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chiplet sip 文章 最新资讯

芯片设计业的上下游老总对本土设计业的点评和展望

  • 2019年底，一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”在南京举行，EEPW访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总，请他们回顾和分析了2019年的热点，并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。
  • 关键字： chiplet  制程  

Nordic nRF9160 SiP已通过终端产品部署所需的全部主要认证 进入最终批量生产阶段

  • 挪威奥斯陆 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窝IoT模块已成功地通过了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲)、CE(欧盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亚和新西兰)、TELEC / RA(日本)、NCC(中国台湾)和IMDA(新加坡)，成功进入最终硅片批量生产阶段。nRF9160 SiP模块的尺寸仅为10 x 16 x 1mm，适用于非常紧凑的可穿戴消费产品和医疗设备
  • 关键字： Nordic Semiconductor  nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT  

Nordic SiP量产超小封装蜂窝物联网模块

  • 在MWC 2019大会期间，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、软件和开发工具产品，根据 GSMA 移动智库数据显示，到2025 年，中国将有近20亿基于授权频谱的蜂窝物联网连接，较比2018年底(约 7亿)增长三倍。
  • 关键字： Nordic SiP  封装  蜂窝物联网  

使用微型模块SIP中的集成无源器件

  • 　　简介　　集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上，ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时，需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占据重要地位，但只有当它们被集成到系统级封装应用中时才能实现其最重要的价值。　　几年前，ADI开始推出新的集成无源技术计划(iPassives™)。ADI旨在通过这项计划提供二极管、电阻、电感和电容等无源元件，从而
  • 关键字： 无源器件  SIP  

十月上海揭秘SiP在汽车、IoT和手机领域最新技术革新

  • 　　时间丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹桥锦江大酒店　　票价丨Price　　听众费用 - ¥ 3580　　点击立即购票　　(以上仅为部分演讲嘉宾，敬请留意官方更新)　　会议日程　　上海站 会议日程新鲜出炉↓↓↓　　* 该日程为大会初步日程，具体内容会随时更新，敬请留意官方网站　　Day 1　　Day 2　　Day 3　　* 点击上方图片可高清预览 ↑　　目前已经确认的大会赞助商包括：　　鼎级赞助商：　　赞助商：　　参展厂商：　　支持单位：　　支持媒体：　　现大会赞助商、展商和演讲人火热
  • 关键字： SiP  IoT  

使用半定制系统级封装(SiP)方案的医疗传感器接口

  • 医疗市场范围非常广泛，涵盖用于监测和治疗的临床医疗保健设施，以及家庭医疗保健设备。这些设备包括听力受损的人使用的助听器、肥胖症患者用作一部分
  • 关键字： SiP  医疗传感器  

【早鸟票】SiP中国系统级封装大会初步日程发布，不要错过！

  • 　　上海站　　时间：2018年10月17-19日　　地点：上海虹桥锦江大酒店　　深圳站　　时间：2018年12月20-22日　　地点：深圳会展中心　　目前已经确认的大会赞助商包括：　　更有来自全球几十个技术公司等　　顶级sip技术专家确认出席演讲，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。　　现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中!　　如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会，请联络我们：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　邮箱：ir
  • 关键字： SiP  封装  

为啥我说SiP能超越摩尔定律？

  • 　　所谓SiP就是System in Package。大家看到下图是手机内部结构，有个很明显的趋势，里面大部分的器件都是SiP。整体来看的话，SiP是一个非常主流的技术方向。从数字、模拟、MEMS到Sensor，各种器件都用到了SiP技术。　　下面这张图是Apple watch，也是一个典型的SiP应用。它是一个全系统的SiP(System in Package)。从Cross-section S1 SiP这张图可以看到AP和AP之上的
  • 关键字： SiP  摩尔定律  

一文读懂SIP与SOC封装技术

  • 一文读懂SIP与SOC封装技术-从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下， SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成 SOC 的发展面临瓶颈，进而使 SIP 的发展越来越被业界重视。
  • 关键字： SIP  SOC  applewatch  摩尔定律  

SiP中国大会十月深圳举行，早鸟注册隆重开启！

  • 　　中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。　　会议概览　　SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高
  • 关键字： SiP  Fabless  

如何打造更安全的NGN业务平台

演进中的VoIP来电ID技术

  • 在防范VoIP垃圾（即所谓的SPIT，Internet电话垃圾）的众多技术中，SIP身份认证也具有里程碑式的重大意义。由于它能够实现更安全的互联，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份认证将在未来的VoIP网络中发挥越来越重要的作用。
  • 关键字： 网络  SIP  电话网  宽带  VoIP  

软交换网络组网技术深入分析

移动通信网引入IMS的相关探讨

  • 本文在研究IMS网络架构以及应用协议、业务构架的基础上，对于IMS的引入时的一些问题进行了分析和探讨，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入对已有网络的影响、IMS对终端的要求以及IMS和软交换、NGN的关系等。以便对3G运营商引入IMS提供参考。
  • 关键字： IMS  核心网  SiP  电路域  分组域  

P2P SIP原理和应用

  • 会话发起协议(SIP)是互联网工程任务组(IETF)制定的多媒体通信应用层控制协议，用于建立、修改和终止多媒体会话。SIP协议借鉴了超文本传输协议(HTTP)、简单邮件传输协议(SMTP)等，采用基于文本协议控制方式，支持代理、重定向、登记定位用户等功能[1]。
  • 关键字： P2P  SiP  
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chiplet sip介绍

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