Altera公司今天宣布，加入嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance, EVA)——该行业组织是计算机视觉实际应用开发的技术供应商联盟。Altera为这一组织带来了专业的可编程逻辑技术，支持系统设计人员使用FPGA、SoC、IP，以及设计工具实现工业、监控、汽车、军事、广播和消费类等领域的嵌入式视觉应用。
Altera FPGA在嵌入式视
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Altera 嵌入式视觉联盟 SoC
Mentor Graphics Corporation今日宣布推出嵌入式软件行业针对异构多核芯片(SoC)开发的首个全面解决方案。异构架构即结合两种或多种不同类型的微处理器或微控制器的架构。这种架构促成了整合功能性和连通性的高级嵌入式系统开发，可用于生产高性能的嵌入式设备。Mentor Graphics正在推出一个集成开发解决方案，该方案可为包括Linux®平台、实时操作系统(RTOS)和裸系统应用的多操作系统设备进行设备配置、部署和系统优化。
Mentor Graphics®的
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Mentor Graphics SoC Linux
现任GLOBALFOUNDRIES高级副总裁暨新加坡分公司总经理洪启财日前接受记者独家专访时表示，通过与韩国三星公司的技术合作，GLOBALFOUNDRIES的14纳米工艺产线将在今年年底完成验证工作，2015年将在Fab8厂顺利进入量产阶段，量产规模可从最初的每月1万片增长到6万片。
现任GLOBALFOUNDRIES高级副总裁暨新加坡分
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GLOBALFOUNDRIES 14纳米 SoC
TVS，领先的软件测试和硬件验证服务提供商近期宣布，将继续其全球业务扩张的步伐。TVS与TopBrain Design Systems已正式签署合作协议，TVS将通过在中国的合作伙伴TopBrain扩展其在中国的产品与服务。TopBrain Design Systems是一家成立于中国境内、为复杂电子产品设计的组织提供先进验证解决方案的高科技公司。
TVS最近在南韩和新加坡都赢得了客户，在上述两个地区TVS都开设了分支机构，因此与TopBrain合作将更好的拓展TVS在亚洲的业务。
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TVS SOC FPGA
矽验证的商用network-on-chip(NoC)互连IP解决方案的发明者Arteris, Inc.日前宣布，海思半导体有限公司再次取得Arteris FlexNoC互连IP的授权，用于不同应用的多项系统晶片 (SoC)的互连结构。
海思于2013年首次采用Arteris FlexNoC IP(请参见Arteris网站)。自此之后，FlexNoC IP为数个重要的海思(HiSilicon)SoC所采用。FlexNoC 技术易于使用，加上能快速实现成本效益的特点使其快速扩散，广泛用于许多So
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海思 SoC
大唐电信旗下联芯科技日前推出推出五模 LTE SoC 智能终端芯片LC1860。联芯科技总裁钱国良透露，这款芯片已获得多家客户项目采用并导入开发。据悉，基于LC1860研发的终端产品有望在今年第三季度上市。 钱国良指出，“LC1860是联芯科技实施移动互联市场战略的先锋产品，在智能手机市场的基础上，我们未来将向智能汽车、智能家居等领域渗透，形成3S (SmartPhone、SmartCar、SmartHome) 战略，将4G技术与市场深度融合，发挥更
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大唐电信 LTE SoC LC1860
日前，在AMD APU14北京技术创新大会上，ARM公司服务器系统与生态系统总监Lakshmi Mandyam女士出席并共同宣布AMD公司获得64位ARMv8架构授权，此举标志着AMD与ARM在服务器处理器技术和市场拓展方面的合作更进了一步。
“截至目前，ARM公司已经对外进行了16次用于服务器相关应用的授权。” Lakshmi Mandyam女士自豪地说， “服务器应用软件的数量巨大，完成向ARM架构的移植需要些时间，但是这一过程明显在加快。&rdquo
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ARM AMD CPU SoC 201407
Imagination Technologies表示，随著越来越多公司将 802.11ac Wi-Fi、蓝牙 4.1 和其他连接技术整合到各类产品的系统单芯片(SoC)中，该公司的 Ensigma Series4 “Explorer”无线电处理器(RPU)内核也日渐获得了市场的广泛采用。
Imagination Ensigma Wi-Fi / 蓝牙组合 IP 内核的新增客户有Ineda、东芝、Toumaz，以及包括 Rockchip(瑞芯微电子)在内的多家韩国和中国无晶圆
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Imagination Technologies SoC 物联网
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布Quartus® II软件14.0版——FPGA业界性能和效能首屈一指的软件。Altera的这一最新版软件编译时间比竞争设计工具套装平均快出2倍，保持了FPGA和SoC设计的软件领先优势。
Quartus II软件14.0版支持用户更高效的迅速实现FPGA和SoC设计。最新版包括新的快速重新编译特性，对设计进行小改动后，编译时间缩短了4倍;以及同类最佳的PCI Express (PCIe) IP解决方案，性能达到
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Altera Quartus II FPGA SoC
高级系统验证解决方案领先厂商Mentor Graphics (NASDAQ:MENT)近日宣布，致力于改进最新一代移动应用用户体验的创新技术开发企业Inuitive已采用Veloce®仿真平台进行片上系统(SoC)验证，并取得了一次投片成功。 Inuitive的NUI(自然用户界面)技术可创建三维深度图和直观的移动应用，能理解并预测用户在任何给定情况下想要执行的动作。Inuitive的NUI可以以简单直观的方式完成这一任务。这一技术的关键组件是Inuitive最新的多核处理器NU3000和他们创新的
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Mentor SoC Inuitive
摘要：文章提出一种眼镜式3D电视系统的设计，详细阐述了系统的原理、软硬件以及关键技术实现。系统基于高集成度TV SoC芯片和嵌入式Linux操作系统，可快速应用于偏光式3D和快门式3D电视产品，具有广泛的应用价值。
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眼镜式3D 嵌入式 SoC 电视系统 Linux 201407
大陆中央透过成立积体电路(IC)产业发展基金的方式，扶持本土半导体业者，中央基金规模高达1200亿元(人民币，下同)，据称将在本月内落实，加上各地公布的IC产业扶持基金，总规模超过1800亿元，逼近新台币1兆元，已超过近10年整个大陆IC产业的政府投入。拓墣产业研究所所长杨胜帆24日提出警告，预计1至2年后，台湾二线IC厂商会受到明显冲击，比如晶圆代工的联电等。
大陆多个部门24日发布《国家积体电路产业发展推进纲要》，明确将设立IC产业投资基金，并提出到2015年，整体IC产业产值要超过35
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IC SoC
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：推出其名为“IP Accelerated”的IP加速计划，以帮助设计师显著地减少在其系统级芯片(SoC)中集成IP所需的时间和工作量。该计划扩展了Synopsys已有的、多样化的、已流片验证过的DesignWare® IP产品组合，增加了全新的IP Prototyping Kits原型设计套件、IP Virtual Development K
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Synopsys IP SoC
戴乐格(Dialog)半导体透过与台积电合作研发制程技术，推出市面上尺寸最小的蓝牙Smart系统单晶片(SoC)，以满足个人电脑与行动装置及其周边，以及消费性电子等应用产品开发商，对尺寸与功耗日益严苛的要求。
戴乐格执行长Jalal Bagherli表示，电脑周边与穿戴式电子已普遍采用蓝牙Smart标准。
戴乐格执行长Jalal Bagherli表示，戴乐格推出的Smartbond是目前业界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的蓝牙Smart晶片，其功耗仅为以往产品的50%，亦即电池寿命
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台积电 SoC
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年6月6日宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth® Smart单芯片解决方案(SoC)，以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。 无处不在的内置于数字电视、OTT盒子、机顶盒(STB)、个人电脑以及平板电脑上的Wi-Fi和蓝牙技术，使人们越来越依赖于智能设备所配备的遥控装置、键盘和鼠标。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738将博通公司的连接
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博通 OEM SoC
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