协议概述了在处理性能、电力消耗和设计复杂性方面的挑战，研究和开发解决方案的意图
2024年5月14日日本东京，2024年5月15日/美国纽约州阿蒙克，2024年5月14日 – IBM（纽约证券交易所代码：IBM）和本田汽车有限公司（Honda）今日宣布，双方已签署谅解备忘录（MOU），概述了双方在未来软件定义汽车（SDV）所需的下一代计算技术方面进行长期联合研发的意图，以解决与处理能力、电力消耗和设计复杂性相关的新挑战。预计到2030年及以后，智能/AI技术的应用将广泛加速，这将为SDV的发展创造新的机
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本田 新能源汽车 IBM
据外媒，4月25日，IBM宣布将以总价64亿美元，每股35美元的价格收购云基础设施工具供应商HashiCorp，旨在扩大在混合云和AI领域的市场份额。目前，两家公司董事会已批准交易，但仍需获得股东和监管机构批准。有报道称，HashiCorp的技术将与IBM子公司Red Hat、IBM AI平台 Watsonx、IBM 的咨询部门及其在数据安全和IT自动化方面的产品形成互补。据悉，HashiCorp的技术将帮助IBM针对混合云和AI的深度聚焦和投入IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示，将
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IBM HashiCorp 云基础设施 AI
4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
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iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
4 月 3 日消息，苹果公司去年与谷歌合作，宣布将制定新的行业标准来解决人们日益关注的跟踪器隐私问题。此前，有不少人担心跟踪器（例如 AirTag）会被用于恶意跟踪行为。据悉，苹果计划在即将发布的 iOS 17.5 系统中加入这项提升用户隐私保护的新功能。科技网站
9to5Mac 在苹果今日发布的 iOS 17.5 开发者测试版内部代码中发现了这项反跟踪功能的蛛丝马迹。“查找”应用中的新增代码显示，iOS
系统将能够识别未经苹果认证或未加入“查找”网络的跟踪器，并帮助用户禁用它们。其中一段代码
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苹果 iOS 17.5 跟踪器
4月3日消息，今天，iOS 17.5的首个测试版正式发布，在欧盟地区，新版iOS允许用户从开发者网站上安装应用。此前，为了遵守欧盟《数字市场法案》，iOS 17.4开放了侧载功能，允许用户在第三方应用商店侧载应用，而这一次苹果更进一步地开放了侧载渠道，用户可以直接从开发者网站下载并安装应用，这与安卓的操作方式相似。值得注意的是，开发者需要连续两年成为苹果开发者计划的成员，并且一年内其应用在欧盟iOS设备上的安装量超过100万次，同时还需要向苹果公司提供数据收集政策。只有满足这些条件的开发者才能够让用户在其
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iOS 17.5 测试版 iPhone
罗德与施瓦茨公司与联发科携手合作，将演示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络（NTN）新无线电（NR）连接。这项技术进步将于今年在巴塞罗那世界移动通信大会上展出，利用罗德与施瓦茨最先进的R&S CMX500一体化信令测试仪（OBT）以及作为被测设备（DUT）的联发科5G NTN-NR设备进行展示。5G NTN-NR是NTN技术的下一阶段，智能手机和其他5G设备将直接与卫星服务相连。在巴塞罗那世界移动通信大会罗德与施瓦茨展位上的演示将包括实时5G NTN-NR连接，模拟低地球轨
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罗德与施瓦茨 联发科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面网络连接
Nvidia已经全力以赴，在圣何塞正在进行的GTC大会上推动计算的边界。首席执行官黄仁勋穿着一件黑色皮夹克，在他的主题演讲中向一群聚集在一起的人群（这个活动看起来更像是一场音乐会而不是一场会议）宣布了备受期待的GB200 Grace Blackwell超级芯片，承诺为大型语言模型（LLM）推理工作负载提供多达30倍的性能提升。他还分享了汽车、机器人、全息宇宙和医疗保健领域的一些显著进展，使互联网充斥着所有与Nvidia有关的东西。然而，GTC永远不完整，没有行业合作伙伴关系。Nvidia分享了如何通过将其
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英伟达，谷歌，IBM
"极致数字化"的时代已然拉开帷幕，全新水平的复杂数据和生成式 AI
的"化学效应"，正在加速提升自动化工作流的智能水平，帮助企业拥有更广泛且有竞争力的业务影响，同时通过实时洞察和决策来加速和扩展企业内部数字化转型的议程。据IBM
商业价值研究院近期针对全球范围内2,000 多名首席级高管开展的一项AI和自动化调研的洞察报告显示，在生成式 AI 采用和数据主导式创新领域处于前沿的企业已经收获了巨大的回报，其年净利润要比其他组织高出 72%，年收入增长率要高出
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IBM X-POWER 源卓微纳 AI 制造业智能化
罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。两项工作都有助于NTN NB-IoT技术的市场就绪。在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨将在其展台上展示与Sony的Altair NTN Release 17 IoT设备一起进行NTN NB-IoT测试的实时演示。与Sony的合作中，罗德与施瓦茨成功验证了Sony的Altair设备的NTN NB-IoT功能。使用罗德与施瓦
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罗德与施瓦茨 索尼 3GPP Rel. 17 NB-IoT RF
半导体产业的发展历程中，许多公司经历了合并、收购、重组等变革，因此一些历史悠久的公司可能已经不再独立存在，而是成为了其他大公司的一部分。同时，新的半导体公司也在不断涌现，它们可能在未来成为行业的领军者。从制表机到举世闻名的大厂：「人才」IBMIBM 的历史可以追溯到电子计算机发展前的几十年。有人说，从 19 世纪到 20 世纪，再到 21 世纪，IBM 的存在，让惠普、微软、苹果看起来更像是 IT 世界的「子辈」；Facebook、Google 和 Twitter/X 更像是「孙辈」。穿越了一个世纪，IB
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IBM 英飞凌 东芝
IBM在2023年12月早些时候的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管。纳米片晶体管将通道分割成一堆薄硅片，完全被栅包围。IBM的高级研究员鲍汝强表示：“纳米片器件结构使我们能够在指甲大小的空间内容纳50亿个晶体管。”这些晶体管有望取代当前的FinFET技术，并被用于IBM的首个2纳米原型处理器。纳米片技术是逻辑器件逐步缩小的下一步，将其与液氮冷却技术搭配可能会带来更好的性能。研究人员发现，在77K的温度下运行，与在大约300K的室温条件下运行相比，设备
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IBM 芯片 晶体管
据IBM官网消息，美国纽约州州长宣布与IBM、美光以及其他行业参与者合作，投资100亿美元在纽约州 Albany NanoTech Complex 建设下一代 High-NA EUV 半导体研发中心。IBM称，这将是北美第一个也是唯一一个拥有高数值孔径极紫外光刻(高NA EUV)系统的公共研发中心，可为开发和生产小于2nm的节点芯片铺平道路。
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IBM 美光 EUV
IBM发布了首款拥有1,000个量子比特的量子芯片。这相当于普通计算机中的数字位。然而，该公司表示，将转变关注重心，专注于使其机器更具抗错性，而非追求更大的芯片。多年来，IBM一直在遵循一项量子计算路线图，该路线图每年大致将量子比特数量翻一番。于12月4日发布的芯片名为Condor，拥有1,121个呈蜂窝状排列的超导量子比特。这是继其其他创纪录的以鸟命名的机器之后的一款，包括2021年的127比特芯片和去年的433比特芯片。量子计算机承诺执行经典计算机无法完成的某些计算。它们通过利用纠缠和叠加等独特的量子
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IBM 芯片
据IBM官网消息，当地时间周二，IBM宣布，IBM、Meta、AMD以及全球50多家公司/机构携手成立人工智能联盟（AI Alliance），该联盟的成员还包括英特尔、甲骨文、Stability AI、软银、Sony、戴尔等企业。报道称，该联盟将专注于负责任的AI技术开发，包括安全和安保工具，还将寻求增加开源AI模型的数量。
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IBM Meta AMD 人工智能联盟
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