作为低功耗可编程器件的领先供应商，可持续发展始终是莱迪思产品创新的一个核心指导原则。在过去几年里，莱迪思与Swissloop合作，一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。对于该学生组织而言，过去的一年又是成果丰硕的一年。本文将介绍该团队2022年的一些项目进展及Swissloop领导人Roger Barton和Hanno Hiss开展的卓有成效的工作。Swissloop团体照片Swissloop是一个由苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）赞助的学生组织，主要从事超级高铁技术及其现实应用方面的研究。他们
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莱迪思 FPGA
过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅需要设计公司技术的提升，还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现，本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显，这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇，同时也催生出大量的新兴IP初创企业，这些企业的起点高、IP运作经验丰富，共同为
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安谋科技 自研IP ICCAD arm
英国《金融时报》援引知情人士报道称，英国与软银已重启关于ARM伦敦上市的谈判，了解此次谈判的人士称这次谈判是“积极的”、“非常有建设性的”。
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英国 软银 Arm 伦敦 上市
IT之家 1 月 9 日消息，英国《金融时报》援引知情人士的话报道称，英国已重启谈判，以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司 Arm 计划的首次公开募股中发挥作用。两位了解此事的人士称这次会议“非常有建设性”，另一位人士则称其“积极”。知情人士称，英国首相苏纳克上个月还在唐宁街会见了 Arm 的首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas），软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。目前，Arm 和软银均未置评。IT之家曾报道，孙正义去年 6 月曾告诉股东，他支持 Arm 在美国上市，因为这家英国芯片设计公司的
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arm 软银
全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世，不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列，还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。 与此前的产品相比，主要面向通信、计算、工业和汽车等领域的Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化，例如逻辑单元容量达到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；带宽提升了10倍，计算性能提升30倍。 “低功耗”、“先进的互联”和“优化的计算”是该平台的三大核心特点，其关键的架构亮点包括25G SERDES和并
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莱迪思 FPGA
电路中变压器T可用晶体管收音机用的502型音频输出变压器，次级作为升压变压器的初级，初级中间的抽头不用，两端抽头作为升压变压器的次级。如果找不到合适的变压器，也可以用收音机输人输出变压器的硅钢片自制，初级用直径为0.25mm的高强度漆包线绕110匝，次级用直径0.21mm的高强度漆包线绕520匝。初次级间要加一层绝缘纸，并注意初次级线圈的同名端。将具有信号处理功能的FPGA与现实世界相连接，需要使用模数转换器(ADC)或数模转换器(DAC)一旦执行特定任务，FPGA系统必须与现实世界相连接，而所有工程师都
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FPGA 数模转换器
受宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响，全球半导体产业正面临前所未有的下行压力。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测，2023年全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，这也是自2019年后该行业首次出现回落。WSTS同时表示，2023年的半导体市场萎缩基本集中在亚太区域(-7.5%)，日本、美国、欧洲等其他区域的市场规模大致持平或小幅增长。 从应用领域来看，PC、手机、消费电子等市场的增量空间显著收窄，缺少可以支撑半导体技术快速迭代升级的现象级应用，市场端的创
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FPGA 莱迪思
过去3年来，尽管客户十分认可莱迪思 (Lattice) Nexus FPGA平台在低功耗领域做出的种种创新，但在与他们的交流过程中，我们发现除功耗外，性能和尺寸也日益成为客户关注的关键要素。幸运的是，这些与莱迪思最擅长的领域完全吻合。于是，基于Nexus平台取得的一系列创新成果，莱迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平台。 Avant产品主要面向通信、计算、工业和汽车等领域。与此前的产品相比，Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化，例如逻辑单元容量达到了500K，相比以往1
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Avant FPGA FPGA
近几年开始对于我国的半导体行业来说可谓是多事之秋自从19年特朗普对华发起贸易战开始，前有华为中兴等企业被连连制裁，后有先进GPGPU等关键关键高性能硬件被禁运，美方的层层加码，叠加上疫情的影响，也使得我国国内半导体相关产业仿若惊弓之鸟，这几天朋友圈除了晒羊之外，最热闹的还有一类新闻：“消息称阿里遭禁售，arm拒绝向中企销售先进芯片设计产品”、“巨头确认：无法向中国出口先进芯片架构！”初看标题，再联想到最几个月美方的连连对华禁运，确实十分唬人，很难让人判
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arm RISC-V
RISC-V是新生的CPU指令集，如今已经成长为仅次于x86、ARM的第三大CPU阵营，其开放开源的优势也得到了国内厂商的追捧，现在腾讯也加入了RISC-V基金会，而且是Premier Members高级会员。在这个级别中，还有阿里云、北京开源芯片研究院、成为资本、海河实验室、华为、中兴、赛昉、希姆计算和展锐等国内公司。此外，腾讯蓬莱实验室负责人高剑林还将代表腾讯公司进入TSC技术指导委员会，积极参与RISC-V发展。腾讯在没加入RISC-V基金会之前，已经在大力支持国产CPU了，来自中科院计算所的包云岗
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RISC-V x86 ARM CPU
核心观点 FPGA是数字芯片的一类分支，与CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，FPGA制造完成后可根据用户需要，赋予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工业、军工/航天、汽车和数据中心等多个领域，且中国FPGA市场年均复合增长率预计超17%，增速显著高于全球。中国市场营收占据国际FPGA头部厂商营收占比首位，国产替代空间广阔，建议关注芯片行业明年左侧布局机会。FPGA---可以由用户定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵
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FPGA
在现代电子设备中，越来越多的产品使用NAND FLASH芯片来进行大容量的数据存储，而且使用FPGA作为核心处理芯片与NAND FLASH直接交联。根据NAND FLASH的特点，需要识别NAND FLASH芯片的坏块并进行管理。FPGA对坏块的管理不能按照软件的坏块管理方式进行。本文提出了一种基于FPGA的NAND FLASH芯片坏块表的设计方法，利用FPGA中RAM模块，设计了状态机电路，灵活地实现坏块表的建立、储存和管理，并且对该设计进行测试验证。
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NAND FLASH FPGA 坏块 坏块检测 202212
大部分的机器人设计都是基于ROS系统，该系统的优点是功能丰富、设计快速，缺点是设计的硬件成本高、功耗高，ROS系统庞大，实时性不高。针对以上缺点，本文阐述的物流机器人的设计是基于ARM架构的S5PV210的CPU，运行嵌入式Linux操作系统，由单片机、S5PV210主板和APP3部分组成。该设计降低了硬件成本、节省了电池功耗，可根据定制需求开发，实时性较高，且运行稳定、负载量大，可在室内动态环境中自主导航并完成相关搬运服务。目前该物流机器人已经制作完成。
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搬运机器人 ARM 嵌入式Linux 单片机 自主导航 202212
IT之家 12 月 18 日消息，高通与 Arm 的纠纷已经争吵了有一段时间，根据高通高管的最新表态，似乎高通要积极布局新兴崛起的 RISC-V 架构，从而在一定程度上摆脱 Arm 的束缚。据 The Register 报道，在本周的 RISC-V 峰会上，高通公司产品管理总监 Manju Varma 表示，RISC-V 是专有 Arm 指令集架构的新兴替代品，在高通公司设计芯片的一系列设备上都有机会使用，包括可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑和联网汽车等。根据 Varma 的说法，从 2019
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ARM RISC-V
中国信通院《数据中心白皮书2022》报告显示，2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元，较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强，以及远程办公普及程度提高，数据中心市场呈现出稳健增长的趋势。但这也带来联网数据的爆炸式增长，对数据中心的数据处理能力提出巨大挑战。各种加速方案因而成为数据中心不可或缺的应用。数据中心加速解决方案中国信通院《数据中心白皮书2022》报告显示，2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元，较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强，以及远程办公普及程度提高，数
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