数据更快一些？CPU 伪共享是如何发生的？又该如何避免？CPU 是如何调度任务的？如果你的任务对响应要求很高，你希望它总是能被先调度，这该怎么办？…这篇，我们就来回答这些问题。CPU 如何读写数据的？先来认识 CPU 的架构，只有理解了 CPU 的 架构，才能更好地理解 CPU 是如何读写数据的，对于现代 CPU 的架构图如下：可以看到，一个
CPU 里通常会有多个 CPU 核心，比如上
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CPU
本文介绍基于NB-IoT的智能井盖设计方案。首先根据需求进行方案设计，并说明其基本特性。然后展开描述智能井盖产品形态，以及内部电子线路板布局，还有模块设计思想。对于设备的安装激活和工作过程，均采用流程图方式表达。
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NB-IoT 5G 智能化 智慧城市 模组
目前在台面上有能力研发先进处理器的厂商跟相关技术的，几乎都来自于美国或其同盟国家，这使得中国、俄罗斯等美国传统意义上的“对手”，一直都想要在CPU 领域上有所突破，避免遭到美国一时之间进行大规模封锁而失去自主优势。来自俄罗斯的微处理器开发商MCST，近日对外展示了最新的16核电脑服务器级处理器「Elbrus-16C」工程样品。MCST 成立于1992 年，为带有俄罗斯官方性质的科技公司，旗下处理器透过 Elbrus 与 SPARC 两种指令集架构进行开发，前者从苏联时代就开始发展，为俄罗斯的自主架构。MC
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自主架构服务器 CPU
对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道，CPU的外形约是一块正方形的金属厚片。当然也有长方形的版本。上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。虽然我们默认CPU的形状为矩形，但是不知道有没有小伙伴想过CPU为什么不做成圆形呢？我们看到的CPU不是真的CPU在解答这一问题之前，要先向大家科普一下，我们能用眼睛看到的，用手摸到的这一小坨金属片，并不是CPU这一硬件的本体，而是它的封装。CPU的本体芯片被牢固安装在封装的中心。称不上巧合的是CPU芯片的形状同样为矩形，所以我们就先来讲一讲真正的CPU芯片为什么是这
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CPU
全新一代A14仿生芯片亮相 新浪科技讯 9月16日凌晨消息，苹果公司以线上方式举行2020年秋季发布会。在iPad Air发布后，全新一代A14仿生芯片亮相。 苹果公司表示，A14构建具有行业领先性能，强大的定制技术和高效利用能源的芯片。 据介绍，A14在业内第一个使用5nm制程技术，其晶体管的尺寸以原子为单位，拥有118亿个晶体管。搭载A14的iPad Air，与以前的iPad Air相比，CPU速度提高40%；图形性能是同类Windows笔记本的2倍，其每
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A14 仿生芯片 CPU
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元（ O-DU ）和虚拟基带单元（ vBBU ）推出 T1 电信加速器卡。该加速卡采用经现场验证的赛灵思芯片以及正在 5G 网络中广泛部署的 IP 开发而成，是行业唯一一款既能运行 O-RAN 前传协议，又能提供 L1 卸载功能的多功能 PCIe 尺寸规格的“二合一”板卡。凭借自身先进的卸载功能，T1 卡大幅减少了之前系统所需的 CPU 核数量。与其它竞争方案相比，T1 卡不仅可以降低
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CPU FPGA OEM O-RAN
在今年发华为HDC大会上，当鸿蒙2.0发布后，引发产业界轰动，这款分布式操作系统以先进的理念，先进的技术赢得了中国产业伙伴，也让中国软件产业找到自己的根，聚集于此，中国物联网产业将枝繁叶茂。鸿蒙2.0发布后，很多合作伙伴浮出水面，在今天的展示区，我看到智联安携手中科创达，实现了鸿蒙OS NB-IOT终端落地首发。据介绍，智联安支持中科创达完成了一个物联网鸿蒙终端，智联安NB-IOT芯片MK8010有一颗基于M0内核的独立MCU，其上成功安装了鸿蒙OS，产品形态是智能卡，它具有高精度定位、NFC一碰传、一键
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鸿蒙 NB-IOT
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