据供应链物料显示，苹果沿用了几年的设计终于发生了变化，iPhone 17系列手机的后置摄像头将改成横向布局，设置在机身背面最上侧。而且摄像头模组将采用铝金属打造，非此前的3D玻璃。横向的摄像头布局设计并非是苹果首创，比如三星S10系列、魅族17系列、谷歌Pixel8系列都采用这样的设计。实际上，其它摄像头横向排布的机型，不将摄像头放置于顶端，不仅是视觉协调性的问题，其中也包含了内部结构排列的问题。值得注意的是，如果iPhone 17系列真如曝光图这样，这就意味着它的前置相机模组没有空间放置，更何况iPho
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苹果 iPhone 17 摄像头
苹果今年9月推出iPhone 16系列，因缺乏特色销量不如预期，有关iPhone 17系列的传言已满天飞，最新消息指出，苹果计划推出超薄新机iPhone 17 Air，厚度只有约6毫米，是有史以来最薄的iPhone，将采用台积电第三代3奈米制程（N3P）制造。根据macrumor报导，分析师Jeff Pu预测，苹果即将推出的iPhone 17系列将搭载全新一代A19芯片，标准机型iPhone 17和iPhone 17 Air预计采用A19芯片，iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Ma
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台积电 iPhone 17 Air
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17
Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19
Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管
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iPhone 17 3nm A19 台积电 2nm 工艺制程
11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）发布公告，宣布和 AMD 公司达成合作，计划在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct™ MI300X 加速器服务（accelerators as a service）。此项服务预计将在 2025 年上半年推出，目标是提升企业客户在生成式 AI 模型和高性能计算（HPC）应用中的性能和能效。IBM 表示通过此合作，其 watsonx AI 与数据平台，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 发行版）的 A
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生成式 AI IBM AMD MI300X
10月12日，一封长达15页、罗列了IBM大中华区董事长陈旭东在企业管理中存在诸多不当行为的内部信，在网络上引发关注。10月13日，IBM官方确认了这封内部信的存在，并回应：“高度重视并彻底调查任何可能违反公司商业行为准则的行为。我们不对员工的个人情况进行讨论，将继续专注于服务大中华区的客户。”记者获悉，李红焰是IBM大中华区原数据、人工智能与自动化业务（DAA）的总经理，是一名在IBM工作26年的老员工。2024年9月30日下午，陈旭东以李红焰第三季度业绩未达标为由，决定IBM大中华区与其解除合同。李红
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在 2022 年 6 月，橡树岭国家实验室就首次推出了世界上最强大的超级计算机 Frontier。Frontier 每秒可以执行 10 亿次计算。然而，Frontier 可能永远无法在合理的时间内解决一些计算问题。其中一些问题就像将大量数字分解为素数一样简单。其他方面是当今地球面临的最重要的问题之一，例如为治疗新出现的疾病的药物快速建模复杂分子，以及开发更高效的碳捕获或电池材料。然而，在未来十年，我们预计会出现一种不同于以往任何形式的新型超级计算。它不仅可以潜在地解决这些问题，而且我们
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IBM 量子 超级计算机
虽然iPhone 16系列尚未发布，但关于iPhone 17的爆料已提前涌现，略显超前。近日，了解到，据数码博主援引外媒爆料，iPhone 17系列中的顶级型号将引入石墨烯片作为散热方案，标志着苹果在解决手机散热问题上迈出重要一步。对此，不少网友直呼“破天荒”，苹果居然堆散热了。据了解，石墨烯是一种极好的散热器材料，因为它的导热性是铜的十倍。其引入将显著提升iPhone的散热效率，有效应对高性能处理器带来的热量挑战。目前，关于iPhone 17系列的详细爆料尚显稀缺，而万众瞩目的iPhone 16系列则定
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iPhone 17 Pro Max 石墨烯散热
8月23日，IBM中国区突然关闭了公司上千名研发和测试岗位员工的内网访问权限（但仍可访问邮件），覆盖北京、上海、大连等地；售后、咨询部门仍正常持有访问权限。据一位实验室技术员工称，关闭权限前公司员工正常上下班，没有任何预兆和“信号”，一些技术员工还处于加班状态。8月26日，IBM中国对媒体确认，IBM将彻底关闭中国研发部门，包括IBM中国开发中心（CDL）、IBM中国系统中心（CSL），均主要负责研发和测试。其中，涉及员工超过1000人，IBM将提供N+3的赔偿。根据IBM中国区员工爆料，IBM软件部门负
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IBM 研发 AI
IT之家 8 月 13 日消息，近日，IBM 宣布在其托管威胁检测和响应服务中引入生成式 AI 功能，供 IBM Consulting （IBM 咨询）的分析人员使用，从而协作客户推进和简化安全运营。全新的 IBM Consulting Cybersecurity Assistant 基于 IBM 的数据和 AI 平台 watsonx 构建，旨在加快和改进对关键安全威胁的识别、调查和响应。除了被纳入 IBM Consulting 的威胁检测和响应服务，Cybersecurit
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IBM AI 网络安全
8 月 11 日消息，彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）在最新一期《PowerOn》栏目中透露，今年的 iPhone 16 系列将较上一代产品调整不大，而iPhone17 系列或迎来较大调整。▲IT之家图赏：苹果 iPhone 15 系列，下同古尔曼证实超薄 iPhone 17 的存在，并写道，他们的想法是创造某种形式的“Air”iPhone，一种介于 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 之间的产品。他预计这款新的超薄机型将比 iPhone 12/13 mini 和 iPhon
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古尔曼 苹果 iPhone 17 Air
台积电将于今（18）日举行第2季法人说明会，除了未来营运展望，3纳米与2纳米先进晶圆制程的布局，同样备受市场关注。上周传出台积电预计提前在本周起试产2纳米芯片，最快将由iPhone 17率先在明年采用。但有专家爆料，台积电2纳米制程要到2025年底才能量产，「iPhone 17根本赶不上」！ 据电子科技媒体MacRumors报导，微博用户「手机芯片达人」（Phone Chip Expert）发文直指，台积电2纳米制程要到2025年底才会进入量产，有关明年iPhone 17将采用台积电下一代2纳米制程的报导
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台积电 2纳米 iPhone 17
苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2
纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2
纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhone 17 Pro 内的A19 芯片将成为首款采用该工艺的产品。苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划，意味着生产元件的公司需要尽早努力，使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这样做。据《自由时报》通过ET News 报道，台积电将于下周开始在其宝山工厂
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台积电 2纳米 iPhone 17 A19 芯片
IT之家 6 月 17 日消息，据日经亚洲报道，IBM 即将同日本产业技术综合研究所 AIST 签订共同开发规模达 10000 量子比特的下一代量子计算机的协议。这也是 IBM 在量子计算领域首次同非美国研究机构进行如此大程度的合作。IBM 目前规模最大的量子处理器 Condor 为 1121 量子比特，其将于 2025 年开始出售 1000 量子比特级别的量子计算机。换句话说，IBM 与 AIST 合作的量子计算机将在规模上远超现有产品。▲ IBM Quantum Syst
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IBM 量子计算机 AIST
近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，Rapidus将获得IBM关于高性能半导体封装技术的许可，并将共同开发该技术。图片来源：Rapidus官网据了解，2021年，IBM对外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus与IBM达成战略性伙伴关系，双方共同推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。Rapidus董事长小池淳义表示，“继2nm半导体的共同开发之后，关于芯片封装的技术确立也与IBM签订了伙伴
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Rapidus IBM 2nm
本田与IBM日前签署了一份谅解备忘录（MOU），双方将携手开展先进半导体和软件技术领域的研究与开发（R&D）。此次合作旨在解决处理能力、能源效率和半导体设计复杂性等方面的问题，最终为打造面向未来的软件定义车辆（SDV）奠定基础。本田预计，从2030年开始，智能和人工智能技术在社会各个领域的应用将显著增加。这其中也包括出行领域，由这些技术赋能的软件定义车辆预计将成为主流。与传统车辆相比，这些软件定义车辆将需要更多的处理能力，从而导致更高的能耗。此外，作为这些车辆的关键部件，半导体的设计预计将变得越来
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本田 IBM 软件定义车辆 SDV
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