近日,外媒《BusinessKorea》报道称,三星的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化,并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法,据称这将改变存储器行业的游戏规则。3D DRAM是什么?它将如何颠覆DRAM原有结构?壹摩尔定律放缓,DRAM工艺将重构1966年的秋天,跨国公司IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器(DRAM),而在不久的将来,这份伟大的成就为半导体行业缔造了一个影响巨大且市场规模超千亿美元的产业帝国。DRA
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3D DRAM 存储器
据外媒《BusinessKorea》报道,三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化,并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法。三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D DRAM被认为是半导体产业的未来增长动力。考虑到目前DRAM线宽微缩至1nm将面临的情况,业界认为3~4年后新型DRAM商品化将成为一种必然,而不是一种方向。与现有
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存储 3D DRAM
国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计,这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示,” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCi
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芯和半导体荣 3D InCites Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖
近日,中国联通官方宣布,正式加入CRVIC联盟,计划积极布局RISC-V领域。CRVIC联盟成立于2018年,得到了上海市经信委、国家集成电路创新中心、上海集成电路行业协会等机构的指导支持,成员包括RISC-V领域的重点企业、高校、研究院所、投资机构、社会组织等。联盟的目标是加速国内RISC-V产业的发展,建立中国国产自主、可控、安全的RISC-V计算平台,促进形成贯穿IP核、芯片、软件、系统、应用等环节的RISC-V产业生态链。中国联通表示,RISC-V技术能够与5G技术深度结合,逐步应用于包括RedC
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中国联通 RISC-V 指令集 ARM x86 架构
国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计,这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示,” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D
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芯和半导体 3D InCites Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖
撰文/顾钦 编辑/董雨晴 历时长达两年的安谋科技控制权之争,近期迎来新进展。4月29日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)宣布完成工商变更,并在经过几天的激烈交锋之后,新任联席CEO刘仁辰和陈恂于5月6日下午宣布全面接手公司运营,原CEO吴雄昂被指或将出局。 安谋科技员工加利斯告诉《财经天下》周刊,吴雄昂最后一次通过公司渠道在线上向安谋科技员工发声是在5月5日晚上,此后就没有了他的消息。另一安谋科技员工Steven告诉《财经天下》周刊,目前安谋科技的IT系统、组织架构都已经看不到吴
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安谋科技 arm
去年初NVIDIA宣布放弃原定400亿美元的收购计划,后面三星组团收购ARM的计划也不了了之,ARM现在只剩下IPO上市一条路了,母公司软银希望今年能在美国上市,而非英国。ARM是当前移动芯片的霸主,几乎所有的手机、平板等设备都使用了ARM架构的处理器,近年来还加大了PC、服务器市场的存在,战略意义非凡。正因为此,ARM总部所在的英国一直希望他们能在伦敦股市上市,然而ARM现在的拥有者是软银,近年来投资巨亏,他们更希望ARM能去美国股市上市,因为美国上市可以获得更高的估值,而且便于融资、套现,这是英国股市
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ARM 软银 英国 美国 IPO 上市
Arm 是世界上最流行的处理器架构。很有可能你驾驶的汽车包含多个隐藏在其中的基于 Arm 的处理器,而你携带的手机也有。根据 Mercury Research 的数据,基于 Arm 的处理器占 2022 年第四季度售出的所有 PC 的 13%。然而,Arm 取得最大收益的领域是服务器市场,其中公有云提供商处于领先地位。最近 Liftr Insights 的首席执行官 Tab Schadt 谈到了 Arm 在公共云市场的渗透。Liftr Insights 提供市场上可用的顶级公共云提供商提供的一些最全面的实
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Arm 云服务 AWS
专注使 Acorn 成为少数真正的计算机公司之一。
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Arm
Arm 于 1983 年由英国的 Acorn Computers 创立。1990 年成立了一家名为 Advanced RISC Machines 的新公司,1998 年上市时成为「Arm Limited」至今。2016 年被日本软银集团收购后成为热门话题。在软银的官网上,是这么介绍 Arm 的:几乎所有智能手机和平板电脑的主芯片都采用了处理器设计商 Arm 的技术。在物联网 (IoT) 时代,作为半导体技术领导者的 Arm 有望利用其在高安全性和能源效率方面的差异化技术,在软银集团的战略中发挥核心作用。风
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Arm
本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装(用于移动应用程序、数据中心和人工智能)的性能,就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料,包括更薄的势垒层和热预算更高的材料,以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台,包括一个或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
近日,努比亚宣布,将在MWC 2023上,公布全球首款由AI引擎驱动3D平板:努比亚Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鲜技术, 这难免让人怀疑这款努比亚Pad 3D的最大卖点,是否会向其他同类产品一样,沦为“空中楼阁”。而今天,努比亚打消了用户的这一顾虑。今天,努比亚官方宣布, 努比亚Pad 3D将搭载全球最大的Leia 3D内容生态系统,包含大量运用裸眼3D技术的App,并获得了来自多个包括Unity、UNREL等游戏引擎,以及GAMELOFT等游戏开发商的内容支持。
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努比亚 MWC 3D 游戏引擎
本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程pcie2screen并介绍一下FPGA端程序的修改。01.测试例程pcie2screen例程pcie2screen是配合MYD-JX8MMA7开发板所带的MYIR_PCIE_5T_CMOS 工程的测试例,它的作用是显示FPGA所连接的摄像头所采集的视频。运行该程序后屏幕会显示一个标题为demo的窗口。使用鼠标点击 ready按钮,demo 窗口会显示连续的视频,说明摄像头、DDR、PCIE接口各部分正常。如果没有
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ARM+FPGA架构 ARM和FPGA 开发板 核心板
两轮自平衡代步小车集姿态信息感知、电机驱动、动态平衡控制于一体,设计难点在于姿态信息准确感知与自平衡控制。姿态信息感知通过带有自适应降阶卡尔曼滤波器的陀螺仪、加速度计集成传感器来实现。针对传统PID、LQR、人工神经网络等自平衡控制方式的缺陷与不足,提出采用模糊PID控制。利用陀螺仪、加速度计、ARM微处理器、语音播报、LoRa通信等技术,设计出基于模糊PID的两轮自平衡代步小车。详细阐述了系统工作原理、系统架构、硬件设计及相关程序设计。实践表明,基于模糊PID的两轮自平衡代步小车具有平衡稳定、续航距离远
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202302 两轮自平衡 模糊PID 陀螺仪 加速度计 ARM LoRa 卡尔曼滤波 姿态信息
2 月 10 日消息,据研究机构 Counterpoint Research 最新数据,搭载 Arm 芯片的笔记本电脑将在五年内占有 25% 的市场份额。Counterpoint Research 的数据显示,2022 年全球 PC 市场的出货量同比下降 15%,预计 2023 年将再次出现高个位数下降。尽管笔记本电脑的总出货量将继续下降,但基于 Arm 芯片的笔记本电脑的需求预计仍将保持强劲。图源 PexelsCounterpoint Research 预计,在所有 PC 子行业中,搭载 Arm 芯片的
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