新闻重点：● 新的全面解决方案囊括了采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系统，拓展了高性能微控制器以及应用用例● Arm Cortex-M85处理器提供更强大的性能、更出色的机器学习能力以及更卓越的安全性● Arm虚拟硬件为Arm处理器、第三方硬件和实体设备提供更广泛的虚拟开发机会● Arm虚拟硬件现已正式落地中国，中国开发者可通过亚马逊云科技Marketplace（中国区）使用该服务
关键字：
Arm 物联网
国内某自主开发的芯片大厂已经做出7nm工艺的CPU产品，目前在全球主流的通用CPU架构有x86及ARM，它们占据了桌面、服务器及移动平台的绝大多数份额，而这颗7nm工艺的芯片拥有最高32核心。去年，该厂已经做出了12nm工艺的芯片，频率可达到2.3到2.5GHz，桌面版是4核架构，服务器版是16核架构，浮点单核Base分值均达到26分以上，四核分值达到80分以上。从目前的产业链布局来看，国产芯片最快在2025年走向开放市场，基本建成自主信息技术体系，到2030年能走向国际市场。
关键字：
国产CPU 7nm x86 ARM
摘要随着旨在解决现代算法加速工作负载的设备越来越多，就必须能够在高速接口之间和整个器件中有效地移动高带宽数据流。Achronix的Speedster®7t独立FPGA芯片可以通过集成全新的、高度创新的二维片上网络（2D NoC）来处理这些高带宽数据流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC实现是一种创新，它与用可编程逻辑资源来实现2D NoC的传统方法相比，有哪些创新和价值呢？本白皮书讨论了这两种实现2D NoC的方法，并提供了一个示例设计，以展示与软2D NoC实现相比，Achronix 2D
关键字：
Achronix FPGA 2D NoC
当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时，便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日，人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来，亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能，在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程，利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现，让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
关键字：
3D CPU GPU NVIDIA
根据市调机构集邦科技调查，近年企业对于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）等数字转型需求加速，带动云端采用比例增加，全球主要云端服务业者为提升服务弹性，陆续导入Arm架构服务器，预期至2025年Arm架构在数据中心服务器渗透率将达22％。其中，亚马逊AWS的进度最快，Graviton系列处理器已全面采用在云端数据中心。Arm架构服务器近年成长快速，富士通采用台积电制程生产的Arm架构A64FX处理器并打造新一代超级计算机富岳，运算力拿下ISC的Top500超算系统榜首，这是Arm架构首度在Top500挤
关键字：
Arm 台积电 集邦科技
打造梦想中的汽车不再仅仅围绕着马力和内饰等因素。随着电动汽车市场的加速发展和边缘计算扩展了汽车连接的新功能，汽车行业正在经历一些重大变化。 软件定义意味着利用其现有的硬件平台，以及移动可能已经编码在硬件或ROM中的功能，并将它们带入到标准化硬件上运行的软件层。软件层还增加了导入新功能的能力。消费者现在其实已经正在使用软件定义设备，例如智能手机便是，透过应用商店连接到手机，并为手机提供不同的音讯串流能力。 至于软件定义的车辆，包括了仪表板或ADAS系统。将所有这些能力都整合在一个软件平台上，即使硬件保持不变
关键字：
软件定义汽车 arm
3月25日消息，据三位知情人士透露，日本软银集团正在寻求以至少600亿美元的估值推动英国芯片设计公司Arm进行首次公开募股（IPO），这比英伟达给出的收购价高出近200亿美元。 知情人士还表示，软银计划选择高盛集团作为Arm上市的主承销商。不过目前的安排并不是最终的，可能还会有更多银行加入。软银此前也曾与摩根大通和瑞穗金融集团进行过接触。 上个月，由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，软银以400亿美元价格将Arm出售给英伟达的交易失败，随后该公司开始为Arm上市做准备。软银表示，可能会在2023年
关键字：
软银 ARM 英伟达
当地时间3月18日，ARM宣布已暂停向俄罗斯客户和合作伙伴交付产品和提供支持。
关键字：
断供 ARM 俄罗斯
TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台，用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面
(GUI)，用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块，用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电
关键字：
精密数模转换器 霍尔效应传感器 3D
3月15日消息，在英伟达取消以400亿美元收购英国芯片设计公司ARM的计划后，ARM宣布将在全球范围内裁员，大约涉及1000名员工。 ARM在声明中表示：“与其他公司一样，ARM也在不断审查商业计划，确保公司在市场机遇和成本约束之间取得合理平衡。不幸的是，这次裁员计划涉及ARM在全球范围内的所有员工。” ARM方面表示，计划将在全球范围内裁员12%到15%，共涉及大约1000名员工，其中大部分是在英国和美国工作的员工。但ARM并没有明确说明不同地域的具体裁员人数。 此前，英伟达以400亿美元收购
关键字：
英伟达 ARM 收购 裁员
随着物联网（IoT）的发展，近年来所部署的连接设备也与日俱增，这促使针对物联网的攻击数量急剧上升，即便是小型的低成本设备， 也必须确保安全，因为它们很可能成为黑客攻击大型系统的入口。更强大、可扩展的物联网防御系统刻不容缓！
关键字：
PSA ARM 平台安全架构
随着物联网设备不断增多，物联网安全面临全方位挑战。从自动驾驶到网络监控再到智能电表等，一切连网的事物都将受到安全威胁。即使将信息储存在云端，也不能完全免除受到恶意攻击的可能性。从芯片设计、OEM，再到中间件、实时操作系统 (RTOS) 和软件的开发者，如何建立起一个信任链，并能够形成积极的推动效果，是保障物联网生态安全，促进物联网应用普及的关键。于是，面向物联网安全的“平台安全架构（PSA）”及相关认证便应运而生。什么是平台安全架构（PSA）认证项目?平台安全架构（PSA）是Arm公司于2017年推出的行
关键字：
PSA ARM 平台安全架构
几乎每隔一段时间就会听到安全漏洞事件。最近便有新闻报道某知名订房网站疑遭黑客入侵，盗走订房资料库信息，以致消费者受骗而蒙受损失。安全漏洞层出不穷的大背景下，信息安全的重要性与日俱增，不再只是个徒具形式的配角。
关键字：
PSA ARM 平台安全架构
英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
关键字：
英特尔 日月光 AMD Arm Microsoft Qualcomm Samsung 台积电 UCIe
arm-2d-3d介绍
您好，目前还没有人创建词条arm-2d-3d!
欢迎您创建该词条，阐述对arm-2d-3d的理解，并与今后在此搜索arm-2d-3d的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473