系统中的互联体系结构一直得到了广泛应用。芯片边界和电路板边沿等物理约束要求对系统进行划分。而I/O...
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宽带系统 串行选择 SoC
过去的几年，电子信息产业发生了巨大的变革。互联网和移动终端对于传统电子产业的影响已经随处可见，云计算落地应用渐入佳境。物联网在摸索和徘徊中前行，智能家居和车联网或将成为应用热点。
集成电路产业在快速发展30年之后步入了缓慢发展的时期，无论传统的巨头还是fabless新星们都在咀嚼着投资大，产品更新快和利润少的烦恼。嵌入式系统芯片公司正把精兵强将集中在ARM Cortex M内核上32位单片机上，如何化解同质化做到领先一大步依然还是难题。短短的几年Android手机占据多数智能手机市场，Andro
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嵌入式 SoC
【中国，2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。
Incisive SimVision Debugger的最新
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Cadence SoC
什么叫SOC？ 20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直 ...
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片上系统 SoC
活用现场可编程门阵列 现场可编程门阵列（FPGA）是系统设计人员的第三种方案（图1）。在很多方法中，FPGA一直是以 ...
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硅晶片 融合技术 SoC FPGA
对于系统设计人员而言，提高积体电路的整合度既是好消息，也带来新问题。好消息是，在每一个硅晶片的新制程节点，晶 ...
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硅晶片 SoC FPGA
随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由 ...
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嵌入式 仪器调试 SoC
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前发布了Marvell® ARMADA® 375 SoC(片上系统)，该系统为双核Cortex A9 SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列产品基础之上，应用于企业连网。
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Marvell ARMADA SoC
当英特尔的新任 CEO 浮出水面后，美联社指出，在“微特尔”掌控的个人电脑时代，英特尔这种换人思路能够发挥正常效果。不过，面对智能手机和平板的威胁，英特尔这一次丧失了一个和传统切割的机会。
一个 PC 世界的核心主角，是怎么一步步走到现在，被移动发展浪潮边缘化的?
一、摩尔定律还能延续多久?
英特尔联合创始人戈登·摩尔曾经提出计算机界人人皆知的第一定律：摩尔定律。请各位看官允许我在这里再次引用一下：
当价格不变时，集成电路(IC)上可容纳的
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英特尔 SoC
去年年初，Exar公司进行了重组，至今已满一年，新团队也交出了第一份成绩单。在这次的Globalpress eSummit 2013峰会上，Exar带着其口号而来——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期间，笔者与Exar公司CEO——Louis DiNardo先生进行了一次相约问答。
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Exar ARM SoC
AMD日前发布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC处理器，28nm工艺、美洲虎CPU架构、GCN GPU架构、原生USB 3.0等等亮点多多，很快就吸引来了大客户。通用电气旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，将基于AMD的新款G系列开发多款新的耐用性COM Express嵌入式计算模块。
GE的新模块将采用所谓迷你格式，是更加紧凑的Type 10类型，长宽尺寸仅有84×55毫米，可以用在大量的工业和嵌入式环境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 处理器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci™) 视频处理器 DM369，为百万像素 IP 摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该 DM369 视频片上系统 (SoC) ，视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。
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TI DM369 SoC
AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SoC)平台。该平台基于AMD新一代“美洲虎”CPU架构和AMD Radeon™ 8000系列图形处理器的单芯片解决方案。这一新款AMD嵌入式G系列SoC平台进一步彰显出AMD以嵌入式系统为重点、聚焦PC行业以外的高增长市场的战略攻势。
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AMD SoC G系列
日前，德州仪器 (TI) 宣布加入惠普月球探测器计划 (HP Project Moonshot) 与惠普探路者创新产业环境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示将帮助惠普开发针对新型 IT 工作量优化的节能创新服务器技术。
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TI 惠普 月球探测器 SoC
引言随着深亚微米工艺技术日益成熟，集成电路芯片的规模越来越大。数字IC从基于时序驱动的设计方法，发展到基于IP复用的设计方法，并在SOC设计中得到了广泛应用。在基于IP复用的SoC设计中，片上总线设计是最关键的问
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AMBA SoC 片上总线 中的应用
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