- 现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此。这使得FPGA成为IP盗窃或破坏的潜在目标。防止IP盗窃、客户数据泄露和系统整体完整性所需的安全功能已经不可或缺。它们是许多FPGA应用的基础，在某些地区有相应法律要求（例如，欧盟的GDPR、美国的HIPAA、英国的2018年
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莱迪思 Avant-X FPGA
- 设计需求：硬十开发的一块基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。该系统应用于一个USB传输，可以进行多通道ADC数据采集的项目。整体框图如下：实物如下：1、Buck控制器选型电源框图制作过程，可以参考前期文档：硬件总体设计之 “专题分析”我们可以看到在电源树中，分别需要实现：5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此处我们选型的Buck电源控制器（集成Mosfet）是杰华特的JW5359从Datasheet我们可以看到：1、输入电压范围满足要求4.5V~18V2、输出电流可以达到
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电路设计 FPGA BUCK电路
- 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中，我们介绍了将ASIC IP移植到FPGA原型平台上的必要性，并对原型设计中各种考量因素进行了总体概述，分析开发A
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ASIC IP FPGA SmartDV
- 随着人工智能（AI）技术的飞速发展，其应用边界不断拓宽，从简单的图像识别到复杂的自然语言处理，再到自动驾驶、智能制造等前沿领域，AI 正以前所未有的速度改变着我们的世界。在这场 AI 革命中，深度学习作为其核心驱动力，不断推动着算法与模型的革新，同时也对计算资源提出了更为严苛的要求。诞生于 1985 年的 FPGA 虽然问世时间不长，但已经凭借「可编程」的独特优势，在百花齐放的芯片浪潮中夺得一席之地，成为 GPU 芯片的又一劲敌。FPGA 的特点FPGA 芯片是基于可编程器件（PAL、GAL、CPLD）发
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FPGA
- 本文从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第一篇，作为全球领先的验证解决方案和设计IP提供商，SmartDV的产品研发及
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FPGA SmartDV
- 莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有多种封装选项，可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示：“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，
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莱迪思 FPGA 小型FPGA
- 许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。莱迪思的Propel工具套件由两部分组成：Propel Builder提供图形化的SoC系统和硬件设计，通过拖放方式，选择处理器和相关的外设与IP，通过图形化的方式进行配置和连接，从而完成系统层面的硬件设计；
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软件设计工具 FPGA 莱迪思
- 美国加州时间2024年7月15日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第一季度的39.511亿美元增长了14.4%，达到45.216亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值上涨了14.8%。SEMI电子设计市场数据报告执行发起人Walden C.Rhines表示：“2024年第一季度，EDA行业销售额持续强劲增长。所有产品类别都有所增长，包括计算机辅助工程（CAE）、I
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ESDA ESD 销售额 EDA
- 当地时间周二，美国商务部发表官方声明，宣布将拨款高达16亿美元用于加速国内半导体先进封装的研发。此举是美国政府2023年公布的国家先进封装制造计划NAPMP的一部分。声明中称，该笔资金来源于2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。美国政府计划通过奖励金的形式向先进封装领域的创新项目提供每份不超过1.5亿美元的激励。且项目需与以下五个研发领域中的一个或多个相关：1、设备、工具、工艺、流程集成；2、电力输送和热管理；3、连接器技术，包括光子学和射频；
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先进封装 chiplet EDA
- 在7月4日召开的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上，芯片自动化设计解决方案EDA提供商新思科技（Synopsys）总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，从商业和企业的角度来看，AI产业链是从半导体开始的，同时也离不开上层软件。他回顾了半导体产业历史，经历了60年多年发展，半导体市场已实现超5000亿美元规模，预计到2030年翻了一番达到1万亿美元，而产业发展的增量大部分都是由AI所驱动的。新思科技提供EDA设计软件帮助工程师设计复杂的半导体芯片，尽可能通过软件实现自
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新思科技 WAIC EDA
- 7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据近75%的市场份额。剩下的25%由中国大陆和欧洲公司占据。虽然韩国有两家EDA公司，但它们的市场份额接近0。随着美国
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EDA 新思科技 西门子
- 莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列高级安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成闪存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）远程现场更新功能，实现可靠和安全的产品生命周期管理。此外，莱迪思还推出了最新版本的Lattice Sentry™解决方案集合，其新功能为客户提供可定制的、基于FPGA的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，且支持最
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莱迪思 安全控制 FPGA 加密敏捷性 硬件可信根
- 时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真解决方案。射
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EDA 芯和半导体
- IT之家 6 月 21 日消息，韩媒 ZDNet Korea 今日报道称，三星电子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。韩媒报道指出，三星电子一般要到芯片良率超过 60% 后才会开始量产手机 SoC，目前的良率水平离这条标准线还有不小距离。三星电子为 Exynos 2500 芯片量产定下的最晚时间是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部门还有一段时间提升下代旗舰自研手机 SoC 的良率。如果到时良率仍然不足，那三
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三星 EDA 晶圆制造
- 摘要本文根据完整的基准测试，将Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA与GPU解决方案进行比较，在运行同一个Llama2 70B参数模型时，该项基于FPGA的解决方案实现了超越性的LLM推理处理。采用 FPGA 器件来加速LLM 性能，在运行 Llama2 70B 参数模型时，Speedster7t FPGA 如何与 GPU 解决方案相媲美？证据是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合，在
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Achronix FPGA
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