- 2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其先进技术的最新进展和成功案例。
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灿芯 SoC 纳米
- “这是英特尔历史上最小的SoC(systemonachip)”，2013年5月就任英特尔CEO的布莱恩·克兰尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10～12日举办的“IntelDeveloperForum2013”上发布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC产品系列。克兰尼克介绍说，这是面向可穿戴设备等的“物联网”(IoT)领
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英特尔 SoC
- 蜂巢式网络服务供应商对降低营运成本的需求愈来愈迫切，因此现场可编程门阵列（FPGA）业者推出整合嵌入式处理器的 ...
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SoC FPGA 蜂巢网络 设备整合
- 概述： IDT推出全球最先进单相电能计量SOC：单相电能表SoC。 IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的电能计量技术（AF ...
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90E46 补高精度 RTC 单相电能 SOC
- Ladon开发套件系统采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的结构，用两片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
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Ladon DSP SOC 开发平台
- Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布飞思卡尔半导体公司(Freescale®)(纽交所代码：FSL，FSL.B)已选定Mentor作为其在晶片测试、良率分析、物理验证和DFM技术领域的理想合作伙伴。
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Mentor 飞思卡尔 SoC
- 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，认可其合作伙伴 联发科技(MediaTek)所开发的真正独特的异构处理器。根据业界领先的研究机构确认，联发科技的新款 MT8135 SoC 是业界首款公开发布、以非对称处理器配置实现的异构多重处理(heterogeneous multi-processing，HMP)移动 SoC。
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联发 Imagination SoC GPU CPU
- IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(System In Package;SIP)迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术/封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积/封装体积并提升晶片沟通效率。
摩尔定律渐趋瓶颈 IC封装朝立体天际线发展
过去40年来，摩尔定律(Moore’s Law)「每18个月电晶体数量/效能增
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SoC 系统级封装
- 近日,从中国政府采购网获悉,同方股份有限公司正在采购核高基(数字电视SOC芯片研发产业化)设备,同方股份(600100.SH)证券部人士对此表示:“核高基项目一直在进行,SOC芯片正在研发当中,具体产业化的时间还未定。”
SOC是System on Chip 的缩写,称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
公司数字电视SOC芯片(C-Core)项目是属于国家重大科技专向核高基项目,在20
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同方 数字电视 SOC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)将分别于9月10日、12日在北京金隅喜来登酒店和上海浦东嘉里大酒店举办“CDNLive用户大会”。此会议集聚中国产业链高阶主管、Cadence的技术使用者、开发者与业界专家，分享重要设计与验证问题的解决经验，并为实现高阶芯片、SoC和系统、IP及工具的新技术发现新技术。
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Cadence SoC
- 凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx)宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。
赛灵思公司全球运营高级副总裁Raja Petrakian指出：“台积电之所以能
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Xilinx SoC
- 在过去几年来，包括智能手机与平板计算机在内的移动设备越来越受到市场欢迎，却也被沦为技术指针差距(specmanship)下的牺牲品;不论那些设备的屏幕尺寸(以及影像处理器可支持的像素数字)，今日大多数的移动设备价值显然是由所搭载的处理器性能来评量──例如处理器跑多快，以及最重要的，有几个核心。
处理器核心数量特别是一种受欢迎的量测指针──对新闻媒体与应用处理器供货商的销售部门来说都是──可用以描述下一代平板设备或智能手机的科技进展;才开始不久(从2012年初)的双核心应用处理器大战，很快地被新兴
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SoC 处理技术
- 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)，与全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 RS Components(以下简称“RS”)，经过友好协商，签订了分销商合作协议。从过去的网上样品工具合作关系升级为目录型分销商合作关系。
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瑞萨 RS 微控制器 SoC
- 集成化的、预先验证过的硬件和软件IP子系统包含一个功率和面积都优化的ARC 32位处理器、各种数字和模拟接口、硬件加速器、各种DSP功能的软件库和I/O软件驱动程序
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Synopsys 传感器 IP子系统 SoC
- 又到了一年一度Hot Chips大会之期，今年来自全球各地的芯片巨头们将再次齐聚斯坦福大学，共同在第二十五届盛会上组织研讨并展示自家芯片方案。
Hot Cips大会从本月25号到27号，为期三天的时间。一系列新出炉的处理器产品将在此首次亮相。大会期间，厂商们将对混合计算、大数据闪存存储以及摩尔定律遭遇原子物理障碍后的未来芯片设计进行探讨。
在今年的Hot Chips大会上，Robert Colwell将做规模最大的主题演讲。他曾在X86与奔腾时代(即1990到2001年间)担任英特尔公司首
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AMD SoC
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