Altera公司与Intel公司日前宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。 Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他
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Altera Intel FPGA SoC
在国外芯片越来越多的开始白菜价的叫卖，留给国内芯片的机会还有多少？投资越来越大，价格越来越低，这本是一个无法破解的难题，但是这又是抛给国内芯片业者的必答题。无论红还是黑，市场份额才是硬道理。
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芯片 SoC
全球有线和无线通信半导体解决方案创新领导者博通公司日前宣布，山东有线电视网络的主要系统集成商浪潮集团已经决定，将选用博通的获奖产品 2高清机顶盒单芯片解决方案(SoC)，为千百万中国有线电视用户提供有线电视服务。浪潮集团的机顶盒将采用博通的BCM7583高清单芯片解决方案(SoC)，该芯片结合了具有成本效益的设计和高性能，可以让全球领先的有线电视运营商在提升服务的同时降低总体成本。博通在3月20-22日在北京举行的CCBN展览会上展示了其最新的创新产品。 浪潮集团将是中国首家在机顶盒设计中
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博通 SoC BCM7583 OTT
亮点： · 包括静态和形式验证的新一代验证技术，使性能提升了5倍 · 将仿真、静态和形式验证，验证IP(VIP)、调试以及覆盖率技术完整地集成到同一个产品中，提高了性能和产能 · 建在易于使用的Verdi3™调试平台上全新的、先进的SoC调试功能提高了调试效率 · 完整的低功耗验证功能，拥有自带的低功耗仿真、X-传递(X-propagation)仿真、新一代低功耗静态校验以及低功耗形式验证 · 将ARM® AMBA® 4&
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Synopsys SoC ARM DSP Verdi3
亮点： · 高性能仿真系统——将过去数以天计系统级测试时间缩短为数小时 · 带有完整信号可视性和集成Verdi3™ 系统的综合调试功能 · 先进的使用模式，包括电源管理验证以及带有虚拟原型技术的混合仿真，支持架构优化和软件开发 · 可降低总体拥有成本的先进架构 · 最高的容量——可扩展至三十亿门 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布：推出业界最快的仿真系统ZeBu®&nb
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Synopsys SoC ZeBu CPU
摘要：给出了一个可用于SoC设计的SPI接口IP核的RTL设计与功能仿真。采用AMBA 2.0总线标准来实现SPI接口在外部设备和内部系统之间进行通信，在数据传输部分，摒弃传统的需要一个专门的移位传输寄存器实现串/并转换的设计方法，采用复用寄存器的方法，把移位传输寄存器和发送寄存器结合在一起，提高了传输速度，也节约了硬件资源。采用SoC验证平台进行SoC环境下对IP的验证，在100 MHz时钟频率下的仿真和验证结果表明，SPI接口实现了数据传输，且满足时序设计要求。
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SPI(Serial P
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SOC SPI
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：推出其全新单芯片VRX220入门级xDSL家庭网关系统级芯片(SoC)系列。Lantiq的全新解决方案使客户能够以一种无可匹敌的成本结构为其客户和电信运营商提供成熟的、功能丰富的VDSL网关。 成本优化的设计 VRX220是专为平衡运营商对网关功能的需求与低系统成本而打造。其特性包括： · 显著地降低了物料成本(BOM)，Lantiq提供了采用2层印刷电路板(PCB)的小尺寸参考网关设计，它具有快速以太网LAN端口、8
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Lantiq VRX220 SoC VDSL PCB
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及，相关电子产品功能整合日趋多样化，在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下，IC器件尺寸则不断缩小且运算速度不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本。
SiP(系统级封装System In a Package)综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装，开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法，较好地解决了SoC中诸如工艺兼
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钜景科技 SIP SoC 201402
为通信基础架构设备提供操作系统解决方案的全球领先供应商Enea将与惠普(HP)、ARM®和德州仪器(TI)合作研发针对下一代移动基础架构和网络的系统芯片(SoC)平台。如今，客户得以能够注重差异化应用，而非底层异构硬件的不一致性和复杂性相关的互通性问题的解决能力。 SoC平台采用通信系统和软件定义网络(SDN)研发，其组件通过一个解决方案中进行集成和单独测试，而在TI的基于KeyStone™ II的设备上使用时具有极佳的硬实时和吞吐量特点。 Enea的SVP产品经理Daniel
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Enea SoC SDN ARM IPC
将Vivado HLS与OpenCV库配合使用，既能实现快速原型设计，又能加快基于Zynq All Programmable SoC的Smarter Vision系统的开发进度。 计算机视觉技术几年来已发展成为学术界一个相当成熟的科研领域，目前许多视觉算法来自于数十年的科研成果。不过，我们最近发现计算机视觉技术正快速渗透到我们生活的方方面面。现在我们拥有能自动驾驶的汽车、能根据我们的每个动作做出反应的游戏机、自动工作的吸尘器、能根据我们的手势做出响应的手机，以及其它等视觉产品。 今天我们面临的挑战就是
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赛灵思 Vivado OpenCV Smarter SoC
Zynq All Programmable SoC加上全新赛灵思工具及IP，可为新一代嵌入式视觉产品奠定坚实基础。 您是否看过奥迪自动停车技术演示，轿车无需驾驶员干预，便可自动找到停车位并停泊。您是否使用Kinect控制器玩过Xbox 360游戏，或者刚刚咬下您从本地水果店购买的一块上好的水果。如果有，那您可能就是Smarter视觉系统时代到来的见证人了。从最高级电子系统到普通苹果，Smarter视觉技术影响着各种形式的产品。虽然当今各种系统已足以让人称奇，但
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赛灵思 Smarter Zynq-7000 FPGA SoC
小型快速的流式视频系统结合采用微型H.264核和赛灵思Zynq SoC。 ASSP架构不灵活，而基于FPGA微处理器组合的系统虽然尺寸大但较为灵活，一直以来设计人员为创建PCB占位面积小的基于IP的流式视频系统，除了在这两者之间反复权衡外别无他选。将软核微处理器集成到FPGA,就无需单独的处理器和DRAM，但最终系统的性能可能无法与以外部ARM®处理器为核心且可能还包括USB、以太网及其它有用外设构
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赛灵思 H.264 Zynq FPGA SoC
日前，德州仪器(TI)与全球4G宽带无线系统及解决方案供应商Airspan网络公司宣布针对Airspan最新小型蜂窝LTE解决方案AirSynergy展会合作。采用TI 基于KeyStoneTM 的无线基础设施片上系统(SoC)，Airspan不仅能够充分利用其软件投资，而且还可提高其LTE小型蜂窝的性能与功能性，提供各种集成型无线回程选项，包括支持LTE 中继与混合非视距(NLOS) 连接等。TI KeyStone 技术可帮助Airspan
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TI Airspan LTE KeyStone SoC
随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商(OEM)和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。
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飞思卡尔 SoC QorIQ 以太网
本文是根据FPGA技术牛人历年来的经验所总结出来的关于FPGA开发基本流程及注意事项基本介绍，希望给初学者丁点帮助。众所周知，FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的HDL程序以及嵌入式C程序。
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FPGA 嵌入式 SOC HDL
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