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ai 芯片 文章 进入ai 芯片技术社区

苹果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更轻薄

  • 据国外媒体报道，在苹果的春季芯片发布会举行之前，曾有分析师预计苹果将推出M2芯片，一并推出搭载这一芯片的MacBook Air，但最终苹果推出的是由两颗M1 Max强强合体的M1系列终极版芯片M1 Ultra，一并推出的搭载这一芯片的硬件产品是Mac Studio。虽然在3月9日凌晨的发布会上并未推出搭载M2芯片MacBook Air，但这一款MacBook看起来仍会在今年推出，已有长期关注苹果的资深记者称将在今年下半年推出。据彭博社的Mark Gurman称，苹果似乎将重新设计的MacBook Air推
  • 关键字： 苹果  M2  芯片  MacBook Air  

2000美元！英伟达推出机器人AI硬件套装

  • 如果你一直渴望在项目中使用英伟达更强大的机器人 "大脑"，现在你有机会了--只要你愿意支付高价。该公司现在正以1,999美元的价格出售Jetson AGX Orin开发套件。这款手掌大小的计算设备现在被称为比Jetson AGX Xavier强大八倍（每秒275万亿次操作，或TOPS），这要归功于其12核ARM Cortex-A78AE CPU、基于Ampere的GPU以及对其AI加速器、接口、内存带宽和传感器支持的升级。你必须再等一段时间才能获得可生产的设备。它们将在
  • 关键字： 英伟达  机器人  AI  

科学家用线虫打造的芯片：可更快更精准检测癌症

  • 　　你可能听说过“狗嗅出主人患上癌症”的故事，事实上线虫（nematodes）也可以。这些长度仅约1毫米的小虫子会被癌细胞产生的气味所吸引，这启发了科学家们创造出一种独特的肺癌检测设备：一个装满这些小动物的芯片。　　近日发表在EurekAlert的论文中详细介绍了这项科研成果，虽然这听上去有点可怕，但是这项概念被证明在检测肺癌细胞方面约有70%的效果，有可能为比目前使用活组织检查和成像技术提供更早、更准确的检测。　　这些蠕虫被描述为具有强烈的嗅觉和对癌细胞产生的气味的偏好，它们将沿着任一通道向它们选择的孔
  • 关键字： 芯片  癌症  

Power Integrations推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数

  • 表面贴装LLC芯片组可提供250W输出功率，效率超过98%，且无需散热片；空载功耗小于50mW
  • 关键字： PI  HiperLCS-2  芯片  

凌华科技推出基于NVIDIA Jetson Xavier™ NX的工业级4通道PoE AI视觉系统

  • 摘要：●   凌华科技AI视觉系统采用NVIDIA® Jetson Xavier™ NX，支持4通道PoE摄像机，具备优化的PoE功能和数字I/O，适用于工业级AI推理。●   智能PoE、PoE损耗检测功能和WatchDog指示灯设计便于管理，可减少维护工作●   专用的GigE带宽（EOS-JNX-G）和优化的操作系统结合100米电缆验证，确保用于不间断操作和监视监测的捕捉性能。●   EOS-JNX-I作为AI PoE中
  • 关键字： 凌华科技  NVIDIA  PoE AI  视觉系统  

Gurman：苹果新款 MacBook Air 推迟到下半年，搭载 M2 芯片

  • 3 月 20 日消息，据彭博社的 Mark Gurman 称，苹果似乎将重新设计的 MacBook Air 推迟到今年晚些时候发布，并且可能要到 2023 年才会发布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通讯中表示，苹果最初计划在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新设计、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但现在似乎已经推迟到了 2022 年下半年。苹果分析师郭明錤预计，新款 MacBook Air 将于第
  • 关键字： 苹果  MacBook Air  M2 芯片  

2021年智源人工智能前沿报告（AI Frontiers Report）发布

  • 2021年对于人工智能技术和产业，依旧是不平凡的一年。随着算力、数据、算法等要素逐渐齐备，先进的算法结构不断涌现，各个研究方向研究成果层出不穷，成熟的AI技术逐渐向代码库、平台和系统发展，实现产业和商业层面的落地应用，推动人工智能发展迈向新阶段。在新的一年即将到来之际，智源研究院采用案例征集、专家咨询等方法，向高校和科研机构专家学者征集2021年度人工智能动态、案例等内容，并通过向专业人士咨询的形式汇总观点及建议，形成2021-2022年度人工智能前沿报告（AI Frontiers Report）。报告专
  • 关键字： AI  机器学习  神经网络  算法  

Senheng携手Appier 运用AI预测加速顾客转换

  • 沛星互动科技（Appier）持续运用AI SaaS技术，协助企业化解不同类型的商业挑战，今日宣布与马来西亚大型消费性电子产品连锁品牌Senheng，针对新型智能型手机推广活动的营销成果。 Senheng与Appier携手合作加速顾客转换Senheng 结合AIXON顾客数据科学平台帮助新型智能型手机成功提升2.8倍的转换率；除此之外，由AIXON分析生成的AI预测受众名单与先前以规则为基础的受众名单相比，订单金额高出12倍，展现人工智能在处理规模化数据的实力。Senheng与Appier合作，针
  • 关键字： Senheng  Appier  AI  

苹果UltraFusion连接技术是如何实现史上最强PC芯片的？

  • 3月9日，苹果发布了一款颠覆性的产品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣传上还是工艺上，都能够看出苹果对它寄予了厚望。M1 Ultra采用了苹果创新性的UltraFusion封装架构，通过两颗M1 Max晶粒的内部互连，打造出一款性能与实力都达到空前水平的SoC芯片，可为全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同时依然保持着业内领先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高达128GB的高带宽、低延迟统一内存，晶体管数量达到了惊人的1140亿个，每秒可运行高达22万亿次运算，提
  • 关键字： 苹果  UltraFusion  芯片  M1 Ultra  

美国将于3月23日召开芯片听证会 英特尔和美光CEO将出席

  • 3月17日消息，据外媒报道，消息人士表示，英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的听证会，讨论如何提升芯片制造能力和竞争力。美国参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantwell）此前计划召开听证会，讨论如何开发下一代芯片技术。卡车制造商Paccar首席执行官预计也将出现在听证会上。消息人士称，听证会还将讨论芯片供应链中的缺陷，以及芯片行业与美国竞争力的关系。上周，美国总统拜登会见了三星、美光等芯片制造商高管。此举也是其推动美国国会向芯片制造商提供520亿美元补贴
  • 关键字： 英特尔  美光  芯片  

创意攻AI／HPC客制化ASIC市场

  • IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年5奈米及7奈米委托设计（NRE）接案畅旺，ASIC量产逐步放量，将全力抢攻人工智能及高效能运算（AI／HPC）客制化ASIC市场庞大商机。创意对今年维持乐观展望，成长动能来自5奈米及7奈米AI／HPC相关芯片NRE接案畅旺，12奈米固态硬盘控制IC及网通芯片量产规模放大。再者，创意过去3年
  • 关键字： 创意  AI  HPC  客制化  ASIC  

英特尔计划投资360亿美元在欧洲建厂 欲大幅提升欧洲半导体产能

  • 　　芯片制造商英特尔在美东时间周二(3月15日)宣布，计划投资逾330亿欧元(约合360亿美元)提振在欧洲的芯片产能，因欧盟希望在半导体领域变得更加独立自主，并解决困扰汽车行业的供应危机。　　英特尔表示，作为投资计划的一部分，将在德国马德堡建造两家新工厂，这项投资得到了公共资金的补贴。如果没有监管方面的问题，施工将于2023年上半年开始，将于2027年正式投产。　　英特尔认为，德国是建立大型基地的理想之地，因为这里有充足的人才和基础设施，以及现有的供应商和客户生态系统。　　英特尔声称，将向德国工厂投资约1
  • 关键字： 英特尔  芯片  

电子行业简评：苹果召开春季发布会 IPHONESE与自研芯片M1MAX成为主角

  • 苹果召开2022 年春季新品发布会发布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 将于本周五开始预定，3 月18 日发货。　　小屏旗舰新iPhone SE， 扩大 iPhone 系列价格区间 iPhone SE 3扩大iPhone 价格区间至中低价格带，A15 芯片搭载和5G 支持是核心特色。根据Omdia 数据，iPhon
  • 关键字： M1 Max  M1 Ultra 芯片  苹果  

斥资330亿欧！英特尔公布欧洲芯片投资计划：半数用于德国建厂

  • 英特尔详述了斥资逾330亿欧元提振欧洲芯片制造业的计划，这是未来十年向该领域注入800亿欧元的更广泛投资计划的第一阶段。在一场新闻发布会上，英特尔解释称，其投资旨在通过大幅扩张其制造能力，帮助平衡全球半导体供应链，并为使价值链的各个部分更紧密地结合在一起，以及提高欧洲的应变能力奠定基础。该公司于2021年9月首次披露了其庞大的欧洲支出计划。在最新的公告中，它透露了将如何花费最初的330亿欧元。其中的170亿欧元被投入到德国马格德堡的两家新半导体工厂——该国的基础设施和供应商、客户的生态系统使之成为建立新中
  • 关键字： 英特尔  芯片  建厂  

半导体一周要闻3.7-3.11

  • 1. 提前预定五年产能，全球半导体硅片进入黄金期！根据SEMI发布的数据显示，2021年全球硅片的出货量同比增加了14%，总出货量达到141.65 亿平方英寸（MSI），收入同比增长了13%，达到126.2亿美元。 目前，包括长江存储和武汉新芯等客户，都与沪硅旗下的上海新昇签订了2022年至2024年的长期供货协议。其中，2022年1-6月预计交易金额分别为1.55亿元、8000万元，而2021年1-11月上述公司的交易金额分别为1.43亿元、1.03亿元。2. 2021 年中国集成电路销售额首
  • 关键字： 半导体  GaN  芯片  产能  
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