交互式人工智能（CAI）简介什么是交互式人工智能（AI）？交互式人工智能（CAI）使用机器学习（ML）的子集深度学习（DL），通过机器实现语音识别、自然语言处理和文本到语音的自动化。CAI流程通常用三个关键的功能模块来描述：1. 语音转文本（STT），也称为自动语音识别（ASR）2 自然语言处理（NLP）3 文本转语音（TTS）或语音合成 &
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交互式人工智能 CAI 语音转录 Achronix FPGA
· BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用计划，以推动开发用于内存密集型应用的FPGA解决方案· BittWare新添两种全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最广泛的Intel基于FPGA加速器的企业级产品组合 · 与Intel进行数十年的
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BittWare Agilex PCIe FPGA 加速器
集微网消息，近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria®、MAX®、Stratix®、Cyclone® 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，本质是一个芯片。函件还显示，相关措施将于今年 10 月 9 日正式生效，所有该日期及之后发货的产品均将按照新的价格结算。本周
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FPGA intel 市场
据国外媒体报道，由于英国政府目前局势纷乱，软银暂停让旗下芯片设计公司ARM在伦敦上市的计划，可能会考虑只在美国上市。今年2月7日，软银集团正式宣布，它与英伟达同意终止双方此前达成的ARM出售协议，并为ARM启动首次公开募股（IPO）做准备。
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软银 ARM 伦敦 美国 上市
在电子行业，上市时间至关重要。本文介绍了莱迪思Propel™、Diamond™和Radiant™软件工具如何帮助客户缩短产品上市时间。如今的电子行业竞争十分激烈。在各类市场和应用的消费和商业产品中，电子系统比以往任何时候都更加普遍。对硬件灵活性日益增长的需求让情况更加复杂。随着产品设计历经各种迭代，硬件可重新编程的特性变得非常有价值。随着使用场景和器件的快速发展，其底层的技术也必须跟上步伐，对于意识到这一点的设计人员而言，适应性至关重要。随着创新步伐不断加快，工程师必须在设计阶段就考虑适应性的问题，便于产
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莱迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
最近年中了，arm又开始惯例性的年度性能提升了，跟年度最顶级内核Cortex-X3一同到来的，还有首次发布的顶级GPU内核Immortalis-G715，很明显在arm的内部性能定位上，同样属于TCS2022平台的Mali-715就只能屈居中游了。根据arm自己的表述，TCS22平台包含Cotrex-X3、A715及A510 v2处理器，还有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，号称游戏性能提升28%，功耗降低了16%，内存带宽要求也减少了23%。新问世的顶级
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Arm GPU TCS22 Immortalis-G715
通信世界网消息（CWW）游戏是文化与科技的融合的重要阵地之一，随着移动终端设备性能的不断升级，游戏产业与5G、AR、VR等技术的融合加快，移动游戏发展迎来机遇期。近日，Arm推出2022全面计算解决方案 (TCS22)，可提供不同级别的性能、效率和可扩展性，以完善各类终端市场的用户体验。2022年，Arm全面计算解决方案被赋予了新价值。其一，GPU产品的革新成为此战略的最大看点，Immortalis GPU将显著优化安卓游戏体验，提供更真实、流畅的游戏3D视效体验。其二，最新的Armv9 CPU将峰值和效
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arm GPU 光线追踪
北京时间7月14日早间消息，据报道，Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。谷歌表示，该公司的新服务将基于Ampere Computing的Altra芯片，Ampere Computing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。ARM是一家总部位于英国剑桥的芯片设计公司，该公司在被英伟达收购失败后宣布将会IPO。ARM一直以来都为各类智能手机和平板电脑供应芯片设计和其他与芯片相关的知识产权。2
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当前，5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展，应用场景也愈加广泛，这背后，有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大，FPGA的市场规模也迎来快速增长。IDC预计，全球传统FPGA市场规模将在2024年达到71.55亿美元。作为FPGA高需求国家之一，中国FPGA应用市场的发展被广泛看好，这也意味着我们需要更多FPGA人才，来满足日益增长的市场需求，助力科技事业发展。近日，由英特尔FPGA中国创新中心和英特尔FPGA大学计划联合发起的第一届“芯云未来——‘FPGA菁
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英特尔 FPGA 人才培养
作为移动芯片领域的王者，Arm每年都会带来新的CPU、GPU、互连技术方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面计算解决方案，包括一系列IP组合。CPU方面是全新旗舰超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升级版小核心Cortex-A510(名字没变)。GPU方面是首次支持硬件光线追踪的旗舰级Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615。互连方面则是升级版的DSU-110。接下来，我们就分别看看都有哪些变化。【CPU：超大核性
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arm 移动SoC 光线追踪
现在的智能手机体验还能如何提升？在很多芯片厂商来看，CPU的提升空间已经不大了，手机SoC未来真正的升级重心，要放到GPU上。6月29日，全球顶尖芯片设计公司ARM发布了一款新的顶级GPU：Immortalis GPU，它是继三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件级光线追踪效果的芯片，它的光追单元占GPU总面积的4%，是ARM推出的顶配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天玑9000的GPU上，实现的是软件光线追踪效果，而新的Immortalis-G715，实现的是硬件光追，性能提升了30
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智能手机 光线追踪 arm
概述随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。拉开这场FPGA芯片创新大幕的是全球最大的独立FPGA技术和产品提供商Achronix半导体公司，其采用7nm工艺打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 级联架构
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex LogixÒ Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16
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CEVA FPGA DSP
芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器，其中X3主打性能方向的，这一代的架构改进不少，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试，X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上，原本以为ARM对比的是某款低端笔记本，实际
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arm SoC
作为低功耗FPGA领域的领先供应商，莱迪思半导体可以说是全球FPGA出货量最多的厂商之一，为通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供着从网络边缘到云端的各类解决方案。40年来，莱迪思的创新之路从未间断，并于5月31日推出了两款新品——MachXO5-NX系列产品和Lattice ORAN解决方案集合。其中，MachXO5-NX系列产品通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的安全功能集，实现了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解决方案集合可实现稳定的控制数据安全、灵活的
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莱迪恩 FPGA 半导体
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