纳芯微推出车规级隔离半桥驱动芯片NSI6602Ux系列，该系列基于明星产品NSI6602全面升级，驱动侧电压提升至32V，相比上一代产品具备更强的抗冲击能力与系统适配能力。此外，NSI6602Ux集成输入/输出侧电源状态反馈功能，并兼具高隔离电压、低延时、死区可配、输入互锁、欠压阈值可选等特性，适用于驱动SiC、IGBT等器件，可广泛应用于新能源汽车OBC、DC-DC、主动悬架等场景。 输入/输出侧电源状态反馈，助力功率器件开关安全在OBC/DC-DC、工业电源、电机驱动等功率电子系统中，驱动芯
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隔离半桥驱动芯片
NSI6602Ux
电源状态反馈
RDY
SiC
IGBT
CMTI
欠压锁定
OBC
DC-DC
这份安森美白皮书聚焦11kW 矩阵式车载充电机（OBC）创新方案，采用单级矩阵式 AC-DC 拓扑，兼容全球三相 / 单相充电标准，可适配欧规与北美 NACS，减少多版本开发。方案大幅精简 PFC 电感、母线电容等被动器件，搭配650V EliteSiC MOSFET（T2PAK 顶部散热封装），功率密度从 1.1kW/L 提升至2.4kW/L，峰值效率达97.2%。通过开环控制 + FPGA+SoC实现全软开关与复杂调制，引入 “智能电容” 有源滤波优化输出纹波。整体方案具备高功率密度、高效率、低成本、
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onsemi
obc
电源设计
车载充电机
2026年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦英飞凌CoolGaN™ 车规级氮化镓与AURIX™ TC4x多核MCU的整合应用，结合原厂观点与实际量产案例，帮助客户把握下一代车载OBC的主流架构与市场机会。研讨会期间，英飞凌工程师针对线上观众的提问进行了专业解答。 随着新能源汽车高压平台普及与能源互联生态成熟，车载电源
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氮化镓
MCU
OBC
大联大
诠鼎
英飞凌
车载电源
车载充电机的功率级（PFC，DC-DC）根据电动汽车电池组的电压使用不同的功率元件。下图适用于400V的电动汽车电池架构，所需的功率开关器件额定电压可达650V。由于大电流和电压瞬变的存在，需要留有一定的电压裕量。安森美（onsemi）官网的交互式框图还展示了800V电动汽车电池架构的方案，该方案采用额定值高达1200V的功率分立器件和汽车电源模块。该框图还包含了隔离栅极驱动器、辅助电源以及各种控制器。信号测量和调节可以通过运算放大器（OpAmps）、电流检测放大器（CSA）和温度检测来实现。CAN和LI
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安森美
载充电机
OBC
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装，拥有低RDS(ON)且无需外部散热器，从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关（ZVS）反激式操作，在实现低开关损耗和低EMI特性的同时，提高系统可靠性和稳健性
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英飞凌
CoolSET
SiP
作者：李纪明、张浩、李劭阳、徐宇暄应用背景：随着新能源汽车(xEV)的普及，车载充电机(OBC)得到了非常广泛的应用。OBC实现交流-直流的转换，用于高压电池充电，通常由两级电路组成：PFC（完成AC功率因素校正和直流转换）和HV DCDC（完成DC电压调整）。高功率密度、高可靠性、高效率、高性价比等核心指标一直是电源类产品包括OBC追逐的目标，也是技术迭代与产品革新的方向。针对OBC应用，英飞凌推出了一系列基于Si和SiC技术的器件，满足了各种OBC应用需求。应用中 如果成本是最重要的参数，T
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英飞凌
OBC
碳化硅混合器件
该演示平台采用 dsPIC® 数字信号控制器 （DSC） 和碳化硅 （SiC） MOSFET，是用于为电动汽车 （EV） 充电的车载充电器 （OBC） 的一部分。该系统还包括一个 8 位 MCU、栅极驱动器、一个降压稳压器、一个开关模式电源 （SMPS） 控制器、推挽式 PWM 控制器、CAN FD 收发器和 LDO。带有插件模块 （PIM） 和灵活软件的高度模块化和可配置的硬件支持不同的作模式。操作规格参数最小典型值最大单位条件输入电压700--900[V直流]--输入电流----17[一个RMS]--
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OBC
11kW
双路有源桥
DC-DC
Microchip
PDU(Power Distribution Unit)高压配电单元，功能是负责新能源车高压系统中的电源分配与管理，为整车提供充放电控制、高压部件上电控制、电路过载短路保护、高压采样、低压控制等功能，保护和监控高压系统的运行。PDU也能够集成BMS主控、充电OBC模块、DCDC模块、PTC控制模块等功能，与传统PDU相比多了整车功能模块，功能上更加集成化，结构上更复杂，具有水冷或是风冷等散热结构。PDU配置灵活，可以根据客户要求进行定制开发，能够满足不同客户不同车型需求，比如三合一、四合一、五合一等。PD
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PDU
汽车电源分配
BMS
OBC
先楫半导体
极海
电动汽车 （EV） 越来越受欢迎，因为精明的消费者，尤其是在加利福尼亚州，认识到出色的加速性能的优势，例如，当红绿灯变绿时，汽油动力汽车可能会被尘土甩砸。这是因为电动机在驾驶员踩下油门的那一刻就会产生峰值扭矩。然而，与内燃机 （ICE） 汽车相比，电动汽车的主要动机是能源效率。EV 车载电池充电器EV1 的车载电池充电器 （OBC） 完全能够为来自交流电网的高压牵引电池充电（图 1）。停放的车辆插入 EV 1 级和 2 级交流充电站之一，这些充电站出现在停车场、家庭、公司、购
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GaN
汽车应用
OBC
高压 DC-DC转换器
改用电动汽车 (EV) 后，驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说，他们不再需要驱车前往加油站，而是必须找到可用的充电点。尽管公共充电桩的数量正在迅速增加，但许多人仍然更喜欢在家里充电。许多大功率公共充电桩提供直流电，能够直接给电池充电，但家用充电桩为交流电，因此必须使用车载充电器 (OBC) 将其转换为直流电才能给汽车充电。图1 典型电动汽车传动系统剖析（资料来源：安森美）电动汽车技术飞速发展，汽车制造商正从 400 V 迁移到 800 V 电池架构。与此同时，消费者需求持续增长、电池容
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车载充电器
OBC
安森美
消费者需求不断攀升，电动汽车 (EV) 必须延长续航里程，方可与传统的内燃机 (ICE) 汽车相媲美。解决这个问题主要有两种方法：在不显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量，或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效。为应对电子元件导通损耗和开关损耗造成的巨大功率损耗，汽车制造商正在通过提高电池电压来增加车辆的续航里程。图1 生产中的电动汽车以及所需的复杂系统由此，800 V 电池架构越来越普及，并可能最终取代目前的 400 V 技术。然而，电池容量越大，所需的充电时间就越长，这正是车主的另一个顾虑，
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OBC
功率等级
改用电动汽车(EV)后，驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说，他们不再需要驱车前往加油站，而是必须找到可用的充电点。尽管公共充电桩的数量正在迅速增加，但许多人仍然更喜欢在家里充电。许多大功率公共充电桩提供直流电，能够直接给电池充电，但家用充电桩为交流电，因此必须使用车载充电器(OBC)将其转换为直流电才能给汽车充电。图1：典型电动汽车传动系统剖析电动汽车技术飞速发展，汽车制造商正从400 V 迁移到800 V 电池架构。与此同时，消费者需求持续增长、电池容量(kWh)不断增加，如此种种因
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202408
安森美
车载充电器
OBC
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的7KW车载充电机方案的展示板图随着环保意识的日益增强和新能源汽车技术的飞速发展，电动汽车（EV）的普及率逐年攀升，已成为汽车产业发展的重要方向。其中，车载充电机（OBC）作为电动汽车充电系统的核心部件，其性能与效率直接关系到电动汽车的充电体验与使用便捷性。为简化车载充电机设计，大联大友尚基于STDES-7KWOBC
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大联大友尚
车载充电机
OBC
2024 年 2 月 1日，英国滨海克拉克顿：50 多年来一直引领小型化和高性能的舌簧继电器公司 Pickering Electronics 在其单进104 系列干簧继电器系列。以前，要实现 5kV 隔离额定值，需要更大的非 SIP（单列直插式封装）继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间，四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积也仅相当于一个较大的同类产品。 Pickering Electronics 的技术专家 Kevin Mallett 评论道：“这是首款微型 SIP
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Pickering
隔离能力
SIP
舌簧继电器
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的汽车OBC和DC/DC评估板方案的展示板图当前随着“双碳”目标的不断推进，新能源汽车的市场规模持续提升。在这种背景下，人们对汽车电力系统提出了更高的性能需求和更严格的能效标准。其中，OBC和DC/DC作为关键组件，其功能与质量对于整车的性能和安全性至关重要。对此，大联大友尚基于ST STEL
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大联大友尚
OBC
DC/DC评估板
随着新能源汽车(xEV)在乘用车渗透率的逐步提升，车载充电机(OBC)作为电网与车载电池之间的单向充电或双向补能的车载电源设备，也得到了非常广泛的应用。相比车载主驱电控逆变器， 电源类OBC产品复杂度高，如何实现其高功率密度、高可靠性、高效率、高性价比等核心指标的优化与平衡，一直是OBC不断技术迭代与产品革新的方向。在上述OBC与可靠性的背景下，针对车规功率器件在PFC电路中的结温(Tvj)波动与功率循环(PC)寿命的热点应用话题，我们将以系列微信文章的形式，结合英飞凌最新的技术与产品，与大家一起分享。功
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英飞凌
OBC
PFC
低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品组合，推出用于蜂窝物联网和DECT NR+设施的全新SiP产品。结合全面的开发工具、nRF Cloud服务和世界级技术支持，Nordic致力于为物联网企业提供完备的设计和部署解决方案 挪威奥斯陆 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、
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Nordic Semiconductor
蜂窝物联网
SiP
在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。为满足这些先进制程、先进材料及先进封装的应用和发展，环旭电子发展先进电子元器件失效分析技术，应对SiP微小化产品日益复杂和多样化的需求。失效分析的一般程序分为3个关键步骤：失效模式确认、分析失效机理、验证失效机理和原因，再进一步就是要提出改进措施。失效分析在集成电路产业链中发挥的重要性越来越大。为提高失效分析的成功率，必须借助更加先进和精确的设备与技术，
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环旭电子
失效分析
SiP
2023年4月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案的展示板图随着节能环保意识的逐渐提高以及碳中和目标的不断推进，全球汽车产业正加速迈入电气化时代。然而近几年虽然电动汽车的出货量逐年提高，但其续航能力和充电成本始终饱受争议。为
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大联大友尚
OBC
DC/DC
汽车充电器
随着新能源汽车产业的迅猛发展，充电安全及技术越发重要，车载充电机（OBC）作为交流充电的关键组成部分，其市场规模随着新能源汽车市场的快速增长而扩大。据中汽协数据，2022年中国新能源汽车销量为688.7万辆，新能源汽车OBC市场规模约为179亿元，到2025年全球OBC市场将达到660亿元，潜力巨大。车载OBC电动车按充电方式可分为：混合动力电动车（HEV），插电式混合动力汽车（PHEV），增程式混合动力汽车（EREV），电池驱动的纯电动汽车（BEV），氢燃料电池的纯电动汽车（FCEV）。其中PHEV、E
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矽力杰
OBC
EV 车载充电器和表贴器件中的半导体电源开关在使用 SiC FET 时，可实现高达数万瓦特的功率。我们将了解一些性能指标。引言在功率水平为 22kW 及以上的所有级别电动汽车 (EV) 车载充电器半导体开关领域，碳化硅 (SiC) MOSFET 占据明显的优势。UnitedSiC（如今为 Qorvo）SiC FET 具有独特的 Si MOSFET 和 SiC JFET 级联结构，其效率高于 IGBT，且比超结 MOSFET 更具吸引力。不过，这不仅关乎转换系统的整体损耗。对于 EV 车主来说，成本、尺寸和
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Qorvo
OBC
SiC
Transphorm将在APEC2023会议上展出该产品(展位#853)。加州戈利塔和台湾新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)功率转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)与伟诠电子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布双方合作推出首款系统级封装(SiP)的氮化镓电源控制芯片。伟诠电子是用于适配器USB PD的控制器IC的全球领导者之一，新推出的WT7162R
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Transphorm
伟诠
集成式GaN SiP
随着全球对环保问题的重视，在汽车领域，新能源汽车肩负着构建良好生态环境的目的和使命走在了前沿，汽车产业从不同技术路线探索环保之道。电动汽车是新能源汽车的主要技术路线之一，其核心部件车载充电机（OBC）经过几年的发展技术日益成熟。但高效可靠，易于控制，高性价比一直是各家方案商以及零部件供应商持续追求的目标。本方案是品佳集团联合国内高校共同设计，基于Infineon AURIX系列MCU开发的一套OBC方案。首次采用单片MCU完成原本DSP+MCU的运算任务，功率器件采用Infineon TRENCHSTOP
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Infineon
TC233LP
AIKW40N65DF5
OBC
Aurix
IGBT
新能源汽车动力域高压化、小型化、轻型化是大势所趋。更高的电池电压如800V系统要求功率器件具有更高的耐压小型化要求功率拓扑具有更高的开关频率。碳化硅（SiC）作为第三代半导体代表，具有高频率、高效率、小体积等优点，更适合车载充电机OBC、直流变换器 DC/DC、电机控制器等应用场景高频驱动和高压化的技术发展趋势。本文主要针对SiC MOSFET的应用特点，介绍了车载充电机OBC和直流变换器DC/DC应用中的SiC MOSFET的典型使用场景，并针对SiC MOSFET的特性推荐了驱动芯片方案。最后，本文根
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TI
MOSFET
OBC
汽车行业发展创新突飞猛进，车载充电器（OBC）与DCDC转换器（HV-LV DCDC）的应用因此也迅猛发展，同应对大多数工程挑战一样，设计人员把目光投向先进技术，以期利用现代超结硅（Super Junction Si）技术以及碳化硅（SiC）技术来提供解决方案。在追求性能的同时，对于车载产品来说，可靠性也是一个重要的话题。在车载OBC/DCDC应用中，高压功率半导体器件用的越来越多。对于汽车级高压半导体功率器件来说，门极氧化层的鲁棒性和宇宙辐射鲁棒性是可靠性非常重要的两点。宇宙辐射很少被提及，但事实是无论
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Infineon
OBC
SiC
半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、
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芯片封装
半导体封装
先进封装
BGA
WLP
SiP
技术解析
今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。一直以来，手机是推动微小化技术的主要动力，如今微小化技术正在多项领域体现其优势，其中智能穿戴领域对微小化技术的需求越来越高。系统级封装技术是为智能手表、蓝牙耳机等新型智能穿戴电子产品提供高度集成化和微小化设计的关键技术。环旭电子不断加强研发
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环旭电子
SiP
可穿戴
英国Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧继电器方面的领导厂商，拥有超过50年经验。近日它宣布推出 100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器，提供最高3kV的额定截止电压，且线圈电阻是之前产品的两倍以上。高系列继电器适合应用于变压器、电缆测试，或任何其他要求高电压但低线圈功耗的自动测试设备。 Pickering Electronics公司的技术专家 Kevin Mallett 对新产品作了说明：“100HV系列继电器非常适用于需要切换电源电压的应
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Pickering Electronic
SIL/SIP
舌簧继电器
未来的汽车将是清洁和安全的汽车，由先进的汽车功能电子化和自动驾驶技术赋能。安森美半导体汽车战略及业务拓展副总裁 Joseph Notaro1 功率器件赋能电动汽车电动车可帮助实现零排放，其市场发展是令人兴奋和充满生机的，随着电动车销售不断增长，必须推出满足驾驶员需求的基础设施，以提供一个快速充电站网络，使他们能够快速完成行程，而没有“续航里程焦虑症”。这一领域的要求正在迅速发展，需要超过350 kW 的功率水平和95% 的能效成为“常规”。鉴于这些充电桩部署在不同的环境和地点，紧凑
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202108
SiC
汽车
OBC
新基建涵盖了广泛的领域，并对半导体电源设计提出了各种挑战。其中最大的挑战之一是要找到一种以更小尺寸和更低成本提供更多电力的方法。第二个挑战是如何帮助设计师在这些竞争激烈的市场中脱颖而出。为应对这些挑战，TI提供了多种解决方案。以下我将分享有关TI GaN解决方案的更多详细信息。1 TI GaN概述：TI的集成GaN FET可用于工业和汽车市场的各类应用。TI GaN在一个封装中集成高速栅极驱动器和保护功能，可提供优异的开关速度和低损耗。如今，我们的GaN应用于交流/直流电源和电机驱动器、电网基础设施和汽车
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OBC
GaN
202009
sip-obc介绍
您好，目前还没有人创建词条sip-obc!
欢迎您创建该词条，阐述对sip-obc的理解，并与今后在此搜索sip-obc的朋友们分享。
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