- 在 EAC2025 易贸汽车产业展期间，EEPW专访了傲图科技创始人牛力。作为前苹果造车团队及小马智行核心成员，牛力带领的傲图科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷达技术”为突破点，在展会现场展示了 V2 系列与 RF 系列产品。采访中，牛力围绕团队技术基因、TI 芯片生态合作、成本控制哲学及商业化路径展开深度分享，揭示了这家初创公司如何以工程化思维重塑自动驾驶感知层格局。 一、技术底色：从苹果造车到 4D 雷达的 “非 FPGA” 破局之路作为国内少数拥有自动驾驶核心团队背景的创业者，
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傲图科技 雷达 汽车电子 FPGA
- 据路透社报道，总部位于加州的新思科技（Synopsys）已在中国重新开放部分服务，此前其因遵守美国新出口管制政策而一度全面暂停在华业务。然而，仅限于非核心硬件和知识产权（IP）其核心的EDA软件工具仍然处于禁售状态。5月29日，美国商务部工业和安全局（BIS）向新思科技、Cadence和西门子EDA三大巨头发出通知，要求全面禁止对中国销售产品及服务。新思科技CEO萨辛·加齐（Sassine Ghazi）在内部信中明确在中国的销售和配送已暂停，中国客户对SolvNet Plus和相关服务的访问将被禁用，“这
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- 中国市场监管总局（SAMR）在6月初突然暂停了对新思科技（Synopsys）收购Ansys的反垄断审查程序，这一消息由专业法律与并购情报服务机构MLex披露。此次收购案涉及金额高达350亿美元，原本预计在2025年上半年完成，但审查的中断使得交易前景蒙上阴影。这笔交易自2024年1月公布以来，就被视为半导体设计工具行业的一次重大整合。根据协议，新思科技将以现金加股票的方式收购Ansys，交易完成后，Ansys股东将持有合并后公司约16.5%的股份。按照中国《反垄断法》的规定，经营者集中交易若达到申报标准，
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- 据报道，华为麒麟 X90 进入 5nm 量产，小米凭借其自主研发的 XRING O1（据传基于 3nm 构建）震惊世界后，现在所有的目光都集中在中国的芯片领域。然而，随着华盛顿在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cadence 和西门子等 EDA 巨头在没有许可证的情况下支持中国，重点已经转移到当地 EDA 公司和芯片设计师将如何应对。以下是 TrendForce 集邦咨询对此举对中国本土 EDA 和 IC 设计生态系统可能产生的影响的看法。如果美国的限制措施保持不变，中国本土的 EDA 工具可能会得到
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- 40 年前，Xilinx推出了一种革命性的设备，可以在工程师的办公桌上使用逻辑进行编程。Xilinx 开发的现场可编程门阵列 （FPGA） 使工程师能够将带有自定义逻辑的比特流下载到桌面编程器，以便立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，可以当场重新编程设备。“我从事 FPGA 领域已有 27 年，从 1999 年开始对 FPGA 进行编程，”AMD 产品、软件和解决方案公司副总裁 Kirk Saban 告诉EEPW，该公司于 2022 年收购了赛灵思。“它可能是最不为人知的半导
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- EEPW综合外媒报道，美国商务部已命令大量公司停止在没有许可证的情况下向中国运送货物，并吊销已授予某些供应商的许可证。
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芯片限令 EDA 芯片设计
- 川普政府近日再度出手，要求美国的半导体公司停止向中国大陆的企业销售EDA软件，这是芯片设计与制造的关键工具，美将藉此阻碍陆发展先进芯片的能力。综合路透、《金融时报》报导，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（SNPS.O）与 Siemens EDA 在内的电子设计自动化（EDA）软件供应商，已接获美国商务部的通知，要求停止向中国大陆提供技术。消息人士指出，美国商务部对每一件对华出口的许可申请进行个案审查，显示此举并非全面禁止。商务部发言人拒绝评论这些通知内容，但表示，部门正在审查对中国具有战略
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芯片限令 EDA 芯片设计
- 业内有消息传出，德国西门子的电子设计自动化（EDA）部门或将暂停对中国大陆地区的支持与服务。实际上，昨天就有传言指出，西门子EDA暂停了支持中国客户，而现在连支持页面都打不开。相关人士指出，西门子EDA已经暂停了中国客户的temp key和合同。有消息人士透露，这一举措是基于美国商务部工业安全局（BIS）的通知，进而引致了现在的结果，西门子或等待BIS进一步澄清细节。与此同时，其他两大EDA供应商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也处于观望状态，并
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- 随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。莱迪思安全连接运动控制平台框图了解EtherCATEtherCAT（以太网控制自动化技术）是一种基于以太网的现场总线协议，旨在支持自动化技术中的硬实时和软实时需求。该协议能够在工业应用中实
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- 当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的
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- 嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
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嵌入式世界大会 莱迪思 FPGA Embedded World
- 初创公司 Cognichip Inc. 宣布在 2024 年筹集了 3300 万美元的种子资金，并计划为半导体设计引入“物理知情”AI 模型。该公司声称其 Artificial Chip Intelligence 可以理解、学习和解决芯片设计问题。这将使芯片设计时间缩短 50%，开发成本降低 75%。该公司表示，它将在实现这一目标的同时使芯片设计更小，但没有提供任何理由。该公司由首席执行官 Faraj Aalaei 创立，他是一位拥有 40 年半导体行业经验的资深人士，曾领导前两家初创公司 Centill
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- Siemens Digital Industries Software 将收购美国计时工具初创公司 Excellicon。这笔交易使西门子能够为实现和验证流程提供一种创新方法，使系统级芯片 （SoC） 设计人员能够提高功耗、性能和面积 （PPA），并通过时序收敛加速设计收敛。与此同时，西门子强调，首次硅片的成功率正在下降，从 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。时序收敛是更复杂的芯片设计的关键挑战。“有效的时序约束管理对于半导体片上系统设计的整体成功至关重要
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- ● 此次收购将帮助系统级芯片 (SoC) 设计人员通过经市场检验的时序约束管理能力来加速设计，并提高功能约束和结构约束的正确性西门子宣布收购Excellicon公司，将该公司用于开发、验证及管理时序约束的软件纳入西门子EDA的产品组合。此次收购将帮助西门子提供实施和验证流程领域的创新方法，使系统级芯片 (SoC) 设计人员能够优化功耗、性能和面积 (PPA)，加快设计速度，增强功能约束和结构约束的正确性，提高生产效率，弥合当前工作流
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