- 摘要:由于铜丝键合可以替代金键合,价格又便宜,正在被越来越多地应用到微电子元器件当中。目前的情况表明铜是可行的替代品,但是证明其可靠性还需要采用针对铜丝键合工艺的新型失效分析(FA)技术。
- 关键字:
铜丝键合 MOSFET 金键合 失效分析 金属层 201308
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