- 日前，摩尔线程举行2022秋季发布会，正式推出全新多功能GPU芯片“春晓”，基于MUSA架构。 据了解，“春晓”集成220亿个晶体管，内置4096个MUSA核心、128张量计算核心，GPU核心频率达1.8GHz，FP32计算能力为14.4 TFLOPS，448 GB/s显存带宽，支持PCIe Gen5，支持8k AV1/H.265/H264编解码。 官方表示，相较于之前发布的“苏堤”芯片，“春晓”内置的四大计算引擎全面升级，带来了显著的性能提升：图形渲染能力方面平均提升3倍；编码能力提升4倍，解码
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- 11月3日消息，美国当地时间周三，芯片巨头高通发布了截至9月25日的2022财年第四财季和全年财报。数据显示，高通第四财季营收达到113.9亿美元，同比增长22%；净利润为28.7亿美元，同比增长3%；摊薄后每股收益为2.54美元，同比增长4%。不过，由于高通大幅下调2023财年第一财季业绩指引，导致该股在盘后交易中暴跌近7%。以下为高通第四财季财报要点：——营收为113.9亿美元，与上年同期的93.4亿美元相比增长22%，也高于分析师普遍预期的113.7亿美元；——净利润为28.7亿美元，与上年同期的2
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- 11月3日消息，当地时间周三，美国芯片制造商高通在发布2022财年第四财季财报时表示，明年高通将继续为“绝大多数”iPhone提供调制解调器芯片。 高通表示，公司原本以为明年仅为约20%的新款iPhone提供5G调制解调器芯片，但现在预计将维持现状不变。这一声明证实，苹果明年推出的新款iPhone智能手机仍不会采用自家设计的调制解调器芯片。 据报道，自2019年与高通达成和解，并同意iPhone在未来一段时间内仍继续使用高通的调制解调器技术之后，苹果此后开始致力于为手机自行开发调制解调器芯片。苹果
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- 从2020年下半年算起，全球半导体行业的繁荣周期持续了三年，今年下半年开始转向熊市周期，市场需求已经下滑，曾经被各家争抢的半导体产能也开始过剩，台积电联席CEO魏哲家现在鼓励员工多多休假，陪陪家人。 根据台积电发布的内部信，台积电联席CEO魏哲家感谢了公司员工过去三年的辛苦工作，表说目前因生活逐渐正常化，鼓励同仁多与家人相处，休假充电后再继续努力。 不过台积电鼓励休假的员工并不包含涉及3nm及以下工艺的研发人员，因为3nm工艺即将量产，现在依然需要员工工作。 鼓励员工休假一事也引发了外界的担心，
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- 韩国芯片制造商SK海力士10月26日表示，公司将把明年的资本支出削减一半。公司财报显示，受存储芯片需求滑坡拖累，第三季度利润下降60%。 SK海力士第三季度营业利润降至1.66万亿韩元（12亿美元），低于分析师预估的2.5万亿韩元。当季营业收入为10.98万亿韩元，低于预估的12.2万亿韩元。 受此影响，SK海力士宣布将在2023年削减投资50%以上。同时公司将降低低利润产品的产量，通过在一定时期内保持投资和减产的趋势，使市场的供需平衡正常化。
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- 日前韩媒报道称，台积电再度将3纳米芯片量产时程延后三个月。对此，台积电表示，3纳米制程的发展符合预期，良率高，将在第4季稍后量产。 据台媒《经济日报》报道，业界人士指出，韩媒之所以用“再度延后”的字眼，应与台积电最初释出“3纳米预计2022年下半年量产”的说法有关，韩媒可能认为“2022年下半年”指的是7月。 此前台积电总裁魏哲家在第三季度法说会上表示，客户对3纳米的需求超越台积电的供应量，明年将满载生产。台积电正与设备供应商紧密合作，为3纳米制程准备更多产能，以支持客户在明年、2024年及未来的
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- 10月18日晚间，苹果官网上架了全新一代iPad Pro，有11英寸和12.9英寸两种尺寸，其中11英寸无线局域网版起售价6799元，蜂窝版起售价6799元。 通过跟上一代对比不难看出，iPad Pro 11英寸和上代最大的区别在于芯片，前者搭载苹果M2处理器。 据悉，苹果M2采用8核中央处理器，由4颗性能核心和4颗能效核心组成，集成10核图形处理器以及16核神经网络引擎，基于台积电改进的第二代5nm工艺制程打造。 相比之下，苹果M1芯片同样采用8核中央处理器，集成8核图形处理器，基于台积电第一
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- 10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄罗斯芯片设计厂商贝加尔电子（Baikal Electronics）最新设计完成的48核的服务器处理器——S1000。可惜的是，在美国及其盟国的制裁之下，这款芯片恐怕再也无法进入市场了。过去多年来，俄罗斯的半导体产业一直非常依赖国外的技术。根据联合国商品贸易（United Nations Comtrade）资料库，2020 年俄罗斯进口了4.4 亿美元半导体设备和12.5 亿美元的芯片，相关半导体进口主要来自没有对其实施制裁的亚洲国家。其实在自俄乌冲突爆发之
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- 近日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（下称《征求意见稿》），明确提出了全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容。 其中，《征求意见稿》重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光
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- 据报道，iPhone 15和iPhone 16系列都将搭载高通的5G调制解调器，这意味着苹果自己的5G调制解调器至少要到2025年才会问世。去年，高通表示预计2023年为iPhone提供20%的5G调制解调芯片。然而今年6月底，一项最新调查显示，苹果的5G调制解调器芯片开发可能遇挫，因此高通仍将是iPhone 15的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。到目前为止，苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器：iPhone 12使用的是高通X55调制解调器，iPhone 13使用的是高通X60调制解调
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- 8日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。法新社记者就美国商务部宣布对芯片实施新的出口管制进行提问。毛宁回应称，美国出于维护科技霸权的需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意的封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的权益。 毛宁表示，这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展，只会封锁自己，反噬自身。
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- 全球领先的无线连接和智慧感测技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA推出了PentaG-RAN，这是业界首个用于ASIC的5G基频平台IP，针对基地站和无线电配置中的蜂巢式基础设施。这款IP包括分布式单元（DU）和远程无线电单元（RRU），涵盖从小基站到大规模多输入多输出（mMIMO）范围。这款异构基频计算平台将为有意开拓Open RAN（O-RAN）设备市场的企业大幅降低进入壁垒。数字化转型不断要求更高的蜂巢带宽和更低的延迟，推动5G基地站和无线电ASIC市场蓬勃发展。最近，Open RAN提倡和mMI
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- ● PentaG-RAN弥补半导体行业设计差距，为企业优化ASIC 解决方案以挺进利润丰厚的 5G Open RAN设备市场● 突破性平台架构通过完整L1 PHY解决方案应对大规模MIMO计算难题，与现有的FPGA和商用现货CPU 替代方案相比，节省功耗和面积高达10倍● PentaG-RAN客户可享用CEVA共创服务，以开发整个 PHY 子系统直至完成芯片设计全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许
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- 从设计，到生产，到测试、调整、再生产，到最后的出厂和面市，一枚小小的芯片，要经历一个复杂而又漫长的流程。对于这些流程，许多半导体从业者都能如数家珍。然而，极少有人能够真正进入全世界最顶级、最高机密的晶圆工厂，以及装备了最尖端技术设备的芯片测试实验室，以最近的距离，亲眼目睹一枚芯片的诞生全过程。没跟你夸张：别说客户进不去，就连在全球十二万员工的英特尔自己，也只有 1-2% 左右的员工能够出入它的芯片生产车间；99% 的员工甚至没有机会和晶圆拍一张合影。而在今天，难掩自豪的硅星人终于可以说，我们不仅和 Rap
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- 据国外媒体报道，AMD首席执行官（CEO）苏姿丰和公司其他C级高管希望在9月底或11月初前往台湾地区，探索与当地合作伙伴的合作。苏姿丰前往台湾地区的主要原因似乎是与台积电会面，与台积电CEO魏哲家讨论N3 Plus（N3P）和2nm级（N2）制造技术的使用以及未来的短期和长期订单，使AMD获得足够的基于3nm和2nm级等未来节点的晶圆分配。AMD近年来取得的显著成功很大程度上归功于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产芯片的能力。AMD的CPU和GPU产品线才刚开始向5nm制程节点切换，并且台积电的2
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