英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP）

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装，拥有低RDS(ON)且无需外部散热器，从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关（ZVS）反激式操作，在实现低开关损耗和低EMI特性的同时，提高系统可靠性和稳健性。这使其成为大型家用电器和AI服务器等应用的理想解决方案。此外，这款控制器使开发者更容易满足严格的能源标准，帮助他们设计开发出与时俱进的最新功率解决方案。

CoolSET™ SiP DSO-27-1组合

CoolSET™ SiP集成了一个 950V高压启动单元、一个800V高耐压超级结MOSFET、一个 ZVS 初级反激式控制器、一个次级侧同步整流（SR）控制器，以及通过英飞凌专有技术CT Link实现的强化隔离通信。这一高度集成化的设计显著减少了分立器件的数量、降低了材料成本，并极大减少了所需的 PCB空间，为开发更复杂的终端产品提供了支持。其综合全面的先进保护功能简化了系统集成，帮助设计人员更加灵活地优化解决方案，提升整体用户体验。

供货情况

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