日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向智能电表和便携式测量应用的新型三相计量片上系统 (SoC)，从而提升了其在智能电网能量测量解决方案领域中的领导地位。新的 MSP430F67641 SoC 内置了高性能 ΔΣ 模数转换器 (ADC)，适用于那些要求在宽动态范围内提供高准确度的能量测量产品。一个集成型 320 段 LCD 免除了增设外部驱动器的需要，并使开发人员能够打造出拥有详细显示和扩展语言支持能力的下一代智能型能量测量设备，同时仍可在睡眠模式中保持低功耗。
此外，新
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TI MSP430F67641 SoC
AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布针对嵌入式应用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系统级芯片(SoC)和中央处理器(CPU) 解决方案，包括针对惠普医疗、金融、教育和零售行业瘦客户机以及Advantech(研华科技)用于严苛环境的工业应用的前期采购解决方案。 全新系列产品将屡获殊荣的AMD嵌入式G系列平台在高性能、低功耗方面的优势进一步提升，同时将企业级纠错编码(ECC)内存支持、双核/四核以及独显级卡的GPU和I/O控制器集成在一个芯片上，带来更高的性能和安全性。全新G系列处理
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AMD SoC CPU
随着数字化设计和SoC的日益复杂，复位架构也变得非常复杂。在实施如此复杂的架构时，设计人员往往会犯一些低级错误，这些错误可能会导致亚稳态、干扰或其他系统功能故障。本文讨论了一些复位设计的基本的结构性问题。在每个问题的最后，都提出了一些解决方案。
复位域交叉问题
1. 问题
在一个连续设计中，如果源寄存器的异步复位不同于目标寄存器的复位，并且在起点寄存器的复位断言过程中目标寄存器的数据输入发生异步变化，那么该路径将被视为异步路径，尽管源寄存器和目标寄存器都位于同一个时钟域，在源寄存器的复位断言过程中可
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SoC 复位
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多标准智能手机电源管理单元(PMU)，从而在保持与现有已应用标准兼容性的同时，将RezenceTM技术推入主流市场。博通将WICED™ Smart单芯片解决方案(SoC)产品组合与充电板软件相结合，制造商现在可以生产完整并具有广泛兼容性的端到端无线充电解决方案。 博通的高性能BCM59350无线充电电源管理单元(PMU)可以自动选择无线充电联盟(A4WP)、电力事业联盟(P
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博通 PMU SoC
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年5月30日宣布为其嵌入式设备互联网无线连接(WICED™)产品组合推出了一项新型Bluetooth® Smart单芯片解决方案(SoC)，从而为不断发展的物联网生态系统提供先进的安全保护以及iBeacon技术支持。 智能手机、平板电脑、可穿戴设备、家电、保健设备及传感应用等之间的数据共享正稳步增长，这引起了人们对于隐私问题的再次关注。博通的新款高性价比低功耗WICED Smart芯片BCM20
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博通 SoC WICED Smart
2014年5月30日，联发科技发布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放标准，经过高度整合及优化，可较H.264标准平均省下50%的影片带宽。 联发科技针对「超级中端市场(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具备先进的多媒体功能、高性能、低功耗且价格平易近人。MT8127支持联发科技领先业界的四合一无线连接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器与GPS，有助于终端厂商缩短上市时间，同时降低PCB面
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联发科技 MT8127 SoC
业内领先的SoC/ASIC快速原型解决方案供应商思尔芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布将在2014年电子自动化展(DAC)展示其最新的技术。此次演示旨在展示S2C的最新技术和解决方案，以应对快速发展的SoC设计行业所面临的新挑战。DAC 2014将于6月1日至5日，在加利福尼亚，旧金山的Moscone会议中心举行。 S2C的快速原型平台， TAI Logic Module系列，可帮助加速完成SoC设计项目。从ESL探究，IP设计/验证， 系统整合和软件开发， TAI Logic Modul
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S2C SoC DAC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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SoC C寄存器 R触发器 复位设计
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，为Altera最新的10代FPGA和SoC系列产品之一——MAX® 10 FPGA，提供Quartus® II beta软件和早期使用文档。基于TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术，MAX 10 FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件中采用了先进的工艺，是革命性的非易失FPGA。提供软件支持和产品文档，客户可以马上开始他们的MAX 10 FPGA设计。 Altera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，与TSMC合作将于201
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Altera FPGA SoC
5月22日从第五届中国卫星导航学术年会中获悉，由泰斗微电子科技有限公司研发的低成本米级差分定位导航模块已具备大规模应用的基础。通过该产品可使导航定位精度由目前的10米提升至1米左右。
“目前该产品在技术、产能等方面均已成熟。只待配套基础设施如地基增强站的跟进，就能实现大规模应用。”该公司副总经理孙功宪表示，目前我国正大力推进地基增强站的建设，预计不久后便能满足其应用需求。
据介绍，为适应多样化、细分化的市场需求，泰斗微电子自主研发了这项产品。模块内部集成了该公司自主
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SOC 基带
当前，IC设计的验证环节已成为IC设计的瓶颈，一家企业的验证水平直接影响了新产品的推出速度;而且验证方法也到了瓶颈，需要新方法迅速提升验证效率。
近日，Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden C. Rhines在美国总部称，IC验证正进入“验证3.0时代，即系统时代，软硬件协同验证。
原因是当今SoC更复杂，诸如系统中含有多个嵌入式内核，异构处理器，复杂的内部互联，共享存储器，片上芯片(NoC)及多级缓存。
与此同时，随着工艺制程节点的不断
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IC Mentor SoC
国家对集成电路产业发展有着迫切需求，微电子行业要发展，必须建立一个联合攻关的体制：企业是产业发展的主力军，研究所是技术创新的“尖兵”，必须解决科技与产业的有效结合。微电子所开放日活动给了大家一个启示......
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微电子所 SOC
作为赛灵思公司亚太区销售兼市场副总裁，在公司成立30周年之际，能够以亚太地区市场份额第一的成绩为公司献礼，我深为亚太区的员工感到自豪和骄傲。 同时我也为我们在亚太地区所支持的众多客户而深感骄傲。借助赛灵思领先一代的产品优势和前瞻性的战略优势，我们的客户在其所在的各个应用领域也持续扩大着其领先的优势，不仅在本地， 甚至在全球竞争领域也保持或者拥有了众多领先地位。
赛灵思公司亚太区销售兼市场副总裁杨飞
经历30年发展历程的赛灵思公司，给我最深的印象莫过于这个企业源源不断的创新力量，以及其所实现
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赛灵思 FPGA SoC
自1990年加入赛灵思,迄今已经近24年。回首过去，展望未来，我为身居这样的企业感到无比自豪。
赛灵思公司全球高级副总裁、亚太区执行总裁 汤立人
今天，在公司成立30周年之际，在“可编程势在必行”的大势所趋之下，Xilinx和当年发明FPGA一样，以无可争辩的领导地位引领着行业，迎接来自成本、生产力、快速上市以及差异化等各种各样的设计挑战。尤其自推出全球首款28nm 产品以来， 通过众多的行业重大突破(第一个All Programmable SoC,第一个3D IC
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赛灵思 FPGA SoC
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。
全球晶圆代工厂28纳米制程大战看似告一段落，但最近意外再爆发战火，主要是联电28纳米制程良率明显提升，正式加入供应链行列，业界传出首家在联电量
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GlobalFoundries SoC
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