简介 集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上，ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时，需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占据重要地位，但只有当它们被集成到系统级封装应用中时才能实现其最重要的价值。 几年前，ADI开始推出新的集成无源技术计划(iPassives™)。ADI旨在通过这项计划提供二极管、电阻、电感和电容等无源元件，从而
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无源器件 SIP
时间丨Time 2018年10月17-19日 上海虹桥锦江大酒店 票价丨Price 听众费用 - ¥ 3580 点击立即购票 (以上仅为部分演讲嘉宾，敬请留意官方更新) 会议日程 上海站 会议日程新鲜出炉↓↓↓ * 该日程为大会初步日程，具体内容会随时更新，敬请留意官方网站 Day 1 Day 2 Day 3 * 点击上方图片可高清预览 ↑ 目前已经确认的大会赞助商包括： 鼎级赞助商： 赞助商： 参展厂商： 支持单位： 支持媒体： 现大会赞助商、展商和演讲人火热
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SiP IoT
医疗市场范围非常广泛，涵盖用于监测和治疗的临床医疗保健设施，以及家庭医疗保健设备。这些设备包括听力受损的人使用的助听器、肥胖症患者用作一部分
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SiP 医疗传感器
上海站 时间：2018年10月17-19日 地点：上海虹桥锦江大酒店 深圳站 时间：2018年12月20-22日 地点：深圳会展中心 目前已经确认的大会赞助商包括： 更有来自全球几十个技术公司等 顶级sip技术专家确认出席演讲， 包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。 现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中! 如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会，请联络我们： 周小姐：0755-88312776 / 13410169602 邮箱：ir
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SiP 封装
所谓SiP就是System in Package。大家看到下图是手机内部结构，有个很明显的趋势，里面大部分的器件都是SiP。整体来看的话，SiP是一个非常主流的技术方向。从数字、模拟、MEMS到Sensor，各种器件都用到了SiP技术。 下面这张图是Apple watch，也是一个典型的SiP应用。它是一个全系统的SiP(System in Package)。从Cross-section S1 SiP这张图可以看到AP和AP之上的
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SiP 摩尔定律
一文读懂SIP与SOC封装技术-从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下， SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成 SOC 的发展面临瓶颈，进而使 SIP 的发展越来越被业界重视。
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SIP SOC applewatch 摩尔定律
中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。 会议概览 SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高
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SiP Fabless
在防范VoIP垃圾（即所谓的SPIT，Internet电话垃圾）的众多技术中，SIP身份认证也具有里程碑式的重大意义。由于它能够实现更安全的互联，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份认证将在未来的VoIP网络中发挥越来越重要的作用。
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网络 SIP 电话网 宽带 VoIP
本文在研究IMS网络架构以及应用协议、业务构架的基础上，对于IMS的引入时的一些问题进行了分析和探讨，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入对已有网络的影响、IMS对终端的要求以及IMS和软交换、NGN的关系等。以便对3G运营商引入IMS提供参考。
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IMS 核心网 SiP 电路域 分组域
会话发起协议(SIP)是互联网工程任务组(IETF)制定的多媒体通信应用层控制协议，用于建立、修改和终止多媒体会话。SIP协议借鉴了超文本传输协议(HTTP)、简单邮件传输协议(SMTP)等，采用基于文本协议控制方式，支持代理、重定向、登记定位用户等功能[1]。
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P2P SiP
1 引言 随着家庭网络研究的兴起，如何设计一种集家电管理、协议转换和家庭网络监控为一体的家庭网关，实现家用电器的网络化、智能化和远程控制，已成为当前研究的热点。 本文以CGI原理为基础，以嵌入式数据库为后台，用软件编程的方法实现用户、Web服务器以及网关应用程序之间的动态交互，提出了-一种新的基于SIP协议和嵌入式数据库实现家居远程监测和控制的解决方案。 2 总体方案 本系统包括信息家电、智能家庭网关和远程监控端三个主要模块。信息家电被作为SIP的智能终端接入家庭网关，以S
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智能家居 SIP
Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package，SiP)模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身
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Silicon Labs SiP
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另一板块是系统级芯片封装(SiP)，功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。
图1：主要封装形式演进
Source：拓璞产业研究所整理，2016.9
WLCSP：晶圆级芯片
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WLCSP SiP
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