可持续环保趋势当道，大型云端服务商积极打造低碳运算平台，并优化内部能源配置，牵动中国台湾主要数据中心供货商加速发展提升运算效能，及高效散热之节能技术，其中如纬颖（6669）及技嘉（2376）的两相浸没式液冷技术解决方案，已导入客户端部署，另英业达（2356）采用ARM架构之产品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服务商）客户端持续朝绿色数据中心迈进，有利于掌握关键技术的台服务器供货商后续争取订单、维稳出货动能增温，今年包括英业达、技嘉、广达及纬颖等业者，皆预期全年度服务器业务将有两位数的年成长表现。净零碳排已
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绿色数据中心 ODM arm
- 长期批量供应协议即刻生效- 为下一代 3D 传感应用开发 VCSEL 技术- 进一步加强 IQE 作为 3D 传感市场领导者的地位 IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材
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IQE VCSEL 3D 传感
西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路（IC）关键可测试性设计（DFT）。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。下一代组件正倾向于采用复杂的2.5D和3D架构，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式连接多个晶粒，使其能够作为单一组件运作。但是，这种做法为芯片测试带来巨大的挑战，因为大部分传统的测试方法都是基于常规的2D流程。为了解决这些挑战，西门子推出Tess
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西门子 2.5D 3D 可测试性设计
10月17日，2022年世界技能大赛特别赛韩国赛区闭幕式举行，中国6名选手获得3枚金牌、1枚铜牌和2个优胜奖，实现多个项目上金牌和奖牌零的突破。 本次特别赛韩国赛区比赛于10月12日开幕，共举行8个项目的比赛，吸引了来自34个国家和地区的130余名选手参赛。中国选手参加其中6个项目的角逐。 其中，来自广州市工贸技师学院的选手杨书明获得移动应用开发项目金牌，成为本次大赛该新增项目首个金牌获得者。 来自深圳技师学院的选手罗凯、陈新源分别获得3D数字游戏艺术项目、云计算项目金牌，实现我国在这两个项目上
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世界技能大赛 3D 云计算
数据爆炸时代对各类数据服务器和基础设施提出了越来越高的性能和功耗比要求，针对这样的市场需求，Arm为其Neoverse 路线图再添新员，重新定义和变革全球的计算基础设施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求极致性能、优异的总拥有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根据不同场景的需求，用户可以选择最合适的基础设施处理器内核，实现从云端服务器到功耗最优的基础网关节点的各类应用场景覆盖。为满足大型互联网和 HPC 客户的需求，并在不增加功耗和面积的情况下，进一步推动云工
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Arm Neoverse 基础设施
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数字化的智能化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切。疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数字化的智能化方向。导入自动化及AI的过程中，传统人力逐渐被取代，也改变产线人员配置的传统生态，其中，可以确保产线及产品质量的自动检测仪器不仅发挥精准有效的优势，还能针对缺陷或瑕疵及时修复、舍弃，降低不必要的时间成本与人力成本，快速稳定且
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自动光学检测 AOI AI 3D 检测铁三角
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术，客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
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西门子 联华电子 3D IC 混合键合流程
在美国GPU巨头英伟达收购英国芯片设计公司安谋（ARM）失败后，ARM的母公司软银没有放弃将其“套现”的想法。据报道，软银集团董事长孙正义计划10月访问首尔，讨论ARM和三星电子之间的潜在伙伴关系。
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ARM 三星
RISC-V一直被视为x86、Arm之外最有潜力的第三大CPU架构，尤其是其免授权、开源的特性有着知名的诱惑力。 根据半导体分析机构SemiAnalysis的消息，苹果正准备将其嵌入式核心的架构从Arm转向RISC-V。 和市面上的大多数SoC芯片类似，苹果M1、M2系列处理器之中除了负责操作系统、用户程序运行的主核心，还有大量的嵌入式辅助核心，M1里就有30多个。 它们和操作系统、应用程序无关，而是有着各自的独立任务，比如控制Wi-Fi和蓝牙、雷电接口、触摸板、闪存芯片等等，并且都有自己的固件
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RISC-V ARM
9月19日消息，Arm近日推出了下一代数据中心芯片技术Neoverse V2。在新闻发布会上，Arm产品解决方案副总裁Dermot O"Driscoll回答了关于RISC-V的提问。 Dermot O"Driscoll首先承认了RISC-V正在推动与英国芯片设计师的“一些竞争”，并表示“它可以帮助我们所有人集中注意力并确保我们做得更好”。 接着，O"Driscoll强调了Arm的知识产权、许可、客户关系和软件生态系统的实力，称虽然RISC-V自2010年以来一直存在，
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RISC-V ARM
在全球市场上，芯片指令集呈现双寡头格局，基于X86和ARM架构的处理器长期占据绝大多数市场份额，X86架构在PC及服务器市场一家独大，移动市场则由ARM架构一统江湖。 在这样一个格局中，中下游厂商大多只能在这二者之间选择，但是ARM授权费用昂贵，传统X86的授权又过于复杂，业界一直期待在CPU架构领域能有更多选择。 随着AIoT时代的到来，RISC-V架构开放、灵活、模块化，特别适合满足AIoT市场场景碎片化、差异化的市场需求，产业界普遍认为它有望成为下一代广泛应用的处理器架构。Semico Re
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RISC-V X86 ARM
在软件圈有一个梗：十年的老代码，你敢动？ 这个故事具体情形是：当新入职的同事被告知维护老产品时，看着代码包就像是在雾里看花，当他去问资历更老的同事就会发现，几经轮回已经没有人懂具体逻辑是什么样的，原作者也不知道已经跳了几家公司，于是他没有办法，只能在外边包一层，交付新功能。 这，就是历史的包袱。 RISC-V的优势就在于，作为后起之秀，它灵活、精简、开发成本也更低。 现在的汽车，作为“轮子上的计算机”，它需要囊括的已不只是被动安全，信息娱乐已经成为汽车制造的新需求，软件定义汽车已是它的新方向。
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RISC-V X86 ARM 汽车
近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。Arm CPU高歌猛进，双方携手打造高能效算力解决方案两年前，搭载苹果自研M1芯片的MacBook新品一经面世，就因其相比原产品更长待机时间、更高性能、更
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安谋科技 此芯科技 Arm CPU
Arm 近日宣布 Arm® Neoverse™ 路线图再添新员，新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位，同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：“业界越来越期待 Arm Neoverse 所赋能的性能、能效、专用处理能力和工作负载加速，以重新定义和变革全球的计算基础设施。鉴于 Arm 覆盖了全球最广泛的计算应用与对完整计算应用的独特见解，新一代基础设施技术需依靠来自 Arm DNA的性能和效率。随着今天 Neo
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Arm Neoverse 全球基础设施
9月15日消息，当地时间周三芯片公司9月15日消息，当地时间周三芯片公司英特尔、ARM和英伟达共同发布了一项所谓人工智能通用交换格式的规范草案，目的是使机器处理人工智能的过程速度更快、更高效。英特尔、ARM和英伟达在草案中推荐人工智能系统使用8位的FP8浮点处理格式。他们表示，FP8浮点处理格式有可能优化硬件内存使用率，从而加速人工智能的发展。这种格式同时适用于人工智能训练和推理，有助于开发速度更快、更高效的人工智能系统。在开发人工智能系统时，数据科学家面临的关键问题不仅是收集大量数据来训练系统。此外还需
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英特尔 ARM 英伟达 AI
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