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ai 芯片 文章 进入ai 芯片技术社区

斥资330亿欧!英特尔公布欧洲芯片投资计划:半数用于德国建厂

  • 英特尔详述了斥资逾330亿欧元提振欧洲芯片制造业的计划,这是未来十年向该领域注入800亿欧元的更广泛投资计划的第一阶段。在一场新闻发布会上,英特尔解释称,其投资旨在通过大幅扩张其制造能力,帮助平衡全球半导体供应链,并为使价值链的各个部分更紧密地结合在一起,以及提高欧洲的应变能力奠定基础。该公司于2021年9月首次披露了其庞大的欧洲支出计划。在最新的公告中,它透露了将如何花费最初的330亿欧元。其中的170亿欧元被投入到德国马格德堡的两家新半导体工厂——该国的基础设施和供应商、客户的生态系统使之成为建立新中
  • 关键字: 英特尔  芯片  建厂  

半导体一周要闻3.7-3.11

  • 1. 提前预定五年产能,全球半导体硅片进入黄金期!根据SEMI发布的数据显示,2021年全球硅片的出货量同比增加了14%,总出货量达到141.65 亿平方英寸(MSI),收入同比增长了13%,达到126.2亿美元。 目前,包括长江存储和武汉新芯等客户,都与沪硅旗下的上海新昇签订了2022年至2024年的长期供货协议。其中,2022年1-6月预计交易金额分别为1.55亿元、8000万元,而2021年1-11月上述公司的交易金额分别为1.43亿元、1.03亿元。2. 2021 年中国集成电路销售额首
  • 关键字: 半导体  GaN  芯片  产能  

Temenos调查:AI正改变银行的客户体验与商业模式

  • Temenos与经济学人智库发布了一份报告:「银行业改变游戏规则:金融服务中的 AI」。报告发现,81% 的银行业 IT 高阶主管同意,能否从 AI 中释放价值将会区分出赢家和输家,而且78% 的人认为,将 AI 融入其组织的产品和服务将有助于他们实现业务重点。接受访问的银行家认为,隐私和安全问题为运用和整合 AI 技术最明显的障碍。这对于母公司资产低于 100 亿美元的较小型组织尤其重要。相反,较大的银行更有可能在法遵、复杂性或不确定性或技术基础设施的限制方面遇到困难。该报告发现,产品创新的转型机会和新
  • 关键字: Temenos  AI  银行  智慧金融  

俄乌冲突波及半导体产业链:材料供应与芯片制裁博弈加剧

  • 本报记者秦枭北京报道    俄罗斯与乌克兰之间的冲突正牵动着石油、粮食、芯片等全球多个行业。日前,欧美一些国家宣布对俄罗斯进行制裁,主要芯片和科技公司也纷纷宣布停止对俄罗斯的业务。与此同时,乌克兰作为全球最大的电子特气(电子特种气体,又称电子气体,主要有氖、氪、氙等,是半导体核心材料之一)供应地,此次冲突是否会影响相关气体的供应并对半导体产业形成冲击,引发各方关注和担忧。    多位业内人士对《中国经营报》记者表示,俄罗斯与乌
  • 关键字: 俄罗斯  半导体  芯片  半导体产业链  俄乌冲突  

苹果春季新品发布会有望推出搭载M2芯片MacBook Air 采用刘海屏

  • 苹果2022年春季新品发布会主题为“Peek performance”,已宣布将在太平洋时间3月8日上午10点,也就是北京时间周三凌晨2点开始,将推出支持5G网络的iPhone SE等诸多新品。
  • 关键字: 苹果  发布  芯片  MacBook  刘海屏  

摩尔定律真的终结?制造顶级芯片越来越贵,建厂成本远超百亿美元

  • 3月8日消息,芯片制造行业的摩尔定律已经快要触及物理极限和经济极限。虽然芯片制造商还能继续压缩芯片上的晶体管尺寸,但制造最先进芯片的成本一直在增加,每个晶体管的生产成本已经停止下降,现在正在开始上升。在芯片技术发展的早期阶段,英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)曾在1965年作出假设,集成电路上的元件数量将每年翻一番,后来被修正为大约每两年芯片上的晶体管数量会增加一倍。这就是现在众所周知的摩尔定律。几十年来,芯片行业一直在进步,制造出一度难以想象的设备,然后按着摩尔定律稳步推进。苹果公司
  • 关键字: 芯片  摩尔定律  

2倍于7nm芯片 台积电5nm工艺超级贵:锐龙7000价格要涨?

  •   2022年会有更多的厂商进入5nm节点,除了苹果之外,AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm,具体产品就是锐龙7000,最快9月份之前就上市了,不过这一代处理器的成本大增,因为5nm代工价格实在是太贵。  根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心(CSET)发布的一篇报告,台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右,5nm工艺代工价格则要17000美元左右,3nm工艺将进一步增加到30000美元。  AMD的Zen4升级到了5nm工艺,理论上成本增加将近一倍,而且这
  • 关键字: 台积电  骁龙  芯片  工艺  

消息称苹果最近在多款Mac设备中测试了M2芯片

  •   3月6日消息,据MacRumors消息,在苹果春季发布会之前,M2芯片的规格信息进一步得到确认。  一位“开发人员”告诉彭博社的Mark Gurman,最近几周,苹果一直在多款Mac上测试一款具有八核CPU和10核GPU的芯片,这款芯片正是M2芯片。  消息称,苹果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的机器上测试这款新芯片。macOS 12.3预计会在不久后发布,并在新款Mac上预装。macOS 13预计会在6月在WWDC上进行预览。  M2芯片预计将首先用于更新款
  • 关键字: 苹果  Mac  M2  芯片  

AI效益发威 边缘人工智能持续进化

  • 虽然人工智能还是有一些缺点,但在今天仍旧对作业质量和生产力带来重大的影响性。无论是医疗保健、国防,还是电子商务,都可以透过人工智能系统实现大规模的自动化。另一方面,在物联网设备市场规模呈现指数级成长背景下,各种的大量数据被产生出来,进而推动了边缘运算技术的发展。边缘运算是云端整体运算系统的重要组成部分,可以将部分的特殊处理和数据储存,从云端系统转移到边缘网络节点,而这些节点在物理基础上,可以合理地就近将数据提供给终端用户。这种「终端式」的人工智能系统,不需要连接到云端执行本地的任务和操作。相反,这些单位都
  • 关键字: AI  边缘人工智能  

英伟达收购Arm失败的背后是无烟的战场

  • 2020年9月,“雄心勃勃”的英伟达宣布将以400亿美元的价格收购Arm,收购拟约在18个月内完成。回到根本,并购交易是否能够被通过,很多时候它还是彼此之间的利益博弈,当然还有政府机构的监管。
  • 关键字: 英伟达  收购  Arm  半导体  芯片  

英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准

  •   3月2日消息,今天,英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)将是一个开放的小芯片互连协议,将满足客户对可定制封装要求。  据报道,创始公司批准了UCIe 1.0规范,旨在在封装级建立无处不在的互连,利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行业标准。  这套标准将
  • 关键字: 芯片  UCle  互联协议  

为吸引英特尔 意大利计划投资46亿美元支持芯片产业

  •   3月2日消息,意大利最近出炉的一份法令草案显示,意大利计划在2030年前拨出逾40亿欧元(约合46亿美元)的资金用于推动当地芯片制造业发展,目的是吸引来自英特尔等科技公司的更多投资。  意大利正试图说服英特尔投资数十亿欧元,在当地建设一家先进的芯片制造厂,使用创新技术来制造芯片成品。  去年12月份有报道称,意大利政府准备向英特尔提供公共资金和其他优惠条件,预计10年内的总投资规模将达到80亿欧元(90亿美元)左右。  为推动当地芯片制造业的发展,意大利还在与意法半导体公司、美商休斯电子材料公司以及即
  • 关键字: 英特尔  意大利  芯片  

俄乌冲突“扎芯” 国产半导体企业机会来了?

  • 划重点:1、乌克兰供应的氖气约占全球70%。随着俄乌冲突升级,芯片生产所需的氖气以及关键原材料国际供应,可能被扰乱。2、国内多家芯片设计企业人士对新浪科技表示,目前并未感受到冲突所带来的生产压力,在储备量充足的情况下,原材料涨价还需要时间传导及产业链响应,才能被外界感知。3、实际上,国内对于这些稀有气体的纯化技术已经实现了突破,生产工艺也比较成熟,不再是能够“卡中国脖子”的技术了。俄乌冲突的爆发,在造成人员伤亡以及经济损失之外,对全球芯片产业的安全生产与稳定供给,正在造成新的冲击与影响。在芯片原材料领域,
  • 关键字: 芯片  原材料  俄罗斯  乌克兰  半导体  

新型芯片可防止黑客从智能设备中提取隐藏信息

  •   一位最近出院的心脏病患者正在使用智能手表来帮助监测他的心电图信号。这款智能手表看起来非常安全,但处理该健康信息的神经网络使用的是私人数据,这些数据仍有可能被恶意代理通过侧信道攻击窃取。  边信道攻击试图通过间接利用一个系统或其硬件来收集秘密信息。在一种类型的边信道攻击中,精明的黑客可以在神经网络运行时监测设备的功耗波动以提取从设备中“泄漏”出来的受保护信息。  “在电影中,当人们想打开上锁的保险箱时,他们会听锁转动时的咔哒声。这表明,可能向这个方向转动锁会帮助他们进一步进行。这就是旁门左道攻击,”麻省
  • 关键字: 信息安全  黑客  芯片  

简化嵌入式边缘 AI 应用开发的步骤

  • 如果嵌入式处理器供货商没有合适的工具和软件,设计节能的边缘人工智能 (AI) 系统,同时加快上市时间可能会变得窒碍难行。挑战包括选择正确的深度学习模型、训练和优化模型以实现性能和准确度目标,以及学习用于在嵌入式边缘处理器上部署模型的专有工具。从模型选择到处理器部署,TI 提供免费工具、软件和服务,协助完成深度神经网络 (DNN) 开发工作流程的每一个步骤。逐步选择模型、随处训练模型,并无缝部署到 TI 处理器上,完全不需要任何手工制作或手动程序设计,藉以进行软件加速推论。步骤 1:选择模型边缘 AI 系统
  • 关键字: 嵌入式  边缘 AI  TI  
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