- 近几年来，随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合，引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。
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安可 SiP SoC
- 三者未来会并行存在，各有千秋，不会出现谁排挤谁的现象。
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明导 SIP 3D
- 摘要：描述了立体封装芯片技术的发展概况，SIP立体封装嵌入式计算机系统模块的构成及欧比特公司总线型SIP立体封装嵌入式计算机系统模块产品简介等。
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嵌入式 SIP 201301
- 具备心电图(ECG)功能的智能手机即将问世。
借力SiP技术，系统整合厂将于明年推出更具性价比、尺寸优势的ECG模组;待手机品牌厂正式导入后，银发族用户将可透过ECG手机进行远程医疗服务，届时可望掀起一波移动医疗的风潮。智能手机导入医疗芯片是大势所趋。看准移动医疗商机，国内、外多家芯片大厂正积极研发可用于智能手机的医疗芯片，以期增加智能手机的附加价值。其中，包含亚德诺(ADI)、三星(Samsung)等厂商已着手展开医疗手机相关芯片的布局，以期获取手机品牌厂的青睐，以打入消费性市场与医院体系，抢
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Samsung 医疗手机 SiP
- 摘要：描述了立体封装芯片技术的发展概况，SIP立体封装嵌入式计算机系统模块的构成及欧比特公司总线型SIP立体封装嵌入式计算机系统模块产品简介等。
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立体封装 SIP 堆叠
- Freescale MC12311 SiP无线连接解决方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性价比的系统级封装(SiP)1GHz内无线节点解决方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK调制的收发器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收发器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
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连接 解决方案 无线 SiP MC12311 Freescale
- 0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复
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LTCC SIP
- 0 引言微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系
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LTCC SIP
- 会话起始协议SIP是3G的IP多媒体子系统中提供多媒体业务的核心技术。文章首先介绍了SIP的基本工作原理，然后对3GPPUMTSR5定义的IMS进行了简要描述，最后详细阐述了SIP在IMS提供服务的过程及对漫游用户的处理。 会
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应用 介绍 网络 3G 协议 SIP
- H.323和SIP分别是通信领域与因特网两大阵营推出的建议。H.323企图把IP电话当作是众所周知的传统电话，只是传输方式发生了改变，由电路交换变成了分组交换。而SIP协议侧重于将IP电话作为因特网上的一个应用，较其它应
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对比 协议 SIP H.323
- SIP协议及会话构成介绍,SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了IP网络，固定网运营商也会逐渐认识到SIP技术对于他们的深远意义。 一、介绍 什么是SIP SIP(Sessio
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介绍 构成 会话 协议 SIP
- 基于SIP协议栈的嵌入式环境下的设计方法介绍,会话初始协议(SIP协议)是一种用于IP网络多媒体通信的应用层控制协议，可建立、修改、和终止多媒体会话。SIP具有良好的互操作性和开放性，支持多种服务且具有多媒体协商能力，能够在不同设备之间通过SIP服务器或其他网
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设计 方法 介绍 环境 嵌入式 SIP 协议 基于
- 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。
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CEVA DSP SIP
- 引言 LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术，由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性，广泛 ...
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LTCC SIP 优势 特点
- 摘要：文章探讨了在3GPP IMS与PSTN互通的过程中SIP与ISUP两种不同的协议数据单元之间的转换问题。提出了实现转换的机制，定义了两种不同的协议数据结构，重点研究基于ISUP数据单元格式两种协议数据的转换方法，并给出
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之间 转换 设计 ISUP SIP PSTN 互通 IMS
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