- 3月31日消息，Arm今日宣布推出Arm v9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础，是这十年来最新的Arm架构。对于这个最新架构，外界最关心的是华为海思是否可以获得授权。对此，Arm方面表示，经过全面的审查，Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。这意味着华为海思可以获得v9架构的授权。另外，Arm也表示已将此通知美国政府相关部门，将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。
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Arm v9架构 华为
- 新闻重点：· 全新的Armv9架构将会成为未来3,000亿颗基于Arm架构芯片的先驱· 基于通用计算具备的经济性、设计自由度和可及性的优势，Arm v9架构进一步推进专用计算处理· 提供更高的性能、增强的安全性以及数字信号处理和机器学习功能 （2021年3月31日）Arm今日宣布推出
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Arm Arm®v9
- 作为传感器领域风头最劲的企业，ams（艾迈斯半导体）通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者，特别是经过收购欧司朗之后，进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡，使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后，ams聚焦在三大核心技术领域，主要包括传感、照明（光源）以及可视化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示，随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
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ams ArcSoft 3D dToF 安卓手机
- 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机，能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来，3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题：产品操作复杂、使用成本昂贵，”康耐视3D事业部经理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点，其提供了大量的3D视觉工具套件，使3D检测能够像行业先进的In-
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In-Sight 3D-L4000视觉系统 嵌入式视觉系统 3D图像处理 无斑点蓝色激光光学元件 3D视觉工具
- 据报道，英国反垄断部门“竞争与市场管理局”（CMA）今日表示，将对英伟达（Nvidia）以400亿美元收购英国芯片设计公司ARM交易展开调查。CMA称：“我们可能会评估，如果该交易完成，ARM是否有动机停止向英伟达竞争对手提供IP授权服务，或提高授权价格、降低服务质量。”而英伟达之前则表示，将继续把ARM作为一家独立的子公司运营，采用“客户中立”和“开放许可”的模式。如果这些公司愿意支付费用，就可以获得许可证，即使他们是英伟达的直接竞争对手。去年9月，英伟达与软银达成协议，将以约400亿美元的价格从软银手
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Arm 英伟达 NVIDIA
- 前不久，AWS宣布，Arm将把AWS云服务应用到包括其绝大部分电子设计自动化（EDA）的工作负载。Arm将利用基于AWS
Graviton2处理器的实例（由Arm
Neoverse核心提供支持），将EDA工作负载迁移到AWS，引领半导体行业的转型之路。传统上，半导体行业使用本地数据中心完成半导体设计验证这样的计算密集型任务。
为了更有效地执行验证，Arm使用云计算仿真现实世界的计算场景，并利用AWS几乎无限的存储空间和高性能计算基础架构，扩展其可以并
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AWS Arm 电子设计自动化
- 半导体IP已经成为IC设计中不可缺少的一环，IP停止授权不啻于对整个芯片设计釜底抽薪，甚至可以说，掌控了最常用的IP就等于掌握了未来半导体发展的主动权。
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IP arm 芯原
- Telechips Dolphin5汽车SoC基于Arm异构计算解决方案，该解决方案包括CPU，GPU和NPU IP。Telechips已经加入了Arm的Flexible Access计划，该计划包括多个Arm IP安全软件包 Arm日前宣布，专注于汽车应用的全球领先的无晶圆厂半导体公司Telechips已为其下一代汽车片上系统（SoC）Dolphin5选择了领先的Arm IP套件，该产品专为高级驾驶员辅助系统（ADAS）和包括IVI Systems的数字驾驶舱等应用而设计。为了满足Telechip
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Telechips Arm
- · SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存· 新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
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- 兆易创新作为中国存储器和微控制器（MCU）芯片的领军者，面对严峻的国际形势依然保持强劲的上升势头，在产业界格外引人瞩目，并不断获得行业荣誉。通过运用得当的产品覆盖和市场推广策略，为广大客户提供全方位的技术和服务。使得MCU产品持续领跑国产品牌首位，在工业控制和汽车周边、消费电子、物联网、移动应用及通信领域，获得业界的广泛认可。着眼于未来规划，继续加大以创“芯”推进创新的战略，致力于构建可持续发展的生态系统，不断壮大产品系列和品类，从而打造中国集成电路（IC）强盛和常青的基业。
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单片机 MCU GD32 生态系统 Arm RISC-V 中国芯
- 苹果M1芯片自发布以来，就受到了巨大关注，其对Mac产品性能带来的巨大提升，也使更多的厂商关注到ARM芯片的潜力。近日，知名爆料人@Mauri QHD 就透露，AMD已经在生产M1竞争对手的原型，该公司正在开发该芯片的两个版本，一个带有集成RAM，一个没有集成RAM。据国外媒体NoteBookCheck报道，早在2016年，AMD公司就宣布推出一种名为K12 Core 的ARM架构芯片，遗憾的是，K12 Core最终并没有上市。看来这次，AMD或将卷土重来。关于M1芯片，苹果曾介绍，其具有统一的内存架构，
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AMD ARM
- 日前，ARM公司CEO Simon Segars在英国伦敦与媒体交流了一番，话题主要围绕NVIDIA收购案展开。 在被问及是否担心来自中国监管机构的审批压力时，Segars表示，监管机构定然会仔细审核并购交易，因为ARM和NVIDIA都是这个世界上极重要的技术公司。 看起来Segars对中国监管机构不会轻易放行做好了准备，但他紧接着强调，被一家美国公司收购并不会改变我们持续向世界提供技术的初心。 可能是为了打消疑虑，也或许是为了亮明态度，Segars指出，出口管制届时也不会对ARM有新的困扰，因
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ARM NVIDIA
- 教主黄仁勋，最新心情应该很不错。 因为业绩很不错。北京时间11月19日凌晨，英伟达公布了2021财年第三季度财报。 第三季度营收47.26亿美元，同比增长57%，比上一季度增长22%； 游戏收入为22.7亿美元，同比增长37%； 数据中心营收达到19亿美元，比去年同期增长162%。 按照他们自己的说法，就是「Record」、「Record」、「Record」，三个都创造了历史新高。 此外，第三季度净利润为13.36亿美元，去年同期为8.99亿美元，同比增长49%。上一季度为6.22亿美元，
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英伟达 RTX 30 ARM
IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。
- 11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11
月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176
层存储单元堆叠。新的
176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128
层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
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美光 3D NAND
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