Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package，SiP)模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身
近年来，我国面临的信息安全形势依旧严峻，芯片国产化替代正在加速，市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施，商用和民用芯片需求逐步增加，市场规模日益扩大，作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商，欧比特公司未来也将持续受益于行业整体的快速发展。
9月7日，苹果秋季发布会在全世界的关注中如期举行。苹果公司发布了一系列新的软硬件产品。在发布会上，苹果公司提到了新一代芯片使用了SIP封装技术，使得Iphone7更加轻薄、高效，引发科技界热议。
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全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今日宣佈与DRAM 晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务，以扩展日月光现有封装产品线，此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高阶製程能力，提供高品质、高良率与具成本价格竞争力的解决方案，来服务下一个市场成长的需求与客户群。
半导体在科技产品演进的技术发
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及，相关电子产品功能整合日趋多样化，在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下，IC器件尺寸则不断缩小且运算速度不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本。
SiP(系统级封装System In a Package)综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装，开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法，较好地解决了SoC中诸如工艺兼
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