- IT之家 5 月 25 日消息，据彭博社消息，索尼称将为其芯片业务收购日本熊本县约 27 公顷（27 万平方米）的土地，而日本熊本县当地媒体报道索尼将在此地建造其在熊本的第二家制造厂，并可能会投资数千亿日元。据悉，这一计划旨在加速索尼在芯片业务领域的发展，并满足全球市场对索尼半导体日益增长的需求。IT之家也曾在去年 12 月报道过索尼集团公司此前考虑在日本熊本县建立一家新工厂来生产智能手机图像传感器，并计划最快在 2024 年破土动工，最早在 2025 年投产。据了解，索尼半导体解决方案以 44
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- ①由于战略调整，英特尔正在花时间重新设计芯片； ②预期在2025年上市的Falcon Shores芯片，也将面临英伟达、AMD新品的冲击。财联社5月23日讯（编辑 史正丞）当地时间周一，在德国汉堡举行的高性能计算展上，正在经历战略转型期的英特尔披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。（来源：英特尔）对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特尔在周一给出了一系列参数预告：高带宽HBM3内存规格将达到288GB，并支持8bit浮点运算，总带宽将达到9.8TB/秒。对于Cha
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- IT之家 5 月 18 日消息，据 Huawei Central 消息，华为海思将于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 处理器，海思将在可穿戴设备处理器领域率先回归。▲ 图片来源：海思官网报道指出，华为已经测试麒麟 A2 很长一段时间，已准备试产，且具备量产能力。不过，在最终交付量产之前，华为可能会更改产品规格、生产计划等。无论如何这款聚焦在穿戴式装置的麒麟 A2，或许将打开麒麟处理器回归的大门。2019 年 9 月，华为在发布麒麟 990/990 5G 处理器后，又推出了麒
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- 5月17日讯，HC给出消息称，华为将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。据悉，华为已经测试麒麟A2有段时间了，准备试产，且具备量产能力。不过，在最终交付量产前，华为可能会更改产品规格、生产计划等。资料显示，上一代麒麟A1发布于2019年，已经过去近4年时间，最早用于华为FreeBuds 3真无线蓝牙耳机、华为Watch GT 2等产品中。麒麟A1是当时华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片，自研双通道传输技术降低TWS耳机功耗和延迟；还
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- 据《环球时报》报道称，印度新德里准备重新启动此前的一项芯片激励计划，大致内容是印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造，以减少进口依赖并提高本国经济实力。这和美国现在所谓的《芯片与科学法案》一样，就是一个补贴法案。各国企业都可以去申请，而拿到了印度政府的补贴之后，就要按照印方的一些要求进行建设。建设成功之后，生产出来的芯片印度应该也有优先获得的权力。看起来印度对全球半导体行业的野心不小。理想很美好日前，印度高级计算发展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架构的CPU，这也是在为百亿芯片扶
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- 上周末，OPPO突然宣布终止ZEKU业务，也就是投入巨资的自研芯片被放弃了，引发业界一片惋惜。过去几年中，OPPO已经成功推出了两款自研的芯片，分别是MariSilicon X和MariSilicon Y（马里亚纳），宣布业务终止之后，两个芯片的官网介绍页面也下线了，页面已经404。然而今天有网友发现MariSilicon X和MariSilicon Y页面又可以访问了，刚刚验证了下确实如此，https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
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- 在如今这个信息时代，如果说我们的世界是由芯片堆积起来的高楼大厦，那么芯片制造，则是这里面高楼的地基，而谈到芯片制造各位读者自然就能想到光刻机，没错，作为人类商业化机器的工程奇迹，光刻机自然是量产高性能芯片的必要设备。特别是随着这几年中美贸易战的加剧，光刻机这种大部分可能一生都不会见到的机器一下子成了妇孺皆知的存在，那么光刻机是如何工作的呢？它是如何在方寸之间的芯片上雕刻出上百亿的晶体管的呢？本篇文章就着重给大家介绍一下目前最先进，也是我国被“卡脖子”的EUV（极紫外）光刻机。 &
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- 4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。申长雨表示，2022年全年授权发明专利79.8万件，每万人口高价值发明专利拥有量达到9.4件。其中，集成电路布图设计发证9106件。在服务关键领域、科技攻关、助力科技自立自强方面，申长雨表示，国家知识产权局始终把服务科技创新作为重要任务，从审查授权、依法保护、成果转化、服务保障等多方面提供支撑。其中，在促进知识产权创造方面，围绕芯片、新能源、生物医药、种业等技术领域，面向中央企业、高等院校和科研机构
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- 此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
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- 最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前，有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
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- 2023 年 4 月 6 日，加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出 AMD Alveo™ MA35D 媒体加速器，该卡具备两个 5 纳米基于 ASIC 的、支持 AV1 压缩标准的视频处理单元（ VPU ），专为推动大规模直播互动流媒体服务新时代而打造。随着全球视频市场超 70% 的份额由直播内容主导1，一类新型的低时延、大容量交互式流媒体应用正在涌现，例如连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体。 AMD Alveo MA35D 媒体加速器Alveo
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- IT之家 3 月 31 日消息，韩国是全球芯片制造的重要国家，但近来却面临着需求下滑、库存增加、竞争加剧等困境。韩国统计厅周五公布的数据显示，韩国 2 月半导体产量环比下降 17.1%，为逾 14 年来最大降幅。图源 Pexels数据显示，2 月半导体产量下降 17.1%，为 2008 年 12 月以来最大环比降幅，当时半导体产量骤降 18.1%。与去年同期相比，2 月半导体产量减少了 41.8%。韩国统计厅有关人士表示，从去年下半年开始，全球对存储芯片的需求减弱，最近系统半导体的产量也有所下降
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- 近日，华为轮值董事长徐直军透露，华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证，该消息一出便引发了业界的高度关注。随后，中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼在正在召开的博鳌亚洲论坛期间（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导。顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握，对于科技创新生态的培育，为一个国家科技发展方向的把握起到了非常重要的作用。白春礼指出，就科技创新方式而言，对于纯基础研究，科学家根据自己兴趣探索研究，发挥主观能动性是非常需要的
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- 随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓，增幅将只有约6%。不过，从长期来看，国际半导体产业协会（SEMI）预期，到2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，创下历史新高。其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中国大陆也将自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，成长可能趋缓，增幅将
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