基于英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台的英特尔® 加速虚拟蜂窝基站路由器解决方案,助力通信服务提供商 (CoSP) 提高服务创收能力.英特尔应需而动,推出基于英特尔® FPGA SmartNIC N6000-PL 平台的英特尔® 加速虚拟蜂窝基站路由器 (vCSR) 解决方案,以更出色的性能、更低的 TCO、更强的可扩展性,以及对于通信设备互操作性、高时间同步精度和网络切片技术的有力支持,助力通信服务提供商更快部署和管理其 5G 网络,提高服务创收能力,并在网络性能和成本效益之间
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英特尔 虚拟蜂窝基站 路由器 FPGA SmartNIC N6000-PL
5G 赛道的竞争已铺开,且迅速延伸到了更多领域。英特尔 FPGA 采用突破性的软逻辑和集成芯粒技术,其性能能够在关键之处发挥作用,且具备您所需的灵活性。抢先推广针对效率和降低开发成本优化的英特尔支持平台。 抓住下一波无线电流行趋势随着对无线连接的需求不断增长,无线电的部署场景日益多样化,无论是宏观覆盖、mMIMO 的用户容量,或是 mmW 的吞吐量。从商业移动网络到私人企业和工厂,无线电是与多种频带、输出功率等级、带宽、不同标准、功能分割以及射频/天线要求相关的复杂系统。无线电必须比以往任何时候都更灵活、
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英特尔 Agilex FPGA 5G无线电
今日,代表全球电子设计和制造供应链的行业协会SEMI发布了2023年全球半导体设备市场的最新报告,显示全球半导体制造设备的销售额在去年略有下降,达到1,063亿美元,较上一年的创纪录水平1,076亿美元有所降低。报告指出,中国、韩国和台湾是2023年芯片设备支出的前三大地区,共占全球设备市场的72%。中国依然是最大的半导体设备市场,去年投资规模达到366亿美元,同比增长29%。然而,韩国作为第二大设备市场,因需求疲软和存储器市场库存调整,设备支出下降了7%,降至199亿美元。另外,台湾的设备销售额在连续四
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半导体 市场 EDA
超级高铁技术是一种十分新潮的交通概念,它有望以其高速、低压系统重新定义移动出行的未来。超级高铁的核心是在密封管网络中,乘客舱在磁悬浮和电力推进下,以超高速度行驶。确保如此复杂系统的无缝运行和安全性需要先进的控制和监控功能,而这正是FPGA的用武之地。FPGA提供无与伦比的灵活性、安全性和高性能,可处理各类复杂任务,包括管理超级高铁网络中的推进、导航和通信等。凭借自身的可重新编程性、行业领先的安全功能和实时数据处理能力,FPGA在优化超级高铁运输系统的效率和可靠性方面发挥着关键作用,为更快、更安全、更可持续
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FPGA 莱迪思 Lattice Swissloop
更多的数据需要更快的处理速度,这导致了一系列问题。
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EDA
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临,就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样,各种加速器件在不同的AI/ML应用或者细分市场中将各具优势,未来并不是只要贵的而是更需要对的。此次GTC上新推出的用于AI/ML计算或者大模型的B200芯片有一个显著的特点,它与传统的图形渲染GPU大相径庭并与上一代用于AI/ML计算的GPU很不一样。
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FPGA AI ML Achronix
● 收入上升31.6% 毛利率超55%● 积极巩固「EDA+IP+设计」核心竞争力● 持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务苏州贝克微电子股份有限公司(「贝克微」或「公司」)公布截至2023年12月31日止年度之全年业绩,收入为人民币4.64亿元,同比增长31.6%,年度利润首次超人民币1亿元,毛利率超55% 。2023年集成电路行业进入到「总量平稳,结构优化」的发展阶段,中国进口替代趋势明显。得益于工业类新产品的推出与新能
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贝克微 EDA
芯思想研究院(ChipInsights)对美国19家主要半导体公司(13家芯片公司、3家EDA公司、3家设备公司)营收进行了梳理和分析,现将有关情况整理如下。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元,与2022财年2850亿美元基本持平。13家主要芯片公司中,有9家公司的营收出现负增长,美光营收下滑50%,威讯下滑23%,高通下滑19%,英特尔营收下滑14%;2023财年营收与2022财年基本持平,得益于英伟达,2023财年英伟达受益AI芯片的出货,营收暴增126%,突破600亿美元大关
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半导体 芯片 EDA 设备 美国
当地时间3月20日,EDA及半导体IP大厂新思科技(Synopsys)宣布已完成对Intrinsic ID的收购。该交易的条款对新思科技的财务状况并不重要,因此尚未披露。Intrinsic ID 是用于片上系统 (SoC) 设计的物理不可克隆功能 (PUF) IP的领先供应商。新思科技表示,此次收购将经过生产验证的PUF IP 添加到Synopsys广泛使用的半导体IP产品组合中,使全球SoC设计人员能够利用每个硅芯片固有的独特特性在芯片上生成唯一标识符,从而保护其SoC。此次收购还增加了Intrinsi
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2024 年 3 月 5 日,加利福尼亚州圣克拉拉—— AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列,这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能,在基于 28 纳米及以下制程技术的 FPGA 领域带来业界极高的 I/O 逻辑单元比,较之前代产品可带来高达 30% 的总功耗下降1,同时还涵盖 AMD
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FPGA Spartan UltraScale
在构建嵌入式应用的过程中,硬件设计人员长期以来面临着艰难的取舍,为推动产品快速上市,他们必须在成本、I/O 数量和逻辑密度要求之间达成平衡。我们非常高兴地宣布一款解决方案让这种取舍自此成为历史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列带来出色的 I/O 逻辑单元比、低功耗以及强大的安全功能,同时兼具小型尺寸。AMD
Spartan UltraScale+ FPGA
系列在价格、功耗、功能和尺寸之间取得了良好的平衡,为我们的成本优化型产品组合提供有力补充
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AMD UltraScale FPGA
摘要: 新思科技携手英伟达,将其领先的AI驱动型电子设计自动化(EDA)全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升; 将 Synopsys.ai 的芯片设计生成式AI技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合,平台中包含英伟达微服务,并且利用英伟达的加速计算架构; 新思科技结合英伟达Omniverse 扩展其汽车虚拟原型解决方案
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新思科技 英伟达 生成式AI Omniverse EDA
预计到2028年,物联网设备的数量将增加一倍以上,处理能力需求也将同步增长。设备数量的激增会推动产生对于更高数量I/O的需求、对更通用I/O的需求,以及对于边缘端安全解决方案的需求;处理能力需求的提升则需要更强且更有效率的处理器,这些需求的驱动下,经济型FPGA迎来了全新的市场发展机遇。 作为经济型FPGA的经典系列,从1998年Spartan FPGA首发以来持续推动着包括日常所使用技术的进步以及医疗机器人和宇航探索等很多突破性的进展,特别是最近这些年在诸多边缘互联应用中收获了广泛的应用场景。在总结Sp
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Spartan FPGA 智能边缘
近年EDA企业Cadence的收购动作频频,去年该公司刚宣布收购英国EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司,扩展其产品组合,今年开始,该公司的收购步伐仍未停。当地时间3月5日,Cadence宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG(BETA
CAE)的最终协议。根据最终协议条款,Cadence将为此次交易支付约12.4亿美元,其中60%以现金支付,40%通过向现有BETA
CAE股东发行Cadence普通股支付。结合此次交易,Cadence预计将
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EDA 收购案 Cadence
全球领先的高性能现场可编程门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会(Baird Vehicle Technology & Mobility Conference)”。Achronix此举是为了联络更多的创新者和投资者,共同推动更加先进的FPGA技术更广泛地应用于智能汽车、自动驾驶、ADAS和其他先进出行方式。Bai
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