高通公司（Qualcomm）已将目光投向服务器 CPU 市场，这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师，从而加剧了这一领域的竞争。在"骁龙 X 精英"移动 SoC 取得相对不错的开端之后，高通公司似乎已决定进军 CPU 市场的新领域。高通过去也曾透露过积极寻找新商机的意图，而服务器 CPU 正是该公司的下一个目标。 有鉴于此，据报道高通公司已经聘请了英特尔至强 CPU 首席架构师 Sailesh Kottapalli，他现在将在新的工作单位担任高级副总裁，负责高通公司的
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高通 英特尔 架构师 服务器 CPU Qualcomm
作为国产IC设计产业链中不可或缺的一环，国产IP授权厂商的不断涌现能够非常有效地提升国产IC设计产业的整体技术实力和行业竞争力。在ICCAD 2024上，5家领先的国产IP授权企业先后亮相，芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民，芯来科技创始人胡振波，锐成芯微CEO沈莉，奎芯科技联合创始人唐睿以及芯耀辉副总裁何瑞灵分别带来关于国产IP授权业务发展的介绍，为众多国内IC设计企业提供了开发高性能IC设计的技术底座。 作为一家成立不到五年的IP领军企业，芯耀辉专注于先进半导体IP研发和服务，凭借强大的自主研发能力
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芯耀辉 IP 路径依赖
摘要：● 新思科技超以太网IP解决方案将提供高达1.6 Tbps的带宽，可连接多达一百万个端点。● 新思科技UALink IP解决方案将提供每通道高达200 Gbps的吞吐量，连接多达 1024 个加速器。● 全新超以太网和UALink IP是基于新思科技业界领先的以太网和PCIe IP研发的，这些 IP 共同实现了5000多例成功的客户流片。● AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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新思科技 大规模AI加速器集群 超以太网 UALink IP
芯原股份近日宣布推出全新Vitality架构的图形处理器（GPU）IP系列，具备高性能计算能力，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。芯原新一代Vitality GPU架构显著提升了计算性能，并支持多核扩展，以进一步提升性能。该GPU架构集成了诸多先进功能，如一个可配置的张量计算核心（Tensor Core）AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存，提供强大的处理能力和出色的能效表现。此外，Vitality架构可单核支持多达128路云游戏，满足高并发和高画质的云端娱乐需求
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芯原 Vitality架构 GPU IP
12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 处理器供不应求，AMD 承诺增加供应。由于市场需求超出预期，AMD 9800X3D 处理器目前面临严重的缺货问题。AMD 官方已确认正在努力增加产量，预计下个季度供货情况将有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的锐龙 7 9800X3D 处理器供不应求，包括亚马逊、新蛋和百思买在内的主流零售平台均已断货，只有部分小型零售商或实体店可能还有少量库存。新蛋德国零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 处理器库存，并接受预订，但预计发货时间已推迟至
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AMD CPU 9800 X3D
1. 通往万亿晶体管GPU之路1997年，IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠军加里•卡斯帕罗夫。这是超级计算机技术的一次突破性展示，也首次让人们看到了高性能计算有一天可能超越人类智能。在接下来的十年里，我们开始将人工智能用于许多实际任务，如面部识别、语言翻译以及电影和商品推荐。又过了15年，人工智能已经发展到可以“结合知识”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以写诗、创作艺术作品、诊断疾病、编写总结报告和计算机代码，甚至可以设计出与人类设计相媲美的集成电路
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半导体 莫大康 CPU 晶圆厂
无论是在出货量巨大的消费电子市场，还是针对特定应用的细分芯片市场，差异化芯片设计带来的定制化需求也在芯片设计行业中不断凸显，同时也成为了芯片设计企业实现更强竞争力和更高毛利的重要模式。所以，当您在为下一代SoC、ASIC或FPGA项目采购设计IP，或者寻求更适合的验证解决方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片设计项目的时候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的产品组合之上进行IP定制，以满足您期待的差异化设计需求。当大型IP供应商将其客户锁定在使用商品化的通用内核时，SmartDV就已经提供了
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对于人工智能 (AI) 而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的 AI 用例和需求，一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于编程性和灵活性，从小型的嵌入式设备到大型的数据中心，Arm CPU 已经为各种平台上
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Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽，这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前，Microsoft
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AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU，将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品：GB200 NVL4，这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块（超级芯片有四个 B200 GPU和两个 Grace CPU）以及针对风冷数据中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片是标准（非 NVL4）双 GPU 变体的更有效的变体，
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Nvidia CPU GPU AI 处理器 GB200
11 月 14 日消息，NEC 当地时间昨日宣布已收到日本量子科学技术研究开发机构（QST）和日本国立核聚变科学研究所（NIFS）的下一代超级计算机系统订单。这台新超算将安装于 QST 青森县上北郡聚变能源实验室中，定于 2025 年 7 月投入运行。▲ 安装地点NEC 负责建设这台超算包含 360 个 LX 204Bin-3 单元和 70 个 LX 401Bax-3GA 单元，结合了英特尔、AMD、英伟达三家巨头的硬件产品：▲ 左侧 LX 204Bin-3右侧 LX 401Bax-3GA前一种单元是一款
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NEC 英特尔 CPU AMD 加速器 英伟达 交换机
近日，龙芯中科召开2024年龙芯工业生态大会，展示了龙芯CPU处理器在众多工业领域的落地与应用。大会上，龙芯中科副总裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、国产操作系统和国产软件形成的龙芯自主工业产品及解决方案，全面涵盖工业计算机/服务器、工业控制与网络通信、工业安全等各类产品，已经在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、矿业等多个重点行业、关键应用场景有效落地。基于龙芯CPU的RTU数采设备、工业网关、边缘网关、PLC、DCS主控、上位机、服务器等产品，已应用于工控、能源、轨道交通、石油石化等领域。会后，
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龙芯 CPU
11 月 8 日消息，龙芯中科于 10 月底发布了 2024 年第三季度财报，营收 8819.37 万元同比增长 2.05%，归属于上市公司股东的净亏损为 1.05 亿元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度业绩说明会上，龙芯中科官方透露了一些关于后续芯片规划的信息。龙芯中科在预征集问答中表示，2024 年没有发布会了，准备在 2025 年上半年发布 3C6000 服务器 CPU。龙芯中科董事长、总经理胡伟武曾在今年 7 月透露，3C6000 已经完成流片。实测结果表明，
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龙芯中科 CPU 服务器
11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 当地时间昨日发文表示，英特尔在 Granite Rapids 后的下一代至强性能核（P 核）处理器 Diamond Rapids 仍将采用 Birch Stream 平台。不过该表态同IT之家此前报道过的英特尔官网商城供电测试转接板存在一定矛盾：后者显示 Diamond Rapids 处理器的 -AP 较大规模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平台，当然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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英特尔 CPU 服务器
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