- 7月23日,大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯 ,国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”透露,联芯科技采用28nm工艺的4G LTE智能终端芯片LC1860出货量已近千万颗。LC1860于2014年第三季度正式上市,是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片,是一颗自主可控的“中国芯”。
探究短短半年多时间内的LC1860造就千万颗芯片出货量的原因,可以归结为以下几点:
一是下游客户给力。这款LC1860,有一个强劲的整机合作
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- 新机红米2A搭载了联芯科技LC1860的平台,联芯能否借助小米之势实现千万级的出货,值得期待。
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- 最近联芯和小米的合作以及在4G上的一些动作引起了广大工程师和客户的关注。在本刊主办的天津“中国IC领袖峰会”期间,笔者有机会与联芯科技负责战略与市场以及供应链的副总裁成飞聊一聊,解答了近来大家比较关心的问题。
孙:前不久小米和联芯的合作,很多人误认为会影响你们现有的业务模式,比如和其他客户的合作关系等。您能否谈下此次合作是否会对你们现有的业务模式及客户模式产生影响?
成:小米是目前国内炙手可热的顶尖手机厂商,联芯作为手机主芯片厂商,非常高兴小米认可我们的技术与创新。
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- 大唐电信旗下联芯科技日前推出推出五模 LTE SoC 智能终端芯片LC1860。联芯科技总裁钱国良透露,这款芯片已获得多家客户项目采用并导入开发。据悉,基于LC1860研发的终端产品有望在今年第三季度上市。 钱国良指出,“LC1860是联芯科技实施移动互联市场战略的先锋产品,在智能手机市场的基础上,我们未来将向智能汽车、智能家居等领域渗透,形成3S (SmartPhone、SmartCar、SmartHome) 战略,将4G技术与市场深度融合,发挥更
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