2005年10月6日,瑞萨科技到目前为止出货1亿颗SiP器件 作者: 时间:2010-01-12 来源:电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 2005年10月6日,瑞萨宣布已实现了SiP(系统级封装)业务的一个重要的里程碑,率先成为世界上出货100百万颗SiP器件的公司。本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/104993.htm
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