7月14日，国家市场监督管理总局发布公告，宣布附加限制性条件批准新思科技公司（Synopsys）收购安似科技公司（Ansys）股权案。公告称，鉴于此项经营者集中在全球和中国境内光学软件、光子软件市场、部分EDA软件市场和设计IP市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中，要求集中双方和集中后实体履行如下义务：· 剥离光学解决方案相关业务，即新思科技整个光学和光子器件仿真业务。· 剥离功耗分析软件有关业务，即安似科技功耗分析软件
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EDA 新思科技 Ansys Cadence 西门子
在当今竞争激烈的商业环境中，驾驭复杂性可能是一个决定性的优势，但同时也带来了重大挑战。推动复杂性增加的三个关键趋势是技术扩展、设计扩展和系统扩展。传统上，可测试性设计 （DFT） 解决方案侧重于晶片级别;然而，这些挑战在封装和系统层面也带来了机遇。为了有效地满足客户需求，Siemens EDA 采取了积极措施来应对他们遇到的挑战。通过利用创新的芯片生命周期管理 （SLM） 解决方案，他们成功地大规模部署了高级系统，使客户能够在竞争激烈的市场中蓬勃发展。图 1：影响半导体制造商的三大扩展挑战。半导体公司可以
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芯片 生命周期扩展 Siemens EDA
PCB 走线和线束之间的转换点会影响信号完整性、系统级可靠性和可制造性。校准不当的过渡点会导致阻抗不连续、信号损失或热应力。机械应变和布局限制也会限制布线灵活性，使制造复杂化，并可能导致长期系统故障。本文概述了优化 PCB 到线束过渡点的最佳实践，并解释了 EDA 工具如何简化设计流程。它还探讨了增强系统可靠性并支持机械和系统集成的特定于领域的功能。优化 PCB 到线束的过渡点精心设计的线束设计可满足 PCB 到线束过渡点的电气性能、机械应力和环境要求。下面概述的最佳实践重点介绍了构建支持一致、可靠连接的
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PCB 线束过渡 EDA
昨天晚上，国产EDA大厂华大九天发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。这也意味着，华大九天收购另一家国产EDA厂商 —— 芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份的交易正式告吹。
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EDA 收购 华大九天 芯和半导体
瑞萨电子公司从法国 Menta 公司获得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可编程设备。ForgeFPGA 系列是通过收购 Dialog Semiconductor 公司获得的，并由在 Silego Technology 公司开发 GreenPak 可配置技术的团队开发的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系统综合工具能够对 eFPGA 核心 进行现场安全更新，允许 ASIC 设计在部署后轻松更新新功能。Men
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瑞萨电子 FPGA
半导体业者透露，自美中贸易战以来，双方关系可用「水火不容」来形容。不过，近期特朗普政府祭出的箝制策略与报复行动，却似乎随时可翻盘。 甚至有观点指出，美国能以「松绑EDA禁令」换取「稀土供应」，后续在有利条件协商下，美方对中国的严苛半导体禁令出现调整，也不无可能。美国总统特朗普（Donald Trump）上任后，于4月初宣布对多国课征对等关税，引发全球经济金融市场剧烈波动，数日后却又给予90天暂缓期，期间仅施行10%的基准关税，要求各国拿出诚意谈判。当中，特朗普政府更与中国互呛，并再拉升关税，同时怒轰中国是
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稀土 EDA 芯片战
在中国市场，目前三家国际巨头占据主导地位，合计市场份额超过 70%。
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EDA 禁令发布之际，市场瞬间炸开了锅。而近日，这则禁令又释放出新的信号。EDA 三巨头，解除出口禁令美国时间 7 月 2 日，西门子表示收到美国政府通知，已解除对中国大陆出口芯片设计软件的限制。根据该公司声明，已恢复向中国客户全面提供其软件与技术服务。同时新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）也已收到解除对中国出口限制的通知。此次禁令解除距离禁令发布刚刚过去两个月。2025 年 5 月 29 日，美国商务部工业和安全局（BIS）颁布了一项禁令，要求上述EDA 三大巨头全面停止
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从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻理解并精准把握未来芯片设计的关键。 人工智能正在渗透到整个半导体生态系统中，迫使 AI 芯片、用于创建它们的设计工具以及用于确保它们可靠工作的方法发生根本性的变化。这是一场全球性的竞赛，将在未来十年内重新定义几乎每个领域。在过去几个月美国四家EDA公司的高管聚焦了三大趋势，这些趋
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美国决定取消对中国的电子设计自动化 （EDA） 工具的出口限制，这标志着全球半导体格局的关键转变。西门子、新思科技和 Cadence 迅速重新与中国客户合作，尤其是西门子立即恢复完整的软件访问权限，凸显了稳定这一关键技术供应链的战略紧迫性。对于投资者来说，此举提供了一个难得的机会，可以利用重新焕发活力的半导体生态系统，EDA 提供商将从中国的技术复兴中获益。EDA 在半导体制造中的优势EDA 工具是半导体行业的无名支柱。它们支持集成电路的设计和仿真，从尖端的 AI 处理器（想想 NVIDIA 的 H100
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EDA 中国半导体
据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求。
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EDA 西门子 新思科技
FPGA 市场预计将从 2025 年的 83.7 亿美元增长到 2035 年的 175.3 亿美元，复合年增长率为 7.6%。22/28 至 90 纳米节点大小的细分市场预计将在 2025 年以 41% 的价值份额领先，这得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 将占据 38% 的配置细分市场，这得益于对高性价比解决方案日益增长的需求。FPGA（现场可编程门阵列）市场预计将从 2025 年的 83.7 亿美元扩展到 2035 年的 175.3 亿美元，在预测期内以 7.6% 的复合年增长率增长。这种增长是
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FPGA 市场分析
2025年6月24日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，会上展示了下一代国产EDA技术的重大革新进展，并正式发布了多款国产自主自研EDA及IP产品，助力我国自研EDA和IP产品从国产化替代到国际标杆技术的进阶。本次合见工软正式发布的五款创新产品包括：● 数字验证下一代硬件产品：o 下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verificat
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合见工软 EDA
在当下，华为公布了一项备受瞩目的专利技术文件 ——“四芯片（quad-chiplet）封装设计”，此举动在半导体行业内引发了广泛的聚焦与热议。据外界推测，该技术大概率将在华为的下一代 AI 加速器昇腾 910D（Ascend 910D）上得到应用，有望成为华为打破美国技术封锁、在 AI GPU 领域奋起直追 NVIDIA 的关键一步。依据国家知识产权局所公开的信息，华为于 2024 年 4 月提交了名为 “一种集成装置、通信芯片和通信设备” 的专利（国际申请号 PCT/CN2024/086375），目前该
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AMD 很高兴宣布，Spartan™ UltraScale+™ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado™设计套件2025.1 中提供量产器件支持。AMD成本优化型产品组合中的这一新品专为需要高 I/O、低功耗和先进安全功能的成本敏感型边缘应用而设计，为业经验证的 UltraScale+™ FPGA 和自适应 SoC 产品组合带来了现代化的连接、后量子密码等功能。三款最低密度器件的首次量产出货，标志着面向中低端
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