- 为了进一步降低成本，H桥PFC由原来的光耦隔离驱动电路改为采用高压浮驱芯片的电路，频繁出现PFC炸机的情况，对此，对这个驱动电路进行分析，同时寻找解决措施。1. 问题的现象描述：为了进一步降低成本，H桥PFC由原来的光耦隔离驱动电路改为采用高压浮驱芯片的电路。1. 用IRS21850浮驱芯片，在起机的过程中会出现异常的高电平，有一定概率导致PFC炸机。2. 用FAN73711浮驱芯片，在起机时没有发现异常的高电平现象，基本能够正常工作，但是在更加恶劣的工作状态下会发生炸机，比如在源跳变时会发生PFC炸机。
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驱动电路
电路设计
失效分析
- 引言在追求性能的元器件设计中，每一个微小的改动都可能牵一发而动全身。有时，为了实现某一性能指标的提升，看似合理的优化却可能在不经意间埋下隐患。今天，我们将深入剖析一起发生在某电子产品上的二极管短路故障案例，这起案例不仅揭示了故障的根源，更引人深思：当供应商为了提升产品性能而主动进行设计变更时，我们该如何全面评估其对整个制造流程和最终产品可靠性的影响？故障现象：突如其来的“罢工”2023年5月，某消费电子供应商陆续接到客户反馈，部分电子产品出现了无法正常启动的异常情况。这些产品在出厂前经过了严格的质量检测，
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电路设计
失效分析
- 片式多层瓷介电容器（MLCC）除有电容器“隔直通交”的通性特点外，还有体积小、比容大、寿命长、可靠性高和适合表面安装等特点。随着电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式多层磁介电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%~15%的速度递增。 毫不夸张地说，MLCC是电子大米，不可或缺。当MLCC失效时会导致整个电子系统出现故障，因此本文将MLCC的选型和失效分析做一个简单的科普介绍。 MLCC结构主要包括三大部分:陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而片式多层瓷介电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说
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电容器
失效分析
- 陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的8，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心（见图1）。当接下来的加工过程产生的额外应力应用到元件上时，这些小裂纺会变成大裂纹，包括PCB变曲引起
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贴片电容
失效分析
- 电阻电阻的失效模式与失效机理电阻器的基本失效模式电阻器的失效模式和失效机理是什么？电容电容失效分析陶瓷电容器失效模式与机理分析？七大原因全面解析陶瓷电容耐压不良失效分析铝电解电容失效图片MLCC失效图片贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂MLCC电应力击穿机理研究陶瓷电容 失效分析MLCC失效分析案例某新能源车企，因电容失效可能导致起火，召回近10万辆钽电容的失效模式与失效机理铝电解电容的失效模式和失效机理电感电感的失效分析贴片电感失效原因分析电感失效图片电感的失效分析贴片电感失效原因分析珍贵的 电感失效案例
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失效分析
元器件
- 电感器失效模式：电感量和其他性能的超差、开路、短路。贴片功率电感失效原因：1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放；2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场状况，使磁芯的磁导率发生了偏差；3.由于烧结后产生的烧结裂纹；4.铜线与铜带浸焊连接时，线圈部分溅到锡液，融化了漆包线的绝缘层，造成短路；5.铜线纤细，在与铜带连接时，造成假焊，开路失效。一、耐焊性低频贴片功率电感经回流焊后感量上升<20％。由于回流焊的温度超过了低频贴片电感材料的居里温度，出现退磁现象。贴片电感退磁后，
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电容
无源器件
失效分析
- 继上个月推出全面升级的3700A曲线跟踪器后，我们与客户深入探讨了在测试过程中遇到的挑战，并展示了如何利用3700A来克服这些问题。泰克科技战略合作伙伴芯源系统（MPS），作为首席试用官及客户，为了给客户更好的服务体验，他们希望通过打造数字化服务体系，进行失效分析数据的全周期追溯，同时更加高效智能地完成测试任务。最新的3700A系列继承了370A/370B系列的易操作和快分析功能，同时改进了数据存储调用系统，从而协助芯源系统（MPS）更智能高效完成失效分析，提高其客户的满意度。通过新型电源管理芯片的研发、
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失效分析
3700A
- 失效分析（Failure analysis）的作用是针对异常芯片（电性/可靠性测试异常）进行失效点定位，并结合芯片的原始设计情况判断芯片失效的机理。失效分析需要全面的知识，比如电子、工艺、结构、材料、理化等很多方面都会涉及到。失效定位在不破坏样品或者部分破坏样品的情况下，定位出失效问题的物理位置。热点定位的原理依据，激光作用于半导体材料时，会产生两种效应，一种是热效应（热辐射），另一种是光生载流子效应（光子辐射)。（1）如果激光波长的能量小于半导体能带，半导体仅仅发生热效应；（2）当大于或接近半导体能带时
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失效分析
芯片检测
- 在服务器、PC等电子设备主板的生产中，往往会出现产线的故障，需要失效分析工程师（FA）以及维修工程师（RMA）去快速定位生产过程当中的故障件，特别是一些高速信号的故障。在整个过程中，往往需要面临很多的压力和责任，比如： 客户投诉需要及时反馈 不良风险点的识别和内部分析 不断完善设计检查表，推动 RD 优化设计 指导生产制程改善 团队的能力需要持续提升高速信号的特殊性但是要应对这
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PCIe
失效分析
- 在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。为满足这些先进制程、先进材料及先进封装的应用和发展，环旭电子发展先进电子元器件失效分析技术，应对SiP微小化产品日益复杂和多样化的需求。失效分析的一般程序分为3个关键步骤：失效模式确认、分析失效机理、验证失效机理和原因，再进一步就是要提出改进措施。失效分析在集成电路产业链中发挥的重要性越来越大。为提高失效分析的成功率，必须借助更加先进和精确的设备与技术，
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环旭电子
失效分析
SiP
- 热敏电阻是指阻值随温度的改变而发生显著变化的敏感元件，除此之外，还具有体积小、反应快，使用方便等优点，因此被广泛应用于工业、农业、交通运输等领域，解决各种技术问题。本文主要介绍热敏电阻在家电领域的应用及失效案例分析，热敏电阻为家电主控板的核心器件，此器件失效会直接导致主控板功能错乱或者直接停机。因此，研究此元件的失效原理及可靠性提升方案，对家电使用寿命起到关键的作用，同时对其他电子元器件的失效研究也起到借鉴作用。
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热敏电阻
失效分析
金属迁移
202101
- 空调用压力开关在安装一定时间后，零星出现内部簧片断裂导致器件功能失效现象。对失效器件进行案例统计、宏观、微观组织、化学成分及应力、疲劳寿命分析。结果表明，不同品牌的压力开关，存在失效概率、簧片及其加工工艺等控制差异，经对比氨熏试验确认了疲劳冲击失效机理，并据此提出相应有效改进方案。
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压力开关
结构应力
疲劳
失效分析
改进
202201
- 某款光电编码器在工业机器人上长期服役2~5年后，出现多例主芯片失效。运用宏观、体视显微镜、EDS能谱、逸出气分析（EGA,TG/MS联用)等展开理化检验、分析。结果表明，其内部散热片基材等零部件在高负载工况下逸出的硫化气体，在主芯片密集引脚位置冷凝聚集，产生硫化腐蚀并导致短路与通讯失效。结合失效研究防护、防潮方案，经硫化、潮态等恶劣气氛暴露验证，并结合面扫描EDS能谱、内部温湿监测等试验手段量化证明了防护的有效性。改善后的编码器替换上整机，经3年以上使用，未再现主芯片硫化失效。
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光电编码器
主芯片
硫化
EGA（TG/MS联用）
EDS能谱
失效分析
202103
- 针对在某特定工作条件下发生的短路失效问题，进行了开关电源模块及其外围电路的工作原理分析，通过建立故障确定了失效原因，运用原理分析与仿真分析的方法找到了开关电源模块的损伤原因与机理，并给出了对应的改进措施。
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开关电源模块
电源振荡
失效分析
MOSFET
202105
- 拨码开关售后接触不良导致空调整机功能失效。对失效器件进行案例统计、宏观、X光、化学成分及厚度分析。结果表明，不同品牌的拨码开关，存在失效分布、Au层厚度及硬化剂含量控制、电镀闭孔率等工艺控制差异，经对比盐雾试验确认了失效机理、失效率，并据此提出相应的有效预防方案。
- 关键字：
202107
拨码开关
结构
腐蚀
失效分析
预防
- 摘要：作为红外探测系统中的基础硬件和关键部件，预处理电路的性能直接影响红外探测系统成像质量。针对某型红外探测器预处理电路的故障现象，建立故障树逐步进行失效分析，定位异常处并通过测试验证，进而提出纠正措施避免类似异常的发生。经过本次失效分析，找到了偶然事件产生的根源，通过采取纠正措施，降低了偶然失效发生的概率，对产品可靠性的提高具有显著实用价值。图1 红外探测系统功能框图预处理电路是红外探测系统模拟信号与数字信号的桥梁，其采集性能、图像处理能力及输出信号直接影响红外探测系统成像质量，是整体系统的关键部件[2
- 关键字：
202106
红外探测器
预处理电路
失效分析
可靠性
- 董 亮，薛 新（中国电子科技集团公司第三十六研究所，浙江 嘉兴 314033） 摘 要：本文介绍了一种利用ADS软件建模进行功率管失效分析的方法。首先通过ADS对PCB板进行模型提取，然后版图仿真，再导入原理图中进行版图原理图联合仿真，仿真结果与实测数据较吻合。最后根据实际现象修改板材模型，对不同油脂参数进行仿真，仿真结果与实际故障现象具备较高的吻合度。该方法可以对功放故障进行定量分析，能更准确地进行故障定位。 关键词：ADS；失效分析；功率放大器 0 引言 固态功率放大器因为其效率高、体积小
- 关键字：
201910
ADS
失效分析
功率放大器
- 失效分析是一门发展中的新兴学科,近年才开始普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。广电计量致力于针对产品设计、研制、使用、维修/维护全寿命周期中出现的失效产品,为客户提供高效快速的原材料、电子元器件、PCB、PCBA失效分析/故障根因分析和改进提升技术服务。2019年9月4日,由工信部、上海市政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届
- 关键字：
失效分析，元器件国产化
- 摘要：对一个复杂的设备进行故障诊断的时候，知识储备是最重要的。我们想要的并且需要去了解相关的一些问题。它包括正确的IC版本号，在哪里可以找到有关的参考资料，谁真正了解客户端发生了什么。帮助客户是我们最主
- 关键字：
IC
故障诊断
失效分析
DC-DC
- 时间可控发射方法（TRE）是一种常用的非入侵式波形测量方法，它能从芯片的背面探测芯片内部节点的时序波形。完美 ...
- 关键字：
可控发射
模拟电路
失效分析
- 2.3 失效树分析法 失效树分析法是一种逻辑分析方法。逻辑分析法包括事件树分析法(简称ETA)、管理失误 ...
- 关键字：
可靠性
失效分析
- 失效分析在生产建设中极其重要,失效分析的限期往往要求很短,分析结论要正确无误,改进措施要切实可行。 ...
- 关键字：
可靠性
失效分析
- 摘要：对一个复杂的设备进行故障诊断的时候，知识储备是最重要的。我们想要的并且需要去了解相关的一些问题。它 ...
- 关键字：
IC故障
失效分析
- 你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设 ...
- 关键字：
线路板
失效分析
- 摘要：由于铜丝键合可以替代金键合，价格又便宜，正在被越来越多地应用到微电子元器件当中。目前的情况表明铜是可行的替代品，但是证明其可靠性还需要采用针对铜丝键合工艺的新型失效分析(FA)技术。
- 关键字：
铜丝键合
MOSFET
金键合
失效分析
金属层
201308
- 摘要：驱动电路的性能很大程度上影响整个系统的工作性能。驱动电路的设计中主要考虑功能和性能等方面的因素。本文首先介绍了某平台的电机驱动电路，然后就实际工作及实验中驱动电路出现的失效信息作以分析，对问题进
- 关键字：
驱动电路
失效分析
H桥
PWM
- 为了找到并纠正抗辐射晶体管3DK9DRH贮存失效的原因，利用外部检查、电性能测试、检漏、内部水汽检测、开封检查等试验完成了对晶体管3DK9DRH的一种贮存失效分析。结果表明晶体管存在工艺问题，内部未进行水汽控制，加上内部硫元素过高，长期贮存后内部发生了氧化腐蚀反应，从而导致晶体管功能失效。对此建议厂家对晶体管的生产工艺进行检查，对水汽和污染物如硫元素等加以控制，及时剔除有缺陷的晶体管。
- 关键字：
3DK9DRH
辐射
晶体管
失效分析
- 文中通过热阻的测试原理分析和实际案例，分别从热阻测试条件、控制限、上芯空洞、倾斜、芯片内阻等几个方面，全面地阐述对热阻测试结果的影响，并通过数据统计形成图表，较为直观明了，总结出热阻测试失效的各种可能原因。
- 关键字：
热阻测试
原理
失效分析
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