- 2014年1月15日 – 富士通半导体(上海)有限公司宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。
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富士通 SoC
- 从表面上看，高通此次的重点已不在智能手机和平板电脑，但高通其实很清楚，智能手机和平板市场是它的根基所在。对于如日中天的高通来说，正是“万国来朝之际，大兴土木之时”，在其它所有领域的投入都是在建造城墙和护城河，最多不过算是开疆拓土。
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高通 Soc
- FinFET给芯片设计业带来的改变几乎是革命性的，带来了各种新的要求，同时也推动了各种创新。
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SoC FinFET
- 整合蓝牙(Bluetooth)与无线充电的系统单晶片(SoC)，将在穿戴式市场崭露头角。穿戴式电子产品所配备的电池容量通常较小，因此半导体厂商除致力降低元件功耗外，亦推出整合无线充电功能的蓝牙Smart单晶片方案，让穿戴式装置可随时补充电力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已发布相关产品。
博通(Broadcom)嵌入式无线网路连结装置资深总监BrianBedrosian表示，除了无线区域网路(Wi-Fi)技术外，导入蓝牙Smart技术的产品数量也正以惊人的速度成长，并迅
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SoC Bluetooth
- 大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言，其未来会怎样呢?
回答这一问题最好的方法应该是说清楚FinFET对于模拟和数字电路设计人员以及SoC设计人员究竟意味着什么。从这些信息中，我们可以推断出FinFET在系统级意味着什么。
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SoC FinFET
- 嵌入式系统设计有3个不同层次： 1. 第1层次：以PCB CAD软件和ICE为主要工具的设计方法。 这是过去 ...
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软硬件协同设计 集成系统 SOC
- “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片设计公司做得好，与其他人没差别;做得不好，和人家差别很大。”新思科技(Synopsys)公司总裁兼联合CEO陈志宽博士说。“现在很多芯片需要IP设计，因为芯片太复杂了，芯片里有很多block(功能部分)。”
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SoC USB 新思 IP
- 工程师简介：赵启林先生是2010年微电子学硕士，毕业于东南大学，曾在中科龙泽担任SoC验证工程师，并参与了国家核高 ...
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SoC 工程师
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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存储器 智能电源 SoC IR压降
- Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前发布了Arria 10版Quartus II软件，这是业界第一款支持20 nm FPGA和SoC的开发工具。基于TSMC 20 nm工艺技术，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
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Altera Quartus FPGA SoC
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商—瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称瑞萨电子)携RZ家族首批产品RZ/A1参加2013ARM年度技术论坛，与ARM及其他合作方分享了瑞萨电子在打造开放的智能产品及系统方面的理念及最新技术和应用。
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瑞萨 ARM NEC SoC
- 摘要：近年来，由于设计复杂度的增长，对于验证提出了更高的要求。验证环境变得越来越大，越来越复杂，设计和验证的双重压力导致仿真变得越来越慢。所有验证/仿真的速度已经成为当前SOC设计进程中的重大挑战。
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SoC Synopsys GPU VCS 仿真 201312
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原科技 SoC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原 SoC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM)，进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 器件，设计高性能计算系统的开发人员现在可获得 10Gbps 的以太网片上开关。
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TI SoC ARM DSP 以太网
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