6月29日消息，当地时间周二，英国芯片设计公司Arm发布了一系列新的芯片技术，旨在提升智能手机上的视频游戏质量，同时延长手机电池续航时间。这些最新产品是为图形处理单元（GPU）设计的，最常用于游戏中的视频处理。Arm通过将其设计专利授权给联发科等芯片公司来赚钱，这些公司反过来又使用这些蓝图为基于安卓的智能手机设计芯片。周二，Arm发布了新旗舰处理器Immortalis GPU，这是其首个在移动设备上包含基于硬件的光线追踪的GPU。随着个人电脑以及最新Xbox Series X和PS5等主机逐渐转向光线追踪
比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨（buried power rail）上。微缩化的鳍式场效晶体管（FinFET）透过这些埋入式电源轨（BPR）实现互连，性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔（nTSV）与埋入式电源轨（BPR）连接至晶圆背面，与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
Arm® 近日发布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 个月以来，获得产业广泛合作伙伴的支持，并已颁布超过 50 张认证，其中Microsoft® Azure® 基于Arm架构的 Ampere® Altra® 处理器的服务器获得 SystemReady SR 认证，成为首个获得认证的云服务提供商服务器，其搭载Arm架构的Ampere Altra 处理器的Azure虚拟机系列也是首批获得新的 Arm SystemReady VE （Virtual Environment，虚拟环境）认证的虚拟系
嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 今天宣布推出完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 处理器。图：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot Arm 公司物联网和嵌入式事业部副总裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多样化且不断增长的物联网和嵌入式市场中进行创新并取得成功，开发者需要一个强大的软件和工具生态系统。Arm 最高性能
5月25日，有消息传出，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限，DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前，DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么，10nm是DRAM工艺的极限吗？在回答这个问题之前，我
2018年6月5日，软银集团表示旗下芯片制造商Arm同意把其中国子公司ARM Technology China 51%的股份以7.752亿美元的价格出售厚安创新基金领导的财团，以便为Arm能在中国组建合资企业。2016年12月21日，ARM Technology China 51%的股份以7.752亿美元的价格出售给厚安创新基金，安谋中国正式成立。ARM剩余49%的股份不足以控股，在公司法人方面，吴雄昂担任董事长兼 CEO。在运营上，安谋科技是独立自主的，ARM作为股东无权插手。中方投资人签署一致行动人协
ARM公司（ARM Holdings plc.）是软银集团旗下的半导体设计与软体公司，全球总部位于英国剑桥，北美总部位于美国圣何塞，亦是一年一度的ARM技术大会（Arm TechCon）举办地。主要的产品是ARM架构处理器及相关外围组件的电路设计方案，产品以知识产权核授权的形式与相应的软体开发工具一起向客户销售。ARM的前身为艾康电脑，1978年于英国剑桥创立。在1980年代晚期，苹果电脑开始与艾康电脑合作开发新版的ARM核心。1985年，艾康电脑研发出採用精简指令集的新处理器，名為ARM（Acorn R
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