引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置（调整位、设备安全设置、引导向量位置）和内存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的过程。在引导过程中，各种模块/外设（如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从）根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也称为引导核心）在引导过程中启动，然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始，硬件复位逻辑强制 ARM 内核（Cortex M 系列）从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
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ARM SoC
为满足工业生产过程车间中的环境监测需求，提出了一种基于ARM核心单片机，气体传感器，温湿度传感器，摄像头和Wi-Fi图传模块，姿态传感器模块的车间环境监测机器人，并设计了其软硬件方案。机器人通过滑模控制器进行平衡底盘角度的镇定，PID控制器进行平衡底盘速度的镇定，保证了机器人底盘的通过性能。在实验室环境中进行实验。
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202304 ARM 车间监测 传感器 机器人
中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件和软件解决方案，为AR/VR头显应用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 耀宇视芯总监姜爱鹏先生表示：“随着AR/VR的新应用不断涌现，
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市场传出硅智财（IP）架构大厂安谋（Arm）将打造自有芯片，展示技术实力，甚至未来可能威胁到高通（Qualcomm）或联发科（2454）等市占率。不过，IC设计业者认为，不论从PC／服务器、智能手机、车用等市场来看，既有厂商都已经卡位超过十年，难以取代现有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕将相当狭窄。外媒报导指出，Arm已经成立芯片设计团队，并委托台积电、三星等晶圆代工厂试产芯片，并推测未来可能与高通、联发科等全球IC设计厂匹敌。不过对此业界则指出，Arm其实除了开发硅智财之外，本就需要与晶圆代工厂
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Arm 自制芯片 IC设计
据媒体周日（4月23日）援引知情人士的话报道，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。Arm公司一直以来的战略是：把芯片设计图卖给芯片制造商，让芯片制造商生产，从而赚取利润。Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。不过，据知情人士对媒体透露，该公司最近有了一个大胆的计划：打算亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，以吸引更多的客户和投资者。据悉，Arm计划自行生产的这款最新芯片比以往的更加先进，主要用于移动设备、笔记本电脑等电子产
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4月23日消息，ARM是移动芯片之王，近年来还开始染指PC及服务器市场，地位愈发重要，然而ARM公司的营收一直上不去，他们现在被曝出要自己搞先进芯片，不再满足于给别人做嫁衣。ARM当前的业务模式主要是对外授权CPU及GPU等IP，苹果、高通、三星、联发科等公司都是他们的客户，ARM的营收主要是授权费及版税，但自己不做芯片，不跟手机厂商有直接联系。但是近年来可以看出ARM要改变这个传统模式，去年他们跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改变商业模式， 一个是授权费按照整机价格收取，一个是禁止AR
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此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
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中国上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件，可用于完成设计项目开发任务，并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统（SoC）系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行，重点关注可编程逻辑器件（PLD），活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
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英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。 英特尔公司首
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据英国金融时报报道，软银首席执行官（CEO）孙正义本周将与纳斯达克签署一项协议，让旗下芯片设计公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证交所周一就Arm的上市计划达成了初步协议，预计孙正义将于本周晚些时候正式签署该协议。此举标志着Arm首次公开募股进程迈出了正式的第一步，软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。对此，软银和Arm拒绝置评。对软银而言，Arm能够成功上市至关重要：软银集团已连续两年出现亏损，其部分原因是在科技领域多个重点投资项目Slack、WeWork、
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近日，为更好地推动国内Arm PC生态的发展，加深芯片、IP、操作系统间的产业链配合，此芯科技正式加入deepin社区，并联合安谋科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，进一步推动Linux桌面操作系统在Arm平台上的生态繁荣和技术创新。Arm PC生态欣欣向荣Arm架构于2021年正式进入了Arm v9时代，开启了新的十年征程，来满足行业对功能日益强大的安全、AI和无处不在的专用处理的需求。Arm v9架构的推出给PC市场带来了新的活力，同时也激发了
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本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
在当今竞争激烈的技术行业中，成败的关键可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也带来了挑战，尤其是系统和应用设计方面的挑战。随着人工智能、网络边缘计算和自动化的日益发展以及网络安全威胁的激增，设计师现在比以往任何时候都更需要在整个开发周期中自由更改和微调他们的设计。系统架构师为其设计选择的组件在开发和推出最终产品的速度方面发挥着越来越重要的作用，尤其是在选择不同类型的处理器时。以前产品的上市周期较长，设计人员经常使用ASIC组件。然而，这类处理器成本高，功能固定，难以跟上当今快速变化的技术格局。相比之下，F
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北京时间 3 月 23 日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头 ARM 正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超过 95% 的智能机都使用了 ARM 的芯片架构。孙正义希望涨价来提高 ARM 收入多名业内高管和前员工表示，ARM 最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM 计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费。这意味，该公司每售出一款芯片设计就能多赚
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为 FPGA 提供负载点 (POL) 电源的电压输入轨的激增使电源设计更具挑战性。因此，封装电源模块在电信、云计算和工业设备中的使用越来越多，因为它们作为独立的电源管理系统运行。它们比分立式解决方案更易于使用，并且对于经验丰富的和新手电源设计人员来说都可以加快上市时间。模块包括所有主要组件——PWM 控制器、FET、电感器和补偿电路——只有创建整个电源所需的输入电容器和输出电容器。为 FPGA 提供负载点 (POL) 电源的电压输入轨的激增使电源设计更具挑战性。因此，封装电源模块在电信、云计算和工业设备中
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数字电源，FPGA
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