- 1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。颠覆性的科技突破也许百年才得一遇，持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。进入2023年，达摩院预测，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统
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- 过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅需要设计公司技术的提升，还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现，本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显，这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇，同时也催生出大量的新兴IP初创企业，这些企业的起点高、IP运作经验丰富，共同为
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- IT之家 1 月 5 日消息，长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm² 的系统级封装。长电科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台 XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技术。长电科技 XDFOI 通过小芯
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- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大经济体都在争抢芯片资源，尤其是高端芯片资源，其中尤其以芯片制造最为瞩目，例如像日韩美欧都在大力发展芯片产业，甚至一些亚洲的发展中国家也在芯片产业提供各种补贴，以期望在芯片产业中占有一席之地。但要想在芯片产业中有所作为，尤其是掌握一定的话语权，关键是要在根技术上打好基础，而这个根技术，就是制定相应的技术标准，美国芯片企业之所以得以在全球所向披靡，就是因为在芯片产业的早期，它们制定的企业标准逐步成为了行业标准，不仅提供授权可以获得大量收益，还维护了其市场地位，可谓形成良性循环
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- 每当芯片行业中出现一个新的技术趋势时，制定规则的几乎都是欧美大厂，在概念和技术的领先优势下，其他人只能跟在后面按照规则玩游戏。但这一次，中国推出了自己的Chiplet（小芯片）标准。12 月 16 日，在 “第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。Chiplet，芯片界的乐高简单表述一下什么是Chiplet。借用长江证券研报
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- 在这样的环境背景下，一些中国芯片公司开始寻求采用日益复杂的开源芯片RISC-V，以取代ARM的设计。但国内业界还有待进一步采取有效对策，以实现技术及产业等发展突围。
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- 由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet小芯片架构，将多种芯片集成在一起，现在中国首个原生Chiplet小芯片标准也正式发布了。据报道，在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技术，是一种模块化芯片技术
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- 12 月 11 日消息，英特尔此前确认其 Intel4 工艺已准备好生产，这也意味着下一代 Meteor Lake 将在 2023 年的某个时候到来。现有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片组合设计的 Meteor Lake 将有两种类型，主要用于 2023 年推出的下一代移动产品线。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有两种版本，一种是 GT2，另一种是更高端的 GT3，而之前传闻中将应用于桌面平台的 GT1 已经被砍。据称，GT2 将应用于基础
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- 半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、
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- 近年来，智能汽车行业对于大算力芯片的需求迅速增长，但是高昂的芯片成本令不少车企望而却步，影响了汽车智能化发展的速度。与此同时，一种名为芯粒（Chiplet）的技术突然火了起来，这种技术通过将一颗大芯片拆分成若干小芯片，再重新封装在一起，能够大幅降低大算力芯片的成本，用相对传统的工艺实现甚至超过更先进工艺所能达到的性价比。芯粒技术能否解决智能汽车的算力瓶颈？专家们对此众说纷纭，有观点认为芯粒（Chiplet）技术并不适合汽车市场，这种观点是否合理？焉知特别采访了芯砺智能创始人兼CEO张宏宇，作为智能汽车芯片
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- 2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Meti
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- 通用互连的Chiplet要真正实现可能还需要几年时间，但不管怎样，这代表了未来芯片发展的一个方向 半导体产业链全线上涨之际，Chiplet概念引发市场热议。 8月9日，Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流，板块个股中，大港股份(002077)已经历六连板，通富微电(002156)三连板，深科达当天涨幅超10%，苏州固锝(002079)、文一科技(600520)、气派科技涨停，芯原股份、晶方科技(603005)、寒武纪、中京电子(002579)涨超5%。 Chiplet并不是一个新鲜的
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- 2022年全球政治经济形势持续动荡，近来消费类电子下行周期导致全球半导体企业库存增加，营收增速放缓。但中国半导体产业在突破技术封锁，国产替代的大背景下仍处于一个飞速发展的时期。中国半导体正处于高速发展期，力求自给自足疫情催生了全球云计算、人工智能、智能汽车、消费电子、移动医疗等领域产品的大幅增长和创新发展，丰富多样的终端应用正向促进了芯片设计公司的多样性发展，以及晶圆厂的产能扩张和更新迭代。据调研机构IC
insights发布的报告显示，继 2021 年激增 36% 之后，预计2022年半导体行业资本
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- 半导体周要闻2022.5.23- 2022.5.271. 中国半导体TOP 25榜单去年虽然面临着疫情、缺芯、涨价等各种不确定性因素，但是2021年半导体行业景气度高涨，终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，中国半导体供应商也迎来了发展良好的一年。Gartner最近发布了中国前25名半导体供应商的排名情况。下图是Gartner统计的中国前25名半导体供应商排名（仅供参考，如有不同意见，欢迎文末留言）。整体来看，前十名的企业营收都已达10亿美元左右，即使是第25名的厂商营收也在5亿美元左右，这说明了中国
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- 2022年4月12日，专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国IP领先企业，芯耀辉将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用，结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势，为推动中国半导体产业先进工艺、先进技术的发展及应用做出积极贡献。 今年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月
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