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asic 芯片 文章 进入asic 芯片技术社区

美股周二:三大股指全线上涨

  • 3月22日消息,美国时间周二,美股收盘主要股指全线上涨,以科技股为主的纳指领涨。美国财政部长耶伦(Janet Yellen)承诺政府会采取行动遏制银行业危机,提振了市场人气。道琼斯指数收于32560.60点,上涨316.02点,涨幅0.98%;标准普尔500指数收于4002.87点,涨幅1.30%;纳斯达克指数收于11860.11点,涨幅1.58%。大型科技股普遍上涨,谷歌涨幅超过3%,亚马逊和Meta涨幅超过2%,苹果涨幅超过1%。芯片龙头股多数下跌,英特尔和应用材料跌幅超过2%;台积电、英伟达等上涨,
  • 关键字: 美股  科技股  特斯拉  芯片  

三星计划新建五座芯片制造厂,能否复刻逆周期神话?

  • 存储芯片作为半导体产业的风向标,波动性强于半导体整体市场。在此次半导体景气度下滑周期中,存储产业受到了最为剧烈的冲击,打响了缩减投资第一枪。
  • 关键字: 三星    芯片  逆周期  

关于芯片,这里有你没看过的硬核科普

  • 编者按:在过往,在很多关于芯片的文章中,相信你应该见过了不少的概念科普。但这篇应该是你从来都没有看过的硬核科普。该篇文章的作者从原理出发,抽丝剥茧地介绍每一个概念,帮助大家去了解不同的概念。以下为文章全文:ALUs和CPUs最近我一直在思考这个问题,下文是我的解释。计算机的核心是一个称为算术逻辑单元(ALU)的功能块。毫不奇怪,这是执行算术和逻辑运算的地方,比如算术上两个数字相加求和、逻辑上两个数值进行“与”运算。算术逻辑单元(ALU)是计算机的核心(图片来源:Max Maxfield)请注意,我没有用任
  • 关键字: 芯片  

苹果自研5G基带芯片“指日可待”?消息称两家公司在竞争封装订单

  • 一直以来,基带研发都是一个很复杂、艰难的工程,苹果也是一直在苦苦坚持,希望迎来破局。据供应链最新消息称,苹果自研5G基带目前进展顺利,而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。在供应链看来,苹果自研基带进展顺利,跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分,这在一定程度上大大节省了时间,当然也是因为iPhone强势的话语权。iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利,那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型
  • 关键字: 苹果  5G  基带  芯片  封装  

微软自曝花数亿美元为OpenAI组装超算开发ChatGPT 使用数万个英伟达芯片

  • 3月14日消息,美国当地时间周一,微软发文透露其斥资数亿美元帮助OpenAI组装了一台AI超级计算机,以帮助开发爆火的聊天机器人ChatGPT。这台超算使用了数万个英伟达图形芯片A100,这使得OpenAI能够训练越来越强大的AI模型。OpenAI试图训练越来越大的AI模型,这些模型正在吸收更多的数据,学习越来越多的参数,这些参数是AI系统通过训练和再培训找出的变量。这意味着,OpenAI需要很长时间才能获得强大的云计算服务支持。为应对这一挑战,当微软于2019年向OpenAI投资10亿美元时,该公司同意
  • 关键字: 微软  OpenAI  英伟达  chatGPT  芯片  人工智能  

小鹏 P7i 中型轿车正式亮相:搭载骁龙 SA8155P 芯片、辅助驾驶全面升级,百公里加速提升

  • IT之家 3 月 6 日消息,上周有媒体发现,老款小鹏 P7 清库现象已非常普遍,叠加优惠 3.5 万元。同时还有销售人员表示新款 P7 将定名 P7i,将于本周公布,展车约在 3 月 10 日左右到店。今天,新款小鹏 P7i 正式亮相。据悉,新车将于 3 月中旬上市。作为小鹏 P7 的中期改款车型,在外观方面并没有太大的区别,主要在内饰细节进行了升级,增加激光雷达,同时动力方面也有所提升。升级点主要在于:新增星际绿配色(亮色漆面),相比 G9 上市纪念版的绿色更显年轻;电池从 81 kWh 升
  • 关键字: 小鹏  骁龙 SA8155P 芯片  

2023年半导体“寒冬”持续,我国半导体产业何去何从?

  • 在过去的2022年,半导体市场无疑是经历了巨大的挫折:新冠疫情反复、全球通胀、地缘冲突、贸易争端等一系列事件接踵而至,直接给曾经十分火热的芯片半导体市场带来了一次“冰桶挑战”。不仅是上游市场,在终端市场,智能手机、PC等下游消费市场下调了出货预期,手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片在内的上游芯片供应商,则不断削减订单。虽说自2020年开始的涨价、缺货浪潮已得到逐步缓解,但是随之而来的砍单、降价、裁员等消息充斥着整个2022年。如今已经步入了2023年,各大半导体、互联网科技公司纷纷传来裁员、降
  • 关键字: 市场  芯片  

半导体芯片领域:我国拿下2022专利申请量全球第一

  • 半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托,日前,知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。数据显示,2022年,中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者,这对未来经济十分重要。去年,半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。其中,中国公司提交了18223件,全球占比高达55%,也就是半数以上。美国公司占比26%,英国仅有百余件,占比甚至不到0.5%。以公司来看,台积电以4793件的申请量高举榜首,美国应用材料申请了209件,闪迪申请了50项,IBM申请了
  • 关键字: 半导体  专利  芯片  台积电  

英特尔推迟向台积电订购3nm芯片订单

  • 据DigiTimes报道,英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。如果上述报道准确,首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。此前消息称英特尔Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架,在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3nm工艺。按计划在Arrow Lake之前,英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器,为发烧友和工作站市场
  • 关键字: 英特尔  台积电  3nm  芯片  

新华网:别忽视游戏行业的科技价值!

  • 还在妖魔化游戏?新华网给出了点评。新华网发布的一篇名为《别忽视游戏行业的科技价值》文章称,事实上,游戏科技近年来正在芯片、终端、工业、建筑等实体产业领域实现价值外溢,释放更多效能。相关部门和从业者或许可以进一步正视游戏的科技价值,抢占下一代互联网布局。长期以来,社会各界对电子游戏的娱乐属性讨论得比较多,甚至不乏一些批评声音,很容易忽视游戏背后的科技元素。实际上,游戏产业从诞生起就与前沿科技密不可分。
  • 关键字: 游戏  科技  芯片  终端  

台媒:芯片荒缓解 台积电欧洲工厂计划或延后两年

  • 2月20日报道,业界传出,台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧,加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产,其欧洲新厂将延后建设,最快2025年才会“浮上台面”,较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称,台积电将于今年初派团队前往德国考察,该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂,最早可能在2024年开始建设。
  • 关键字: 台积电  芯片  欧洲  建厂  

苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺

  • 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。爆料指出,苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉,苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
  • 关键字: 苹果  芯片  M3  台积电  

浅析中美芯片博弈——美国加码对华为禁令,ASML DUV光刻机对华出口或有变

  • 2019年,无论从那个角度来说,都是最好的一年。在那一年的智能手机消费市场中,手机品牌竞争激烈,纷纷拿出了不少产品力很强的产品,三星、华为、苹果分别位列全球前三。这一年,是手机市场巅峰,也是华为最强盛的时期,这一年,华为全年智能手机出货量高达2.4亿台,超越苹果,紧逼三星;这一年,华为的营收高达8588亿人民币,其中智能手机为主的消费者业务贡献了4673亿人民币,占到了一半以上的营收比例,是华为最大的营收来源,赚钱能力强。可也就是这一年,美国开始了对华贸易战,开始了对于华为的全面打压,首先,谷歌禁止了华为
  • 关键字: 华为  芯片  光刻机  ASML  

澜起科技:计划年内完成 CKD 芯片量产版本研发并实现出货

  • IT之家 2 月 6 日消息,据澜起科技披露的投资者关系活动记录,澜起科技近日在接受机构调研时表示,公司 2022 年 9 月宣布在业界率先推出 DDR5 第一子代时钟驱动器(简称 CKD 芯片)工程样片,并已送样给业界主流内存厂商,该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑内存。据介绍,在 DDR5 初期,桌面端台式机和笔记本电脑的 UDIMM、SODIMM 模组需要搭配一颗 PMIC 和一颗 SPD,暂不需要 CKD 芯片。当 DDR5 数据速率达到 6400MT / s 及以上时,PC 端内存如
  • 关键字: 澜起科技   CKD 芯片  内存  

或采用第二代 3nm GAA 晶圆技术,三星正为 Galaxy S25 开发新款 Exynos 芯片

  • IT之家 1 月 31 日消息,根据韩媒 Joongang 报道,三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用 Exynos 芯片,但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为 2025 年推出的 Galaxy S25 研发新款 能会采用第二代 3nm GAA 晶圆技术量产。三星已经于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技术,而官方计划在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圆。IT之家阅读了这篇报道,发现并未提及该芯片采用第二代还是第一代技术量产。三星可能会利用其第一个 3nm GAA 迭代来
  • 关键字: 三星  Exynos 芯片  
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