今天给大家分享一个耗时又有趣的项目：手搓一个16位RISC架构CPU。项目的起因是，作者在学习了MITx的 "计算结构 "课程后，发现好像自己做一个CPU也没那么难。在掌握了电子学的初级知识和课程中介绍的概念之后，就开始设计想要做一个基于NMOS逻辑的RISC CPU。课程中介绍的是Beta CPU——有一个负载存储，32位RISC架构。为了节省空间、晶体管，少掉一点头发，作者决定把自己的这个CPU减少到16位。注：MITx的"Computation Structures&q
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RISC-V CPU
Arm Holdings 希望到 2025 年底将其在全球数据中心 CPU 市场的份额从 15% 提高到 50%。Arm 基础设施高级副总裁 Mohamed Awad 在接受路透社采访时提出了这一说法。该公司主要将希望寄托在 AI 服务器上，因此请考虑 Nvidia 的 GB200 和 GB300 机器、大型云服务提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系统等产品。如今，大多数服务器都运行依赖于 x86 指令集架构的 AMD EPYC 处理器或 Intel 的 Xeon CPU，因为
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ARM CPU 数据中心
创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。HBM4 IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式。 创意指出，相较前代HBM3，HBM4 PHY（实体层）效能显著提升，带宽提升2.5倍，满足巨量数据传输需求、功耗效率提升1
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创意 HBM4 IP 台积电 N3P
4 月 2 日消息，英特尔公司副总裁，DCAI 事业群负责人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活动上表示，英特尔的目标是到 2026 年至强性能核与能效核产品将拥有具有竞争力的每瓦性能和无可争议的领导地位。根据英特尔目前披露的数据中心
CPU 产品路线图，下一代至强能效核产品 "Clearwater Forest" 将于明年上半年登场。该处理器最大核心数量将维持与
"Sierra Forest" 相同的 288 个，采
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英特尔 处理器 CPU
3月30日消息，在近日举办的2025年中关村论坛年会上，龙芯3C6000/D 2U双路服务器首度亮相。它采用了两颗新一代龙芯3C6000/D处理器，基于龙芯中科自研的龙架构指令集，单颗32核心，双路配备共计多达64个物理核心，并支持多线程技术，可提供128个逻辑核心，搭载龙芯7A2000独显桥片。这台服务器的核心元器件国产化率达到100％，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3C6000系列原计划去年第四季度发布，不过目前仍处于样片阶段，预计今年第二季度完成产品化并正式发布。它基于和大
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龙芯 CPU PC
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议，数据传输速率最高可达2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。灿芯半导体此次发布的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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灿芯半导体 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者，截至2023年的公开数据显示，搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备（包括智能手机）、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的发布，正值在DeepSeek等大模型技术的推动下，边缘AI设备广泛兴起的产业转型期，功效更高的G
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Imagination GPU GPU IP
当一辆汽车的性能不再由发动机排量决定，而是取决于车载芯片的算力与软件的智能程度，这场由" 软件定义汽车"（SDV）引发的产业革命已势不可挡。在2025 年CES 展会上，全球科技巨头纷纷亮出面向未来十年的智能汽车解决方案，而在这场技术竞速中，芯片架构的创新与人工智能的深度应用正在重塑整个汽车产业链。在这个背景之下，EEPW 与Imagination 的高级产品总监Rob Fisher进行了深度的交流采访，揭示了这场变革背后的技术逻辑与产业图景。Imagination 高级产品总监Rob
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202503 Imagination 软件定义汽车 GPU IP
AMD于消费型产品线告捷，据美国网购平台数据显示，2月AMD Ryzen CPU出货占比达84%，Radeon显卡于日本市占率更直逼45%。 供应链分析，在效能比肩情况下，英伟达50系列面临出货不顺、又出现各种变相加价情况，AMD性价比更显突出。 供应链指出，AMD在服务器CPU也下猛药，下一代Venice将同时采用台积电2纳米、CoWoS-L与SoIC，集顶尖技术于一身。英伟达GTC登场，不过AMD可没闲着，消费型产品持续攻城略地，趁势取得英特尔CPU市场份额外，Radeon显卡更广获玩家好评，调研机构
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英伟达 AMD CPU
3月7日，国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。其中，在汽车电子MCU芯片方面，公司结合了客户产品应用需求、AI技术发展趋势和自身CPU技术设计积淀，已启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工业控制 risc-v MCU CPU NPU 国芯科技
快科技2月16日消息，Intel已经官方宣布，将在今年晚些时候发布新一代移动处理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工艺，如无意外将隶属于酷睿Ultra 300系列。现在，Panther Lake-H系列的多个不同配置版本泄露出来，包括CPU核心数、GPU核心数、PL1基础功耗、PL2睿频加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三种不同配置，第一种4P大核、8E小核，以及12个Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基础功耗为25W，PL2睿频加速功耗有
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英特尔 CPU Panther Lake
2 月 11 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）发布博文，主要得益于 AI PC 的热潮，2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场强劲增长，连续两个季度实现扩张。报告指出 2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 同比增长 5%，本季度所有客户端平台的核显总出货量环比增长 8%，同比增长 4%。而服务器端 CPU 环比增长 6%，同比增长 5.5%，AMD 的市场份额下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 总裁 Jon Pe
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JPR CPU AI PC
2月10日消息，龙芯中科官方宣布，搭载龙芯3号CPU的设备成功启动运行DeepSeek R1-7B模型，实现本地化部署，性能卓越，成本优异。据介绍，龙芯日前联合太初元碁等产业伙伴，仅用2小时即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的适配工作，快速上线包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在内的多款大模型服务。目前，龙芯正积极携手太初元碁、寒武纪、天数智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形态推理平台。此外，采用龙芯3A600
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龙芯 CPU AI deepseek
轻量化TCP/IP（lwIP）堆栈是TCP/IP协议的精简实作，专门设计用来缩减RAM内存的使用量，这使其非常适合用在嵌入式系统。它提供三种独特的应用程序编程接口（API）:‧ 未封装的低阶API‧ 负责网络通讯的高阶 API‧ BSD 风格的socket套接字 API本文专注探讨使用未封装API接口的范例。运用未封装API建置callback回调函数的应用程序会由核心事件触发。尽管未封装API较socket套接字API更为复杂，但由于其处理负荷（overhead）较低，因此能提供高出许多的吞吐量。接着将
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lwIP TCP/IP 堆栈整合 嵌入式应用 ADI
随着每一代新产品的推出，Arm CPU 会实现全新一代的效能提升，并导入架构改进，以满足不断演进的运算工作负载的需求。本文重点介绍三个应用实例，以展示 Armv9 CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯译码（加速 10%），图像处理（加速 20%），以及在主要行动应用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中讨论的一些 Arm SVE2 优化现已可供开发人员存取使用，有望提升热门的媒体应用程序的用户体验，进一步改善人们沟通、工作和娱乐的方式。应用开发人员和品牌厂面临的
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CPU SVE2 视讯译码 图像处理 Arm
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