在半导体设计链中，灵活运用IP授权能够大幅帮助芯片企业提升设计能力并缩短设计时间。中国半导体设计产业近年来取得了长足的进步，芯片设计能力节节攀升，在此过程中IP授权企业发挥了越来越重要的作用。不管是依靠先进的IP来快速缩短与国际先进水平的差距，还是借助研发本地化IP来提升国产芯片设计在全球化产业链中的技术地位，强大的本地化IP授权生态对中国的半导体设计产业链的壮大具有非常重要的战略意义。在近日广州ICCAD 2023现场，芯耀辉董事长曾克强在接受媒体采访时表示，半导体产业是科技创新的基础底座，芯耀辉致力于
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芯耀辉 IP
11月28日，龙芯中科在北京发布我国自主研发的新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。3A6000通用CPU芯片龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品。其主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核；集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。根据中国电子
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IT之家 11 月 28 日消息，在今日上午的 2023 龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式发布，拥有四个物理核 / 八个逻辑核，主频 2.0-2.5GHz。据介绍，龙芯 3A6000 采用第四代 64 位微架构 LA664，实现 SMT2 技术，支持双通道 DDR4-3200 内存，片内集成安全可信模块，支持安全启动和国密算法（SM2、SM3、SM4）等。龙芯 3A6000 突破了同时多线程（SMT）技术，支持 CPU 核心在同一时刻运行多个线程，相
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IT之家 11 月 24 日消息，龙芯中科宣布，近日，龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司（以下简称“雄立科技”）再添龙架构新品，集成龙芯 CPU IP 的高集成度三层千兆网络交换芯片 XL63 系列研制成功并交付市场，现已形成近 20 款基于该芯片的系统解决方案。据介绍，该系列芯片包括 XL63111、XL63228 两种型号，可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 两种封装形式。这是除龙芯中科之外的第二家企业推出龙架构芯片产品，标志着龙芯通
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通过激光扫描器监视可进出的生产区域。维修区则由安全门保护。 ① 紧急停车 ② 激光扫描器 ③ 安全门 ④ 带有启动和确认按钮的控制面板 进入生产区或打开安全门将使生产单元停车或关闭，类似于紧急停车。 只有在紧急停车互锁解除、安全门关闭以及激光扫描器未检测到有人在保护区时，才可启动系统。紧急停车已激活、安全门已打开或保护区做出反应后，需要现场用户确认才能重新开始生产。
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近年来，物联网（IoT）设备的数量越来越多。由于其自身需要联网，不容忽视的安全问题也悄然而生。而现下，除了安全部署方式较丰富的Linux挂载设备外，基于小型低功耗MCU的开发应用也在不断增加。因此，当前所处困境是必须以更低的成本获得更高的安全性。以此为背景，瑞萨电子基于20多年来为向特定领域和客户提供定制芯片而研发的独有安全IP，进一步推出了Trusted Secure IP并将其集成到了RX系列产品中。集成有Trusted Secure IP的RX系列产品可实现以下三点。1 安全性水平符合美国联邦标准F
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IT之家 11 月 8 日消息，在前日龙芯中科 2023 年第三季度业绩说明会上，龙芯中科董事长、总经理胡伟武回答了网友提出的一系列问题，IT之家整理相关问答内容如下：问：龙芯 3C6000 开始流片了吗？答：已经基本完成设计，流片前检查及交互需要点时间。问：龙芯 2k3000 目前的进度如何？明年 1 季度流片的进度能保证吗？答：预计明年一季度完成设计，明年上半年交付流片。问：龙链大概什么水平？带宽啥的水平怎么样？跟 nvlink 比怎么样？答：一般高速互连包括物理、链路、协议层，像 PCIE
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中国·上海 - 2023 年 11 月 7 日 - Imagination Technologies推出 IMG DXD，这是支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新产品线的首款产品。 基于硬件级别的 DirectX 11 Feature Level 11_0 接口实现，IMG DXD 可以运行主流的DX11 PC 游戏以及其他基于Windows 的应用程序和手机游戏。这款新产品已获得桌面市场的授权许可。 Imagination Technologies 首席执行官 Simon
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IT之家 11 月 8 日消息，根据 Jon Peddie Research 报道，Ventana Micro Systems 和 Imagination Technologies 两家公司宣布合作，携手构建基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平台。IT之家注：Ventana Micro System 于去年 12 月推出了基于 RISC-V 的数据中心级 Veyron V1 CPU IP，最高具有 8 位宽执行能力和 3.60 GHz 的频率。该 CPU IP 设计为每个集群打包 16 个
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IT之家 11 月 6 日消息，在今日的龙芯中科 2023 年第三季度业绩说明会上，龙芯中科首次对外公布了“龙链技术”。据介绍，龙芯 3C6000 服务器芯片已经基本完成设计，搭载 16 核 32 线程，通过龙链技术（Loongson Coherenent Link）实现片间互联，近期交付流片。IT之家从该业绩说明会获悉，龙链技术对标 nVLink、CXL，可实现 Chiplet（小芯片、芯粒）的连接。龙芯中科表示，龙链跟 3A5000 的片间互联协议比，片间互联延迟成倍降低，带宽提高了好几倍，
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最近，PC CPU 的江湖又开始了新的一轮争霸赛。如果是在五年前，PC CPU 的江湖还没有众多的参与者，只有英特尔、AMD 掌控着 PC CPU 的世界。但是到了今天，除了两大巨头，英伟达、高通以及苹果都开始冲击着 PC CPU 格局。PC 市场开始了新一轮的风起云涌。新一轮竞争揭开帷幕先来看 PC CPU 巨头英特尔最近的动向。前两个月，英特尔宣布启动 AI PC 加速计划，将为软件合作伙伴提供工程软件和资源，目标是在 2025 年达成逾 1 亿台 AI 应用。这是英特尔在 Innovation 20
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据外媒，新思科技（Synopsys）近日宣布，将与Arm扩大合作，为Arm Neoverse V2平台和Arm Neoverse计算子系统（CSS）等全新Arm技术提供优化的IP和EDA解决方案，帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。据悉，新思科技已加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统，将充分利用其全球领先的技术和专业知识、Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客户加
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10 月 31 日早晨 8 点，苹果举行了新 Mac 发布会。发布会一开始，苹果就扔出了王炸，三款 M3 处理器，分别是 M3、M3 Pro 和 M3 Max，都是基于 3nm 制程工艺打造。三款处理器的细节如下：M3 最高采用 8 核心 CPU（4+4）、10 核心 GPU，24GB 统一内存，比 M1 快 65%；M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU（6+6），18 核心 GPU，36GB 统一内存，比 M1 Pro 快 40%；M3 Max 最高采用 16 核心 CPU（12+4）、40 核心
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摘要：● 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。● 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。● UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计，能够以更低的集成风险实现更高的结果质量
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