近日,阿里云 IoT 在智能视觉领域与 Arm 展开深度合作:阿里云 IoT Link Visual云芯一体化的智能视觉方案,与 Arm Project Cassini 生态项目的 Arm 架构边缘智能平台进行深度集成,大幅缩短相关产品的开发周期,加速产品上线及部署。 据了解,此次集成实现了原有的视觉嵌入式开发,由底层向中层的跨越。同时,也使得原有视觉设备上的云开发以及边缘算法开发,由原有的分散多平台集成,实现底层至中层的兼容,使更多智能物联网开发人员与用户,能够通过先进敏捷的开发工具,实现嵌入
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阿里云 IoT Arm 架构 智能视觉平台
IT之家 12 月 13 日消息,据台媒 TechNews 报道,面对 RISC-V 积极开疆拓土,Arm 策略与行销执行副总裁 Drew Henry 在媒体分享会上表示,要正向看待良性竞争,而 Arm 长期建构下来的硬件效能、软件及开发工具所形成的庞大生态系是最大优势,也能满足产业需求。▲ 图源 ArmDrew Henry 表示,随着数据中心需求急剧增加,加上自动驾驶汽车、AI、物联网等新兴应用崛起,市场对于运算能力的要求越来越高,这也使得摩尔定律备受挑战。如今要靠单一技术延续摩尔定
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RISC-V ARM 嵌入式
中端FPGA和片上系统(SoC)FPGA对于将计算机工作负载转移到网络边缘发挥着重要作用。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)凭借其屡获殊荣的FPGA帮助推动了这一转变,现又推出首款基于RISC-V的FPGA,其能效是同类中端FPGA的两倍,并具有同类最佳的设计、操作系统和解决方案生态系统。Microchip将在2022年RISC-V峰会上展示该解决方案,并预览其PolarFire 2 FPGA硅平台和基于RISC-V的处理器子系统及软件套件路线图。Microchip还将
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Microchip RISC-V峰会 RISC-V FPGA 空间计算
技术改良一直走在行业进步的前沿,但世纪之交以来,随着科技进步明显迅猛发展,消费者经常会对工程师面临的挑战想当然,因为他们觉得工程师本身就是推动世界进步的中坚力量。作为世界创新的幕后英雄,特别是在电子器件和通信技术方面,工程师们要开发测试设备,验证这些新技术,以把新技术推向市场。这些工程师必须运行尖端技术,处理预测行业和创新未来的挑战。在开创未来的过程中,测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一,是确定设计中采用专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。突破创新中采用ASIC的优势和挑战在历史
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测试测量 ASIC FPGA
中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台,旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性,帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。 莱迪思半导体总裁兼首席执行官Jim Anderson表示:“凭借莱迪思Avant平台,我们将巩固在低功耗FPGA行
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莱迪思 Avant FPGA 低功耗FPGA
Arm 近期宣布与合作伙伴携手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作为 Arm Project Centauri 的首个成果,该 API 符合现有行业标准,并提供支持固件更新的标准途径,在确保物联网设备的安全与更新的同时,保证整个设备生命周期内的安全,有效解决行业长期以来所面临的挑战。 为标准化物联网开发奠定基础 作为Arm生态系统计划之一,Project Centauri 聚焦广泛搭载 Arm Cortex®-M 的设备,并结合了标准、安全性和生态系统,目的在于使
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PSA Certified arm
12月2日,国内FPGA厂商安路科技宣布上市“凤凰”系列和“精灵”系列的多款产品和器件。至此,公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列产品已能够分别覆盖高性能、高效率、低功耗、高集成度多层次市场。当日,安路科技总经理陈利光表示,“新产品已经进行量产,并进入客户导入初期阶段。”其中,“凤凰”系列的推出是安路科技向中高性能进阶的标志。公司一齐发布了该系列的多种型号器件,可供应用在工业控制、通信、视频图像处理等多个领域。同期,安路科技还发布了“精灵”系列的第三代FPGA产
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安路科技 FPGA
12月2日,芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E,以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求,解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题,是硬件验证系统的一次重大突破性创新,将极大助力软硬件协同开发,赋能大规模复杂系统应用创新。新产品亮相 统一的硬件仿真与原型验证系统不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,使芯片规模不断扩大,系统验证时间不断增加,对高性能硬件验证系统提出了更多的
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芯华章 FPGA 双模验证系统 硬件验证平台
欢迎各位参加 Arm Tech Symposia 年度技术大会。这对 Arm 而言是一场意义非凡的活动,因为我们可以借此机会与大家谈谈我们的合作伙伴关系,与大家进行交流,分享我们一年来取得的进展。今天我要讲的内容包括:Arm 的新篇章,我们如何定义计算的未来新一轮的技术革新,并且我将谈谈广大的 Arm 技术生态系统。 在新任首席执行官 Rene Haas 的带领下,我们正在开启 Arm 及生态系统的新篇章。Rene 对于我们将如何一起合作定义计算的未来有一个清晰的愿景。我们现在比以往任何时候都更
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Arm Arm Tech Symposia
在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后,其他半导体厂商也看到了曙光,高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon,预计在2023年底出货。不出意外的话,基于Oryon芯片的Windows PC电脑会在2024年上市,尽管比苹果M1芯片的MacBook要晚上三四年,但苹果M1只有自用,高通Oryon给其他厂商带来了希望。据悉,Oryon基于被收购的Nuvia Phoenix为原型开发, 代号Hamoa,采用8颗大核+4颗小核大小核的big.LITTLE异构形态。内存和缓存的设计和苹果
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高通 骁龙 ARM 自研PC
据业内消息,近日,AMD发出向客户涨价的信函通知。AMD在“涨价函”中指出,在过去的两年里,企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期,供应链面临着不少挑战。公司尽可能确保支持客户需求的能力。根据AMD“涨价函”,由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨,从2023年1月9日起,AMD将大部分Xilinx(赛灵思)产品涨价8%,Spartan 6系列将涨价25%,Versal系列暂不涨价。新价格将适用于当前积压的订单、未来订单、报价、发货和分销层面。AMD称,随着交货时间的缩短和供应的稳定,通过与供应商合作,公司
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AMD Xilinx FPGA
全自动血细胞分析仪是医院临床检验应用非常广泛的仪器之一,用来检测红细胞、血红蛋白、白细胞、血小板等项目。是基于电子技术和自动化技术的全自动智能设备,功能齐全,操作简单,依托相关计算机系统在数据处理和数据分析等方面具有出色表现,可同时进行多个参数的可靠分析,通过联网互通和交互式触摸屏可以实现线上信息共享等功能,被广泛应用在医院临床检验中。图片来源网络 全自动血细胞分析仪硬件系统主要分三条线,首先是数据线,以FPGA处理器为主,主要用于原始数据的高速采集和获取;其次是控制线,以MCU处理器为主,主要
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FPGA+MPU+MCU 米尔 全自动血细胞分析仪 i.MX8M Mini Artix-7
日前,高通CEO安蒙表示,预计2024年,搭载骁龙芯片的Windows PC将在市场上迎来拐点。这一前瞻的立足点在于,微软正在做很多优化工作,改善ARM WinPC的使用体验,同时更多OEM厂商愿意采购骁龙芯片。当然,更重要的是,在收购Nuvia后,高通将效仿苹果M1/M2,完全推倒公版架构,从头研制一款高性能的PC处理器,甚至要叫板Intel、AMD。 坦率来说,当前ARM PC不被多数消费者认可,最主要的原因还是效率低、流畅度不高,徒有长续航和原生支
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ARM WinPC
中国上海——2022年11月17日——莱迪思半导体公司(MASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布美乐威电子科技有限公司(下称“美乐威”)选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA产品打造其最新的Eco Capture和视频编码传输类产品。莱迪思CrossLink-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台,可提供行业领先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能,满足开发人员创建创新的嵌入式视觉和人工智能解决方案的需求。 美乐威总裁童涌先生表示:“CrossLink-
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美乐威 HDMI视频采集卡 莱迪思 FPGA
11月13-18日,全球极具影响力的高性能计算专业会议“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 将在美国德克萨斯州达拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center举办。随着大数据、人工智能、异构计算和计算存储等新技术的兴起,该活动已从传统的高性能计算转向更广阔的领域,因而继续保持着业界最具影响力活动之一的地位。由IEE
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SuperComputing SC22 FPGA 硬件数据处理加速器
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