缪彩琴1，翁寿松2 (1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001) 摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装，MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。 关键词：系统级封装，系统级芯片，多芯片封装，叠层芯片尺寸封装 中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章
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SiP SOC 封装 技术简介 封装
集成电路的发展在一定程度上可概括为一个集成化的过程。近年来发展迅速的SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统，与SoC互补，能够实现混合集成，设计灵活、周期短、成本低。 多年来，集成化主要表现在器件内CMOS晶体管的数量，比如存储器。随着电子设备复杂程度的不断增加和市场需求的迅速变化，设备制造商面临的集成难度越来越大，开始采用模块化的硬件开发，相应地在IC上实现多功能集成的需求开始变得突出。SoC在这个发展方向上走出了第一步。但受到半导体制造工艺的限制，SoC集成的覆盖面有固定的范围。随着网络与通
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SiP 封装 技术 系统集成 封装
电子工程的发展方向，是由一个「组件」（如IC）的开发，进入到集结「多个组件」（如多个IC组合成系统）的阶段，再随着产品效能与轻薄短小的需求带动下，迈向「整合」的阶段。在此发展方向的引导下，便形成了现今电子产业上相关的两大主流：系统单芯片(System on Chip；SoC)与系统化封装(System in a Package；SiP)。 由发展的精神来看，SoC与SiP是极为相似的；两者均希望将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的「系统」，整合
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SiP 封装 技术简介 封装
IMS多媒体子系统是是一种由SIP业务到支持实时的、可定制的多媒体业务的完整解决方案，支持一个终端同时运行多个SIP Session, 创造全新的数据服务，为未来的全IP网络搭建统一的基于IP的应用平台，对运营商网络带来积极变革并为开发新的业务奠定了基础。
IMS业务应用主要分为3种类型，根据采用的不同应用服务器，可分为包括基于SIP AS的业务应用、基于OSA的业务应用和基于SSF的业务应用。
对于OSA应用服务器，用户可以根据标准的API（如Parlay）在该服务器上进行增值业务开发
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IMS多媒体 SIP 通讯 网络 无线
Recom的R-78xx系列从根本上解决了由于输入电压不稳定，引起的输入电压和输出电压差值较大，所导致较大的内部损...
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稳定 损耗 SIP 稳压
对于市场定位在小用户，要求价格介于低端产品与中高端产品之间的网关产品设计，选择IP2022和DSP111作为网关的主控制器和语音的编解码处理器。
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网关 开发设计 语音 协议 SIP 基于
2005年10月6日，瑞萨宣布已实现了SiP(系统级封装)业务的一个重要的里程碑，率先成为世界上出货100百万颗SiP器件的公司。
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瑞萨 SiP Renesas
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